00195755-0102_UM_D1_D2_SR605_ZF.pdf - 第118页
3 取置機的技術資料 用戶手冊 SIPLAC E D1/D2 3.6 取置頭 源自軟體版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 118 元件規格 最大高度 最小零件腳距 最小腳距寬度 最小球距 最小錫球直徑 最小尺寸 最大尺寸 最大重量 8.5 mm 0.3 mm 0.15 mm 元件 < 18 x 18 mm² 時為 0.2 5 mm 元件 ≥ 18 x 18 mm² 時為 0.35 mm 元件 < 18 x 18…
用戶手冊 SIPLACE D1/D2 3 取置機的技術資料
源自軟體版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 3.6 取置頭
117
3.6.2.1 說明
6 段位器收取置放頭依收集取置原理進行工作。高解析度數位元件攝影機容許 6 段位器收取置放
頭快速、精確地取置邊緣長度達 27 mm 的元件。因此，它適用於包含大量 IC 的產品，非常適合
用在 IC 佔有極大比例的產品上。即使在範圍從 PLCC 44 到 QFP 208 的主要應用上，仍可相當程
度地提昇輸出。
3.6.2.2 使用真空幫浦的作業
6 段位器收取置放頭可改裝以適應真空幫浦的操作，從而更有效地產生真空 （見第 6.17 節，第
312
頁）。
3.6.2.3 技術資料
3
6 段位器收取置放頭，配備高解析度元件攝影機
（type 29， 27 x 27，數位）
（見第 3.9
節，第 137 頁）
元件範圍
a
0201 至 27 x 27 mm²
3 取置機的技術資料 用戶手冊 SIPLACE D1/D2
3.6 取置頭 源自軟體版本 SR.605.xx 07/2008 英文版
118
元件規格
最大高度
最小零件腳距
最小腳距寬度
最小球距
最小錫球直徑
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
8.5 mm
0.3 mm
0.15 mm
元件 < 18 x 18 mm² 時為 0.25 mm
元件 ≥18 x 18 mm² 時為 0.35 mm
元件 < 18 x 18 mm² 時為 0.14 mm
元件 ≥18 x 18 mm² 時為 0.2 mm
0.6 x 0.3 mm²
27 x 27 mm²
5 g
可設定的功率等級
1
2
3
4
5
可設定的置放力 [N]
2.4 ± 0.5
2.4 ± 0.5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
吸嘴型式
8xx, 9xx
X/Y 軸精確度
b
± 52.5 μm/3σ, ± 70 μm/4σ
角度精確度
± 0.225°/3σ, ± 0.3°/4σ
元件範圍
99.8%
元件攝影機類型
29
照明等級
5
可用的照明等級設定
256
5
a) 請注意，可以放置的元件範圍還會受到襯墊幾何形狀、客戶自訂標準及封裝誤差的影響。
b) 精確值可使用廠商中立的 IPC 標準測量得出
用戶手冊 SIPLACE D1/D2 3 取置機的技術資料
源自軟體版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 3.6 取置頭
119
3.6.3 SIPLACE 拾取置放頭 （適用於高精確度的 IC 取置）
料號 00119833-xx SIPLACE 拾取置放頭， D 系列
3
圖
3.6 - 5
適用於高精確度
IC
取置的拾取置放頭
(1) DP 軸
(2) Z 軸驅動裝置
(3) Z 軸的步進距離測量系統