Heller维修手册.pdf - 第136页

133 正确的监测取决于电路板的结构、生产量要求和焊膏。咨询焊膏生产商推荐温升速 度 、活化温度、回流 时间以及回流温度。 Heller 回流炉已成功使用多种焊膏，包括新一代的“免清洗”焊膏。参见下图共晶焊和 无铅焊的典型温度曲线。 电路板上的最高和最低温度的最大差异最好应低于 20 ℃， 温度最高点应低于焊料熔点以上 40 ℃， 最低温 度应高于焊料熔点以上 15 ℃。 一般来说， 对不同类型的电路板组件， 可以设置通用的监测程序， …

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III、 电流限值调节。（仅适用于无离合器操作系统）
应仅在最低和最高速度调节完成后执行该校准。传输力的理想阈值是 30 至 40 英寸磅。这
是使得传输电动机控制器停止（电流限值）输送带系统所需的力。
A、 在软件应用程序中，将计算机控制速度的设定值置为 90 厘米/分钟。（50％功率）。
B、 对于无离合器操作，使用 10－100 英寸磅范围、3/8”口径的扭矩扳手，以及 5/8”开
口端、3/8”口径的开口扳手。设定扭矩扳手为 40 英寸磅。
C、 注意先出现哪种情况：输送带停止，或扭矩扳手指示 40 英寸磅。
D、 如果扳手在输送带停止之前指示，逆时针转动微调电位计，降低电流限值的阈值。
E、 如果输送带在扳手指示之前停止，则顺时针转动微调电位计，增加阈值。
F、 重复步骤 B 至 E，直至输送带速度设定值为 60 厘米/分钟时，扭矩扳手指示 35 至 40
英寸磅。
完成电流限值调节后，以不同速度测试输送带系统，检查是否测力计读数在 30 至 40 英寸磅的范
围之内。
XI．监测
将一个热电偶固定在电路板组件上通常升温最慢的点上。该点可能是 PLCC、QFP 或 BGA 的引线处。首
先，将需要固定热电偶的元器件的一些引线接头上的焊料去除，用高熔点合金重新焊接。必须去除已有的焊
料以避免冲淡高温焊料，使之熔点降低。然后使用高温焊料将热电偶接头固定在这些引线上。
将第二个热电偶焊接在通常是温度最高的位置。该高温点一般位于电路板角落未使用的空白部分。避免
将两个热电偶接头放置同一个电路通道中，因为会产生相互干扰。
将热电偶固定在元器件和电路板上时应使用尽可能少的焊料，最大限度地减小对局部热质量的改变，以
免影响热电偶的准确度和响应时间。
将热电偶粘贴在电路板上，以免在处理过程中接头受力；并将热电偶的电线套入线管，防止卷入到输送
带中。
将电路板放在输送带上，用合适的夹具固定在位，使得电路板不会在输送带上滑动。如果热电偶接头位
于走线上，该走线必须与回流炉接地绝缘。
通过正确地设置每个加热区的温度和输送带的速度，可以获得理想的结果。请参考“KIC 软件指南”中
有关运行监测程序的说明。
不需要在生产前对每个组件进行监测。Heller 回流炉具有很广泛的工艺范围。如果与其它已经拟定程序
的电路板的尺寸和密度接近，可以使用相同的监测程序，无需更改设定点。
有时不同的电路板仅需更改输送带速度，除非组件密度有根本性的差异。如果在多层电路板中具有很重
的接地板和散热片，可能需要重新修改监测程序。
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正确的监测取决于电路板的结构、生产量要求和焊膏。咨询焊膏生产商推荐温升速度、活化温度、回流
时间以及回流温度。Heller 回流炉已成功使用多种焊膏，包括新一代的“免清洗”焊膏。参见下图共晶焊和
无铅焊的典型温度曲线。
电路板上的最高和最低温度的最大差异最好应低于 20℃，温度最高点应低于焊料熔点以上 40℃，最低温
度应高于焊料熔点以上 15℃。
一般来说，对不同类型的电路板组件，可以设置通用的监测程序，通过改变输送带速度获得合理的结果。
主要使用小型电阻和电容芯片的电路板可以比密集使用大型 PLC 的电路板以较快速度运行。所有电路板的输
送带速度必须通过实验确定。『出厂设置的输送带速度为：1700 型 23.6 英寸每分钟（60 厘米每分钟），1800
型 31.5 英寸每分钟（80 厘米每分钟），1809 型 31.5 英寸每分钟（80 厘米每分钟）以及 1900 型 39.4 英寸每
分钟（100 厘米每分钟）』
良好的温度设定起始点（单位℃）如下表所示：
回流炉
加热区 1 加热区 2 加热区 3 加热区 4 加热区 5 加热区 6 加热区 7 加热区 8 加热区 9 加热区 10 加热区 11 加热区 12 加热区 13
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180 150
－
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240
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2
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0
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180
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240
240
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300
1807
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－
180 150
－
180 180
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200 180
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200
200
－
230
240
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300
240
－
300
1809
180
－
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150
－
180
150
－
180
150
－
180
150
－
180
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200
200
－
240
240
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300
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－
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－
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－
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－
240 240
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240
－
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150
－
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150
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180
180
－
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－
200
200
－
240
240
－
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1913
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－
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－
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－
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－
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－
180 150
－
180 180
－
200 180
－
200 200
－
225 225
－
240 240
－
300
共晶焊的温度曲线
温度
斜率＜3℃每秒
秒
3－4 分钟 30－90 秒
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无铅焊的温度曲线
温度
斜率＜3℃每秒
秒
3－4 分钟 30－90 秒
典型情况下，顶部和底部加热区设置为相同温度。通过实验确定每种类型电路板组件的最佳设置。
电路板应在预热和暂停区加热至接近助焊剂的活化温度。温升速度应介于 1－2℃每秒之间。如果出现焊
料球，检查沉积焊膏的质量和数量，以及加热速度。过量或老化的焊膏以及过高的温升速度都会促使焊料结
球。
回流时间范围应在 30 秒至 1 分钟之间。
对所有监测工艺，采用具有高温绝缘能力的优质的标准 K 型热电偶电线。我们推荐采用：GG－K－36
电线
销售厂家： OMEGA ENGINEERING，INC.
P.O. BOX 4047
STAMFORD，CT 06907-0047
（203）359－1660
具有合适焊接接头和接线端子的 K 型热电偶可从 Heller Industries 公司购买。定购这些装配件时请注明使
用的回流炉型号，以确保为您提供合适长度的热电偶。