智茂分板机中文操作手冊_A1.pdf - 第85页
GAM320A 操作說明書 82 1. 注意事項： (1) 本功能設定將立即影響機台運作、性能表現，稍有不慎將造成機件損壞。 (2) 未經訓練合格或非專屬技術人員，嚴禁更改任何參數設定。 (3) 軟體安裝完成後，應立即執行本功能確定後，再執行復歸功能。 2. 功能： (1) 點選環境設定頁面，設定工作環境參數值，如圖 6-12-1 。 ○ 1 切割板厚：基板厚度值 ( 範圍 0.1~4mm) 。 ○ 2 銑刀直徑：銑刀之直徑值 ( 範圍…
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(5)使用影像區右鍵功能微調板盤功能，將影像區銑刀圓移至鑽孔處，使二者
完全重疊，如圖 6-11-3。
(6)點按校正鈕，系統將自動取得銑刀與攝影機中心偏移值。
3.說明：
(1)本機出廠前，已完成中心校正設定；但可能因搬運或其它因素造成誤差，
故應於切割作業前再次執行本功能。
(2)若主軸或攝影機有任何移動，例如因：清潔、維修、換裝等，均應重新執
行本功能，以確保切割精度。
(3)選擇鑽孔位置應盡量靠近基板邊緣，或使用廢基板做作業鑽孔，避免造成
損害良好基板。
(4)鑽孔下刀速度應為使用慢速作業控制。
(5)以目視調整銑刀圓與鑽孔圓相切，全憑個人視覺；若執行本功能後，切割
精度未達標準需求，應再次重新執行本功能。
(6)點按鑽孔鈕時，銑刀將自動下降進行鑽孔，若發現鑽孔位置不佳，可立即
放開滑鼠按鍵，銑刀將立即上升。
(7)銑刀鑽孔貫穿基板後將自動上升，影像自動移動鑽孔處。
圖 6-11-3
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1.注意事項：
(1)本功能設定將立即影響機台運作、性能表現，稍有不慎將造成機件損壞。
(2)未經訓練合格或非專屬技術人員，嚴禁更改任何參數設定。
(3)軟體安裝完成後，應立即執行本功能確定後，再執行復歸功能。
2.功能：
(1)點選環境設定頁面，設定工作環境參數值，如圖 6-12-1。
○
1
切割板厚：基板厚度值(範圍 0.1~4mm)。
○
2
銑刀直徑：銑刀之直徑值(範圍 0.8~3mm)。
○
3
刃長：銑刀之切削刃面有效長度值(小於 12mm)。
○
4
提刀：切割路徑變換時，銑刀與基板之距離 (範圍 0.8~3mm)。
○
5
壽命：銑刀切割有效距離值(範圍 80~300m)。
○
6
速度：切割行進之速度(範圍 1~100mm/sec)。
○
7
左右靶標相似度：光學自動比對門檻值(範圍 40~90％)。
○
8
治具高度：放置基板治具之高度(範圍 30~40mm)。
○
9
工作高度：Z 軸原點至銑刀接觸基板之距離。
○
10
Z 軸過行程：銑刀下降過基板之厚度距離(範圍 0~3mm)。
○
11
載入檔案(L)：目前作業之左檔案路徑與名稱。
○
12
載入檔案(R)：目前作業之右檔案路徑與名稱。
○
14
板邊靶標相似度: 光學自動比對門檻值(範圍 40~90％)。
○
15
防呆靶標相似度: 防呆點光學自動比對門檻值(範圍 40~90％)。
圖 6-12-1
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(2)點選作業設定頁面，設定連續作業參數值，如圖 6-12-2。
○
2
集塵器關閉時間：作業狀態中無工作下，集塵機閒置時間後，自動關閉
集塵機。
○
3
主軸怠速時間：作業狀態中無工作下，主軸閒置時間後，轉為低速運轉。
○
4
慢下刀速度：慢下刀模式中，銑刀下刀之速度。
○
5
加深距離：銑刀切割至壽命設定之距離後，自動加深下降。
○
6
加深間距：銑刀加深中之安全距離。
○
8
緩收刀速度：緩收刀模式中堤刀速度。
○
11
換刀指示：銑刀切割累積加深距離達到刃長不足時，指示自動執行強制
換刀。
○
12
換刀模式：(手動換刀)訊息提示換刀，直到手動執行換刀功能。
○
13
切割單片長度：執行切割後自動運算出切割時間。
○
14
切割單片時間：執行切割後自動運算出切割長度。
○
15
主軸使用時數：累計主軸運轉之時數。
圖 6-12-2