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專業的 SMT 一站式設備和工藝提供商 www.kayo-auto.co m (9), 支援 2D ， SPC 功能。 (10), PCB 厚度電動平臺 調節。 (11), 印刷平移由電機直 聯螺桿驅 動。 2 ， 錫膏印刷範 圍 (1), SMT 工藝的電阻，電 容，電感， 二極體，三極 管等貼片元 器件生產加工： 03015,0 1005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 等以及其他規格尺 寸； (2), …
專業的 SMT 一站式設備和工藝提供商
www.kayo-auto.com
【全自動印刷機---KAYO-450】
KAYO-450 是一款高精度印刷機器人(High Precision Auto Paste Printer)。在表面組裝工藝生產(SMT)
中，用於高精度的鋼網印刷或漏版印刷的專用生產設備。
1， 產品基本特點：
(1), PCB 尺寸相容範圍廣，可支援 50mm X 50mm 至 450mm x 350mm。 0.6mm~14mm 不同厚度的 PCB。
(2), 高精度印刷解析度。
定位精度高，重複定位精度±0.008mm；印刷精度 0.015mm.
支持膠水印刷。
(3), 全自動控制可以提高生產效率，控制品質，節省成本：
自動鋼網定位；自動 PCB 校正；
自動刮刀壓力閉環回饋系統；
自動印刷；
自動鋼網清洗(乾洗，濕洗，抽真空 3 種清洗方式
(4), 採用開揚自動化獨立開發的懸浮式印刷頭，可程式設計刮刀壓力自動調整系統，自動平衡刮刀壓力，
壓力控制精准，可以達到完美的錫膏成型效果；
(5), 可程式設計電機控制刮刀與鋼網分離速度及行程，可以靈活實現多種脫模方式。
(6), 多功能 PCB 固定定位系統，PCB 定位方便快捷，準確。
(7), 上下視覺定位系統。
(8), 內建影像處理系統。
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(9), 支援 2D，SPC 功能。
(10), PCB 厚度電動平臺調節。
(11),印刷平移由電機直聯螺桿驅動。
2， 錫膏印刷範圍
(1), SMT 工藝的電阻，電容，電感，二極體，三極管等貼片元器件生產加工：03015,01005, 0201, 0402,
0603, 0805, 1206 等以及其他規格尺寸；
(2), IC: 支持 SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm;
支持 BGA, CSP 封裝，最小球徑(Ball) 0.2mm;
(3),印刷尺寸：50mm x 50mm ~ 400mm x 340mm;
(5), FPC 規格：厚度 0.6mm 以下(帶治具)
3， 應用範圍
手機，通訊，液晶電視，機上盒，家庭影院，車載電子，醫療電力設備，航太航空等產品/設備的生產製造,
和一般電子產品的生產加工。
印刷參數
印刷頭
直線馬達閉環印刷頭
範本框架尺寸
370mm x 470mm~737 mm x 737 mm
最大印刷區域
(X*Y)
450mm x 350mm
刮刀類型
鋼刮刀
/
膠刮刀
(
角度
45
°
/55
°
/60
°按印刷工藝匹配選擇
)
刮刀長度
220mm~500mm
刮刀高度
65
±
1mm
刮刀片厚度
0.25mm Diamond-like carbon
塗層
印刷模式
單或雙刮刀印刷
脫模長度
0.02 mm
至
12 mm
印刷速度
0 ~ 200 mm/
秒
印刷壓力
0.5kg
至
10Kg
印刷行程
±
200 mm(
從中心
)
影像參數
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影像視域
(FOV)
6.4mm x 4.8mm
平臺調整範圍
X,Y:
±
7.0mm,
θ
:
±
2.0
°
.
基準點類型
標準形狀基準點
(
見
SMEMA
標準
)
，焊盤
/
開孔
攝像機系統
單獨照相機
,
向上
/
向下單獨成像視覺系統
,
幾何匹配定位
性能參數
影像校準重複精度
±
12.5
微米
(
±
0.0005") @6
σ，
Cp
大於或者等於
2.0
印刷重複精度
±
25
微米
(
±
0.001") @6
σ，
Cp
大於或者等於
2.0
迴圈時間
少於
7s
換線時間
少於
5mins
設備
功率要求
AC220V
±
10%,50/60HZ,15A
壓縮空氣要求
4~6Kg/cm2, 10.0
直徑管
作業系統
Windows XP
外觀尺寸
L
（
1140mm
）
x W
（
1400mm
）
xH
（
1480mm
）
機器重量
1000Kg
二、印刷工藝
錫膏印刷品質是SMT不良產品的主要影響因素，據統計有約66%的不良品可以追溯到錫膏印刷品質，
有15%的不良品來自於回流焊，其餘的不良來自於貼片機和原材料等。由此可見，錫膏印刷品質的好壞是電
子產品好壞的主要影響因素。
【錫膏】---焊膏是由合金粉末和糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料，是表面組裝再流焊工藝必需的
材料。
焊膏的選擇依據及管理使用
【焊膏的選擇依據】
1．根據產品本身價值和用途，高可靠性的產品需要高品質的焊膏。
2．根據產品的組裝工藝、印製板和元器件選擇焊膏的合金組分。
(1)常用的焊膏合金組份：Sn63Pb37 和 Sn62Pb36Ag2。
(2)鈀金或鈀銀厚膜端頭和引腳可焊性較差的元器件應選樣含銀焊膏。
(3)水金板不要選擇含銀的焊膏。
3．根據產品(印製板)對清潔度的要求以及焊後不同的清洗工藝來選擇焊膏。
(1)採用免清洗工藝時，要選用不含鹵素和強腐蝕性化合物的免清洗焊膏。