智茂分板机中文操作手冊_A1.pdf - 第60页
GAM320A 操作說明書 57 6. 對位遮罩功能說明 : (1) 藍框為框選之 Mark 大小。 (2) 黃框為藍框大小加上靶標框線延伸量。 (3) 開啟對位遮罩功能後，會依照對位遮罩所設定之百分比，從黃框向外延 伸，此範圍即為 Mark 在對位時會抓取的辨識範圍 ( 如圖 6-7-10 所示，灰 色區域即為在辨識時會忽略之區域 ) 。 圖 6-7-10
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(4)「防呆 Mark 路徑關聯功能」被開啟，勾選防呆對位，啟動分板:
○
1
防呆 Mark OK 時，綠色的路徑 "會被切割"。
○
2
防呆 Mark NG 時，綠色的路徑 "不會被切割"。
(5)「防呆 Mark 路徑關聯功能」未被開啟時，則綠色的路徑不會被切割。
(6) 在模擬中全部路徑將被執行模擬路徑檢視。
5.對位識別校正功能操作說明:
(1) 到對位(F3)設定內，勾選開啟「對位識別校正」功能，隨切割檔存檔。
開啟「對位識別校正」功能後，在靶標對位後會自動取得靶標的中心點。
如圖 6-7-8。
(2) 適用以圓形、方形、三角形同等面積之 Mark 圖形，如圖 6-7-9。
圖 6-7-8
圖 6-7-9
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6.對位遮罩功能說明:
(1) 藍框為框選之 Mark 大小。
(2) 黃框為藍框大小加上靶標框線延伸量。
(3) 開啟對位遮罩功能後，會依照對位遮罩所設定之百分比，從黃框向外延
伸，此範圍即為 Mark 在對位時會抓取的辨識範圍(如圖 6-7-10 所示，灰
色區域即為在辨識時會忽略之區域)。
圖 6-7-10
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1.注意事項：
(1)執行程式功能前，自行完成對位功能，如果對位失敗或無執行定位點設定，
會出現視窗提示。
(2)程式功能主要目的，是建立切割路徑資料。在單程式雙台板模式，輪流切
割作業中，只需建立一次切割路徑資料即可；在雙程式雙台板輪流切割作
業中，則需分別建立右台板及左台板切割路徑資料。
(3)本功能設定值將儲存於切割路徑資料檔。使用者應自行決定是否儲存或另
存新檔。
2.步驟：
(1)點選程式鈕，展開程式功能選單，再點選程式鈕一次，關閉程式功能選單。
(2)置入電路板於治具上，按料盤按鈕令工作台進入切割區。
(3)點選新增鈕，系統進入新增狀態，再按一次新增鈕，結束新增功能，如圖
6-8-1。
○
1
步驟：
A.點選路徑，確定切割路徑資料形態(路徑)。
B.點選切削模式，確定上下刀形態(切割模式)。
C.使用滑鼠左鍵拖曳或點擊移動功能，移動攝影機至下刀點位置，使銑
刀圓落在欲切割邊相切齊。
D.使用鍵盤 Enter 鍵，以取得點座標資料，記錄於切割路徑欄位中。
E.重覆 C~D 步驟，直到完成所有切割路徑資料建立。
圖 6-8-1