智茂分板机中文操作手冊_A1.pdf - 第119页
GAM320A 操作說明書 116 1.HG-C1100 微型鐳射位移感測器偵測距離說明 : (1) 測量中心距離： 100mm 。 (2) 測量範圍：± 35mm 。 (3) 光束直徑：约Φ120μm。 (4) 重複精度： 70 μ m 。
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13.點擊“調整”鍵，軟件將會移動至所選條碼項目，自動將亮度及辨識參數調整
至最佳狀態。
14.點擊“辨識參數複製”鍵，軟件將以第一筆亮度及辨識參數，修改其他條碼參
數。
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1.HG-C1100 微型鐳射位移感測器偵測距離說明:
(1) 測量中心距離：100mm。
(2) 測量範圍：±35mm。
(3) 光束直徑：约Φ120μm。
(4) 重複精度：70μm。
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2.鐳射測高使用說明:
(1)安裝 HG-C1100 微型鐳射位移感測器:安裝位置以銑刀作業時不撞擊 HG-C1100
微型鐳射位移感測器;及 Z 軸移至 CCD 焦點高度時，鐳射位移感測器之高度在
其測量範圍（100±35mm）內為原則。
(2)運行機台軟件。
(3)開啟 PCB 雷射測高功能。
(4)進入【參數】→【軟體設定】頁面，勾選(選項 32.PCB 雷射測高偏差值)，如
圖 8-2-1。
圖 8-2-1