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專業的 SMT 一站式設備和工藝提供商 www.kayo-auto.co m 貼裝面積 ： 由貼裝機 傳輸軌道以及貼 裝頭運動範圍決定 ， 一般最 小 PCB 尺寸為 50x50mm ， 最大 PCB 尺寸 應大於 45 0x370mm 。 貼裝功能 ： 一般高速貼 裝機主要 可以貼裝各 種 Chip 元件和較小的 SMD 器件 ( 最大 45*45m m 左右 ) ； 多功能 機可以貼裝從 1.0x0.5mm ( 目前最 小可貼裝 0…
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要求施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間不要粘連，焊膏圖形與焊盤圖形
要一致，儘量不要錯位。
一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應為 0.8mg/mm
2
左右，窄間距元器件應為 0.5mg/ mm
2
左右。
焊膏應覆蓋每個焊盤的面積，應在 75％以上；偏移量不少於 15%。
【鋼網】
根據產品的晶片最小 PITCH 和最小 CHIP 來決定的，PITCH<0.4MM,有 0402chip 的，鋼板厚度一般為
0.1mm、0.12mm、0.13mm 根據制程不同，有 IC PITCH>0.4MMM,0603chip 的一般為 0.15mm、0.14mm、
0.13mm，另外，0.13mm 的鋼板實際厚度只有 0.127mm。
SMT 生產線主要設備---貼片機設備和工藝概述
一、 貼片設備（貼片機）
貼裝精度：貼裝精度包括三個內容：貼裝精度、解析度和重複精度。
1、貼裝精度——是指元器件貼裝後相對於印製板標準貼裝位置的偏移量。一般來講，貼裝 CHIP
元件要求達到±0.1mm（微小的阻容 0201、01005 除外），貼裝高密度窄間距的 SMD 至少要求達到±0.06mm。
2、解析度——解析度是貼裝機運行時最小增量的一種度量，衡量機器本身精度時，解析度是重要
指標。但是，實際貼裝精度包括所有誤差的總和，因此，描述貼裝機性能時很少使用解析度，一般在比較貼
裝機性能時才使用解析度。
3、重複精度——重複精度是指貼裝頭重複返回標定點的能力（凱揚貼片機經過測試重複精度為±
0.001）。貼裝精度、解析度、重複精度之間有一定的相關關係。
貼片速度：一般高速機貼裝速度為 0.2S／Chip 元件以內，目前最高貼裝速度為約為 0.03S／Chip 元件；高
精度、多功能機一般都是中速機，貼裝速度為 0.3-0.6S／Chip 元件左右。
對中方式：貼片的對中方式有機械對中、鐳射對中、全視覺對中、鐳射和視覺混合對中等。其中，全視覺對
中精度最高。
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貼裝面積：由貼裝機傳輸軌道以及貼裝頭運動範圍決定，一般最小 PCB 尺寸為 50x50mm，最大 PCB 尺寸
應大於 450x370mm。
貼裝功能：一般高速貼裝機主要可以貼裝各種 Chip 元件和較小的 SMD 器件(最大 45*45mm 左右)；多功能
機可以貼裝從 1.0x0.5mm(目前最小可貼裝 0.6x0.3mm)——54x54mill(最大 60x60mm)SMD 器件，還可以
貼裝連接器等異形元器件，最大連接器的長度可達 150mm。
可貼裝元件種類數：可貼裝元件種類數是由貼裝機供料器料站位置的數量決定的(以能容納 8mm 編帶供料
器的數量來衡量)。一般高速貼裝機料站位置大於 120 個，多功能機制站位置在 60—120 之間。
程式設計功能：是指線上和離線程式設計以及優化功能。
【桌面小型雙頭貼片機 KAYO-D2V-25S】
技術參數
1
最大電路板面積
270*420mm
2
定位精度
0.01mm
3 XY 最大移動範圍 530*550mm
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4
吸嘴緩衝範圍
8mm
5 Z 軸最大移動範圍 20mm
6
電源
220V,50Hz
7
最大貼片速度
5600PCB/小時
8
平均功率
600W
9
支援供料方式
帶式供料器、管裝供料、盤裝 IC
10
適用範圍
適用 0402、0603、0805、1206、3528/5050/3014、二極體、三極
管、
QFN/SOP/SOT/BGA/晶片 100 腳或者 15mm*15mm
11
餵料器數量
25 個
12
使用電機
步進電機
13
貼裝頭
雙頭
14
運動驅動系統
高速數位式高壓驅動
15
元件角度
0-360°任意角度，運動中同步旋轉
16
程式設計方式
點對點教習程式設計，視覺程式設計，PCB 檔座標導入等
17
視覺作業系統
內置 PC 機，自動識別矯正，自動補件
18
X/Y 運行模式
新一代直線插補聯動
19
氣源
反置式正負壓交換器
20
視覺程式設計攝影
機
超高圖元彩色紅外線
21
視覺顯示器
15 英寸彩色高清顯示器
22
產品重量
裸機重量 100KG
23
包裝後重量
150-160KG（根據飛達數量而定）