智茂分板机中文操作手冊_A1.pdf - 第84页
GAM320A 操作說明書 81 (5) 使用影像區右鍵功能微調板盤功能 ， 將影像區銑刀圓移至鑽孔處 ， 使二者 完全重疊，如圖 6-11-3 。 (6) 點按校正鈕，系統將自動取得銑刀與攝影機中心偏移值。 3. 說明： (1) 本機出廠前，已完成中心校正設定；但可能因搬運或其它因素造成誤差， 故應於切割作業前再次執行本功能。 (2) 若主軸或攝影機有任何移動， 例如因：清潔 、維修、換裝等， 均應重新執 行本功能，以確保切割精度。 …
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1.注意事項：
(1)執行本功能將對電路板進行鑽孔，若程序步驟或作業高度設定錯誤，將造
成機件損壞及銑刀斷裂，因謹慎為之。
(2)本功能為取得銑刀及影像中心偏移距離值，其精確度將嚴重影響切割精度
品質。
2.步驟：
(1)點選中心校正鈕，展開中心校正控制框，再點選中心校正鈕一次，關閉中
心校正控制框，如圖 6-11-1。
(2)置入基板於治具上，按料盤按鈕使工作台進入切割區。
(3)使用滑鼠左鍵拖曳或點擊移動，將銑刀移至基板無用之處。
(4)點按鑽孔鈕不放，使銑刀下降進行鑽孔，鑽孔後銑刀將自動上升，放開滑
鼠按鍵完成工作，影像自動移至鑽孔處，如圖 6-11-2。
(當銑刀下降未貫穿基板時放開滑鼠按鍵，既中止鑽孔工作)
圖 6-11-1
圖 6-11-2
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(5)使用影像區右鍵功能微調板盤功能，將影像區銑刀圓移至鑽孔處，使二者
完全重疊，如圖 6-11-3。
(6)點按校正鈕，系統將自動取得銑刀與攝影機中心偏移值。
3.說明：
(1)本機出廠前，已完成中心校正設定；但可能因搬運或其它因素造成誤差，
故應於切割作業前再次執行本功能。
(2)若主軸或攝影機有任何移動，例如因：清潔、維修、換裝等，均應重新執
行本功能，以確保切割精度。
(3)選擇鑽孔位置應盡量靠近基板邊緣，或使用廢基板做作業鑽孔，避免造成
損害良好基板。
(4)鑽孔下刀速度應為使用慢速作業控制。
(5)以目視調整銑刀圓與鑽孔圓相切，全憑個人視覺；若執行本功能後，切割
精度未達標準需求，應再次重新執行本功能。
(6)點按鑽孔鈕時，銑刀將自動下降進行鑽孔，若發現鑽孔位置不佳，可立即
放開滑鼠按鍵，銑刀將立即上升。
(7)銑刀鑽孔貫穿基板後將自動上升，影像自動移動鑽孔處。
圖 6-11-3
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1.注意事項：
(1)本功能設定將立即影響機台運作、性能表現，稍有不慎將造成機件損壞。
(2)未經訓練合格或非專屬技術人員，嚴禁更改任何參數設定。
(3)軟體安裝完成後，應立即執行本功能確定後，再執行復歸功能。
2.功能：
(1)點選環境設定頁面，設定工作環境參數值，如圖 6-12-1。
○
1
切割板厚：基板厚度值(範圍 0.1~4mm)。
○
2
銑刀直徑：銑刀之直徑值(範圍 0.8~3mm)。
○
3
刃長：銑刀之切削刃面有效長度值(小於 12mm)。
○
4
提刀：切割路徑變換時，銑刀與基板之距離 (範圍 0.8~3mm)。
○
5
壽命：銑刀切割有效距離值(範圍 80~300m)。
○
6
速度：切割行進之速度(範圍 1~100mm/sec)。
○
7
左右靶標相似度：光學自動比對門檻值(範圍 40~90％)。
○
8
治具高度：放置基板治具之高度(範圍 30~40mm)。
○
9
工作高度：Z 軸原點至銑刀接觸基板之距離。
○
10
Z 軸過行程：銑刀下降過基板之厚度距離(範圍 0~3mm)。
○
11
載入檔案(L)：目前作業之左檔案路徑與名稱。
○
12
載入檔案(R)：目前作業之右檔案路徑與名稱。
○
14
板邊靶標相似度: 光學自動比對門檻值(範圍 40~90％)。
○
15
防呆靶標相似度: 防呆點光學自動比對門檻值(範圍 40~90％)。
圖 6-12-1