智茂分板机中文操作手冊_A1.pdf - 第27页
GAM320A 操作說明書 24 (3) 對位 (F3) ：靶標 / 定點設定、定點修正、靶標測試、定點移動、多 mark 製 作，如圖 6-2-9 。 ○ 1 靶標 / 定點設定 ： 設定光學靶標點與位置 ， 依提示視窗步驟完成 MA RK 1 與 MARK 2 設定 ， 需確實用框線將靶標點框住 ， 如圖 6-2-10 。 圖 6-2-9 框線微調鍵 圖 6-2-10
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E.壽命：銑刀鈍化前之切削距離值。
F.提刀：預設切割路徑變換時，銑刀尖與電路板面之距離。
G.速度：預設切割行進之速度。
H.銑刀不加深：勾選不加深時，不做加深動作；不勾選不加深時，會做
加深動作，如圖 6-6-8。
I.銑刀歸零：歸零已經切割距離之值。
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(3)對位(F3)：靶標/定點設定、定點修正、靶標測試、定點移動、多 mark 製
作，如圖 6-2-9。
○
1
靶標/定點設定：設定光學靶標點與位置，依提示視窗步驟完成 MARK 1 與
MARK 2 設定，需確實用框線將靶標點框住，如圖 6-2-10。
圖 6-2-9
框線微調鍵
圖 6-2-10
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○
2
定點修正、ALL：mark 點製作完畢時，若要修改 mark 點的位置，可用此
功能；按 ALL 則修正所有 mark 點位置。
○
3
靶標測試：點擊自動測試 MARK 1 與 MARK 2 是否正確。
○
4
定點移動：點擊出現選擇 MARK 1 與 MARK 2 移動鍵。在按鍵上顯示台板
進入為左側或右側。
○
5
多 mark 點製作：多基板 mark 點矩陣複製。
A.先行設定基板一 之 MARK 1 與 MARK 2。
B.按製作 mark 點鍵，出現設定視窗。輸入欲複製之 X，Y 方向數量，如
圖 6-2-11。
C.輸入 X，Y 值後，按下開始鍵。
D.依說明先行設定水平(X)方向，用滑鼠拉到最後一片之相同 MARK 1 位
置，靠近十字中心位置，按下確認鍵後自動尋找 MARK 到中心點，如圖
6-2-12。
圖 6-2-11
圖 6-2-12