智茂分板机中文操作手冊_A1.pdf - 第82页
GAM320A 操作說明書 79 (5) 點按工作高度鈕，取得目前銑刀高度值，如圖 6-10-1 。 3. 說明： (1) 使用本功能時，應目視專注銑刀尖端位置，若光線不足可開啟照明。 (2) 選擇基板無用處或廢料邊，應盡量靠近治具邊緣。 (3) 當銑刀欲靠進基板時下刀速度應用慢下刀 ( 倍率 x2 或 x1 0) 功能 ， 控制調整 。
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1.注意事項：
(1)作業高度設定錯誤，將嚴重損壞機件及造成銑刀斷裂，因謹慎為之。
(2)原則上更換銑刀後，系統將自動要求執行作業高度設定。若更換之銑刀為
上環銑刀或銑刀高度仍維持更換前高度，則可省略執行本功能。
2.步驟：
(1)點選作業高度鈕，展開作業高度控制框，再點選作業高度鈕一次，關閉作
業高度控制框，如圖 6-10-1。
(2)置入電路板於治具上，按料盤按鈕令工作台進入切割區。
(3)使用滑鼠左鍵拖曳或點擊移動，將銑刀移至基板無用之處。
(4)使用影像區右鍵功能微調板盤，將銑刀下降使銑刀前端輕觸基板，如圖
6-10-2。
圖 6-10-1
圖 6-10-2
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(5)點按工作高度鈕，取得目前銑刀高度值，如圖 6-10-1。
3.說明：
(1)使用本功能時，應目視專注銑刀尖端位置，若光線不足可開啟照明。
(2)選擇基板無用處或廢料邊，應盡量靠近治具邊緣。
(3)當銑刀欲靠進基板時下刀速度應用慢下刀(倍率x2 或x10)功能，控制調整。
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1.注意事項：
(1)執行本功能將對電路板進行鑽孔，若程序步驟或作業高度設定錯誤，將造
成機件損壞及銑刀斷裂，因謹慎為之。
(2)本功能為取得銑刀及影像中心偏移距離值，其精確度將嚴重影響切割精度
品質。
2.步驟：
(1)點選中心校正鈕，展開中心校正控制框，再點選中心校正鈕一次，關閉中
心校正控制框，如圖 6-11-1。
(2)置入基板於治具上，按料盤按鈕使工作台進入切割區。
(3)使用滑鼠左鍵拖曳或點擊移動，將銑刀移至基板無用之處。
(4)點按鑽孔鈕不放，使銑刀下降進行鑽孔，鑽孔後銑刀將自動上升，放開滑
鼠按鍵完成工作，影像自動移至鑽孔處，如圖 6-11-2。
(當銑刀下降未貫穿基板時放開滑鼠按鍵，既中止鑽孔工作)
圖 6-11-1
圖 6-11-2