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用戶手冊 SIPLACE D1/D2 3 取置機的技術資料 源自軟體版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 3.6 取置頭 121 吸嘴型式 5xx （標準） 4xx + 轉接頭 8xx + 轉接頭 9xx + 轉接頭 5xx （標準） 4xx + 轉接頭 8xx + 轉接頭 9xx + 轉接頭 5xx （標準） 4xx + 轉接頭 8xx + 轉接頭 9xx + 轉接頭 X/Y 軸精確度 c ± 37.5 µm/3 σ ± …

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3 取置機的技術資料 用戶手冊 SIPLACE D1/D2
3.6 取置頭 源自軟體版本 SR.605.xx 07/2008 英文版
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3.6.3.1 說明
此進階型取置頭採用拾取及置放的原理作用。雙取置頭適合用來處理特別困難的或者大型的元
件。取置頭拾取元件時，元件以光學方式定位，再前進到取置位置上，並轉動到所需的取置角
度。元件接著會以精密控制的吹氣方式輕盈而精確的放置到 PCB 上。
拾取置放頭的標準吸嘴為 5xx 型吸嘴。也可安裝一個轉接頭，即可使用收取置放頭的 4xx、8xx 和
9xx 型吸嘴。
3.6.3.2 技術資料
3
拾取置放頭
精細間距攝影機
Type 36 元件攝影機
（見第 3.9.3
節，第 140
頁）
拾取置放頭
精細間距攝影機
type 33 元件攝影機
（見第 6.3.2
節，第 287
頁）
拾取置放頭
精細間距攝影機
type 25 元件攝影機
（見第 6.3.1
節，第
285
頁）
元件範圍
a
0603 至 SO、 PLCC、
QFP、 BGA、特殊元
件、 bare dies、倒裝晶
片
0402 至 SO、 PLCC、
QFP, BGA、特殊元
件、 Bare Die、倒裝晶
片
0201 至 SO、 PLCC、
QFP、插座、插頭、
BGA、特殊元件、bare
dies、倒裝晶片和遮罩
元件規格
最大高度
最小零件腳距
最小腳距寬度
最小球距
最小錫球直徑
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
b
19 mm
0.4 mm
0.24 mm
0.56 mm
0.32 mm
1.6 x 0.8 mm²
32 x 32 mm²
（單一測量值）
85 x 85 mm² 或
最大 200 x 125 mm²
（有限制）
100 g
19 mm
0.3 mm
0.15 mm
0.35 mm
0.2 mm
1.0 x 0.5 mm²
55 x 45 mm²
（單一測量值）
85 x 85 mm² 或
最大 200 x 125 mm²
（有限制）
100 g
19 mm
0.25 mm
0.1 mm
0.14 mm
0.08 mm
0.6 x 0.3 mm²
16 x 16 mm²
（單一測量值）
100 g
可設定的置放力
1.0 N - 15 N 1.0 N - 15 N 1.0 N - 15 N
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源自軟體版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 3.6 取置頭
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吸嘴型式 5xx （標準）
4xx + 轉接頭
8xx + 轉接頭
9xx + 轉接頭
5xx （標準）
4xx + 轉接頭
8xx + 轉接頭
9xx + 轉接頭
5xx （標準）
4xx + 轉接頭
8xx + 轉接頭
9xx + 轉接頭
X/Y 軸精確度
c
± 37.5 µm/3σ
± 50 µm/4σ
± 37.5 µm/3σ
± 50 µm/4σ
± 30 µm/3σ
± 40 µm/4σ
角度精確度
± 0.053°/3σ
± 0.071°/4σ
± 0.053°/3σ
± 0.071°/4σ
± 0.053°/3σ
± 0.071°/4σ
元件範圍
99.8% 99.9% 99.8%
元件攝影機類型
36 33 25
照明等級
666
可用的照明等級設定
256
6
256
6
256
6
a) 請注意，可以放置的元件範圍還會受到襯墊幾何形狀、客戶自訂標準和封裝公差的影響。
b) 當使用標準吸嘴
c) 精確值可使用廠商中立的 IPC 標準測量得出
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3.7 懸臂系統 源自軟體版本 SR.605.xx 07/2008 英文版
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3.7 懸臂系統
3.7.1 懸臂位置
3
圖
3.7 - 1
懸臂位置
(1) 懸臂 1 （D1 和 D2）
(2) 懸臂 2 （D2）
懸臂系統由兩個功能群組構成：
– X 軸和
– Y 軸