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用戶手冊 SIPLACE D1/D2 3 取置機的技術資料 源自軟體版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 3.9 影像系統 139 3.9.2 C&P 元件攝影機 （ type 29 ， 27 x 27 ，數位） 3.9.2.1 構造 3 圖 3.9 - 3 C&P 元件攝影機 （ type 29 ， 27 x 27 ，數位） (1) 元件攝影機鏡頭和照明 (2) 攝影機放大器 (3) 照明控制裝置 3.9.…
3 取置機的技術資料 用戶手冊 SIPLACE D1/D2
3.9 影像系統 源自軟體版本 SR.605.xx 07/2008 英文版
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3.9.1 C&P 元件攝影機 （type 28， 18 x 18，數位）
3.9.1.1 構造
3
圖
3.9 - 2 C&P
元件攝影機
（
type 28
，
18 x 18
，數位）
3
(1) 元件攝影機鏡頭和照明
(2) 攝影機放大器
(3) 照明控制裝置
3.9.1.2 技術資料
3
元件尺寸
0.5 x 0.5 mm² 至 18.7 x 18.7 mm²
元件範圍 0402 到 PLCC44 incl. BGA、 μBGA、 flip-chip、 TSOP、
QFP、 SO 到 SO32 和 DRAM
最小零件腳距
0.5 mm
最小腳距寬度
0.2 mm
最小錫球間距
0.35 mm
最小錫球直徑
0.2 mm
檢視範圍
24.5 x 24.5 mm²
照明方法 前方照明 （5 級，可依需要調整程式）
用戶手冊 SIPLACE D1/D2 3 取置機的技術資料
源自軟體版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 3.9 影像系統
139
3.9.2 C&P 元件攝影機 （type 29， 27 x 27，數位）
3.9.2.1 構造
3
圖
3.9 - 3 C&P
元件攝影機
（
type 29
，
27 x 27
，數位）
(1) 元件攝影機鏡頭和照明
(2) 攝影機放大器
(3) 照明控制裝置
3.9.2.2 技術資料
3
元件尺寸
0.3 x 0.3 mm² 至 18.7 x 18.7 mm²
元件範圍
0201 至 27 x 27 mm²
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC BGA
最小零件腳距
0.3 mm
最小腳距寬度
0.15 mm
最小錫球間距
元件 < 18 x 18 mm² 時為 0.25 mm
元件 ≥18 x 18 mm² 時為 0.35 mm
最小錫球直徑
元件 < 18 x 18 mm² 時為 0.14 mm
元件 ≥ 18 x 18 mm² 時為 0.2 mm
檢視範圍
32 x 32 mm²
照明方法 前方照明 （5 級，可依需要調整程式）
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3.9 影像系統 源自軟體版本 SR.605.xx 07/2008 英文版
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3.9.3 固定式 P&P 元件攝影機 （Type 36 ， 32 x 32，數位）
3.9.3.1 構造
3
圖
3.9 - 4
固定式
P&P
元件攝影機
（
type 36
，
32 x 32
，數位）
3.9.3.2 技術資料
3
(1) 內含整合式攝影機與攝影機放大器的攝
影機外殼
(2) 玻璃板 - 在照明及鏡頭高度上方
元件尺寸
0.8 x 0.8 mm² 至 32 x 32 mm² （單一測量）
元件範圍 0603、 MELF、 SO、 PLCC、 QFP、電解質電容器和 BGA
最小零件腳距
0.4 mm
最小腳距寬度
0.24 mm
最小錫球間距
0.56 mm
最小錫球直徑
0.32 mm
檢視範圍
38 x 38 mm²
照明方法 前方照明 （6 級，可依需要調整程式）