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用戶手冊 SIPLACE D1/D2 3 取置機的技術資料 源自軟體版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 3.9 影像系統 141 3.9.4 PCB 攝影機 （ Ty p e 3 4 ，數位） 3.9.4.1 構造 3 圖 3.9 - 5 PCB 攝影機 （ T ype 34 ，數位） (1) PCB 攝 影機鏡頭和照明 (2) 攝影機放大器 3.9.4.2 技術資料 3 PCB 基準點 最多 3 個 （子面板和多面 板）…
3 取置機的技術資料 用戶手冊 SIPLACE D1/D2
3.9 影像系統 源自軟體版本 SR.605.xx 07/2008 英文版
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3.9.3 固定式 P&P 元件攝影機 （Type 36 ， 32 x 32，數位）
3.9.3.1 構造
3
圖
3.9 - 4
固定式
P&P
元件攝影機
（
type 36
，
32 x 32
，數位）
3.9.3.2 技術資料
3
(1) 內含整合式攝影機與攝影機放大器的攝
影機外殼
(2) 玻璃板 - 在照明及鏡頭高度上方
元件尺寸
0.8 x 0.8 mm² 至 32 x 32 mm² （單一測量）
元件範圍 0603、 MELF、 SO、 PLCC、 QFP、電解質電容器和 BGA
最小零件腳距
0.4 mm
最小腳距寬度
0.24 mm
最小錫球間距
0.56 mm
最小錫球直徑
0.32 mm
檢視範圍
38 x 38 mm²
照明方法 前方照明 （6 級，可依需要調整程式）
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源自軟體版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 3.9 影像系統
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3.9.4 PCB 攝影機 （Type 34，數位）
3.9.4.1 構造
3
圖
3.9 - 5 PCB
攝影機
（
Type 34
，數位）
(1) PCB 攝影機鏡頭和照明
(2) 攝影機放大器
3.9.4.2 技術資料
3
PCB 基準點 最多 3 個 （子面板和多面板）
最多 6 個 （長形印刷電路板選項）（可選用 PCB 基準點最佳化
輸出程式。）
局部基準點 每隻 PCB 最多 2 個 （型式可能不同）。
料庫記憶體 每個子面板最多 255 種基準點類型
影像分析 基於灰階值的邊緣偵測方法 （異常部件）
照明方法 前方照明 （3 級，可依需要調整程式）
每個基準點
/ 不良基準點的偵測時間
20 毫秒 - 200 毫秒
檢視範圍
5.78 x 5.78 mm²
到聚焦面的距離
28 mm
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3.9.4.3 基準點標準
3
定位 2 個基準點
定位 3 個基準點
X 軸 /Y 軸位置、轉動角度、平均 PCB 扭曲
另外：X 軸和 Y 軸方向單獨裁斷、扭曲
基準點形狀 合成基準點：圓環形、十字形、正方形、長方形、菱形、圓形、
正方形和矩形輪廓、雙十字形
任意圖案
基準點表面
銅
錫
不抗氧化和焊接
結構寬度捲曲 ≤ 1/10 ，都與環境形成很好對比
合成基準點的尺寸
最小 X/Y 尺寸 （圓環形和長方形）：
最小 X/Y 尺寸 （環形和長方形）：
最小 X/Y 尺寸 （十字形） ：
最小 X/Y 尺寸 （雙十字形） ：
最小 X/Y 尺寸 （菱形） ：
最小機架寬度 （環形和長方形） ：
最小條寬度 / 條距離 （十字形和雙十字形） ：
最大 X/Y 尺寸 （所有基準點形狀） ：
最大條寬度 （十字形和雙十字形） ：
最小誤差 （一般） ：
最大誤差 （一般） ：
0.25 mm
0.3 mm
0.3 mm
0.5 mm
0.35 mm
0.1 mm
0.1 mm
3 mm
1.5 mm
標準尺寸的 2%
標準尺寸的 20%
圖案尺寸
最小尺寸
最
大尺寸
0.5 mm
3 mm
基準點環境 如果搜尋區域沒有相似的基準點結構，則沒有必要參考基準點
周圍的間隙。