00195755-0102_UM_D1_D2_SR605_ZF.pdf - 第169页
用戶手冊 SIPLACE D1/D2 3 取置機的技術資料 源自軟體版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 3.10 送料器 169 3.10.10.2 技術 資料 裝有送料器的位置 3 3 元件尺寸 最大 36 x 36 mm² 依取置頭類型而定 3 可能的塗層厚度 25, 35, 45, 55, 65, 75 mm 3 變更塗層厚度所需的時間 1 分鐘以內。 3 間隙高度公差 ± 5 μ m 3 料站台旋轉 1 次的時間 …
3 取置機的技術資料 用戶手冊 SIPLACE D1/D2
3.10 送料器 源自軟體版本 SR.605.xx 07/2008 英文版
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3.10.9.5 資料輸入
請依 SIPLACE Pro 操作說明，定義元件格盤。
3.10.10 DIP 模組
料號 00117010-xx 用於助焊劑和膠粘劑的 DIP 模組
3
圖
3.10 - 19 DIP
模組
(1) DIP 模組
(2) 旋轉盤
(3) 橡膠滾軸
3.10.10.1 說明
DIP 模組 （圖 3.10 - 19 中的第 1 項） 用於以助焊劑或導電膠浸潤的倒裝晶片和 CSP 元件。助焊
劑固定器是一個旋轉盤（圖 3.10 - 19
中的第 2 項），旋轉盤上用橡膠滾軸 （圖 3.10 - 19 中的第
3 項） 塗覆了一薄層助焊劑 （如： 40 μm）。這個方法特別適用於高黏性 （例如，像蜂蜜一樣黏
稠） 助焊劑。這個程序所需的助焊劑用量已經降到最薄的塗層厚度，因為要沾錫的只有凸塊的底
面。
Dip 模組適用於下列取置頭： 最佳化程式會將它視為獨立的送料器類型。每個位置上 Dip 模組的
數量沒有限制。
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源自軟體版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 3.10 送料器
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3.10.10.2 技術資料
裝有送料器的位置 3 3
元件尺寸 最大 36 x 36 mm²
依取置頭類型而定 3
可能的塗層厚度 25, 35, 45, 55, 65, 75 mm 3
變更塗層厚度所需的時間 1 分鐘以內。 3
間隙高度公差 ± 5 μm 3
料站台旋轉 1 次的時間 可以使用電位計設定
為 0 - 10 秒 3
元件 DIP 時間 設定範圍為 0 - 2 秒
（以 0.1 秒 為一個增量單位） 3
焊助劑 高黏性助焊劑、傳導性黏劑 3
更多程式設計相關的技術資料及資訊，請參閱 Betriebsanleitung DIP-Modul / DIP 模組使用手冊
（料號 00195065-xx）。
3
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3.11 料站台車 源自軟體版本 SR.605.xx 07/2008 英文版
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3.11 料站台車
料號 00119822-xx 料站台車 SIPLACE D1/D2
取置機中可靠接一到兩部料站台車。位置號碼如下圖所示。
3
圖
3.11 - 1
料站台車的位置
(1) 位置 1
(2) 位置 3
(T) PCB 行程方向
料站台車為獨立模組，可在外部的安裝區和送料器一起安裝。也就是說，生產程序只在需要更換
料站台車時，才會短暫中斷。