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專業的 SMT 一站式設備和工藝提供商 www.kayo-auto.co m 的金屬氧化物。 恒溫時間約為 60-120 秒，占加熱通道 的 33-50% ，升溫速 度 0. 3-0.5 ℃ /S 回流區（ REFLO W ） ：也稱為峰值區或最後 升溫區 將 PC B 裝 配的溫度 從活性 溫度提高到峰值 溫度。 錫膏中的焊料使 金粉開始 融化，再次 呈流動狀態， 替代液態焊 劑潤濕焊 盤和元器件，使 焊料 進一步擴 展。此時回流焊 …
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回流焊工藝簡介
通過高溫焊料固化，從而達到 PCB 和 SMT 的表面貼裝元件連接在一起，形成電氣回路（印刷有錫膏的
PCB，在零件貼裝完成後，經過加熱，錫膏融化，冷卻後將 PCB 和零件焊接成一體，從而達到既定的機
械性能，電氣性能）。
上圖溫度曲線是施加於電路裝配上的溫度對時間的函數。理論上理想的曲線由四個部分或區間組成，
前面三個區加熱、最後一個區冷卻。爐的溫區越多，越能使溫度曲線的輪廓達到更準確和接近設定。大多
數錫膏都能用上圖四個基本溫區成功回流。
預熱區（PRE-HEAT）：也叫斜坡區
使 PCB 和元器件預熱，達到平衡，同時除去錫膏中的水分、溶劑，以防錫膏發生塌落和焊料飛濺。
要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發。較溫和，對元器件的熱衝擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的傷
害，如會引起多層陶瓷電容器的開裂。同時還會造成焊料的飛濺，使在整個 PCB 的非焊接區域形成焊料
球以及焊料不足的焊點。升溫太慢，沒有足夠的時間使 PCB 達到活性溫度。
溫度以每秒 2-5℃速度連續上升，預熱區一般占整個加入通道長度的 25-33%，占加熱總時間的 30%
左右，最高溫度控制在 140℃以下。
恒溫區（SOAK）：也稱為乾燥或浸濕區。均溫的時間、均溫的溫度
將 PCB 在行當穩定的溫度下感溫，允許不同品質的元件在溫度上同質，減少它們的相當溫差。
保證在達到再流溫度之前焊料能完全乾燥，同時起著助焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中
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的金屬氧化物。
恒溫時間約為 60-120 秒，占加熱通道的 33-50%，升溫速度 0.3-0.5℃/S
回流區（REFLOW）：也稱為峰值區或最後升溫區
將 PCB 裝配的溫度從活性溫度提高到峰值溫度。
錫膏中的焊料使金粉開始融化，再次呈流動狀態，替代液態焊劑潤濕焊盤和元器件，使焊料進一步擴
展。此時回流焊的腔溫要超過焊料熔點溫度 20—40 度才能保證再流焊的品質。有時也將該區域分為兩個
區：熔融區和再流區。
典型的峰值溫度範圍是 205—230℃，這個區的溫度設定太高會使其溫升斜率超過 2-5℃，或達到回流
峰值溫度比推薦的高。這種情況可能引起 PCB 的過分捲曲、脫層或燒損，有可能損壞元件的完整性（零
件龜裂及二次回流等現象出現）。
冷卻區（COOLING）
焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預熱速度相同。降溫
速度不能太快，要控制在 4℃以下，較為理想的降溫速度為 3℃/S，過快的降溫會 PCB 形成冷變形，影響
焊點的表面品質。太慢降溫會導致 PAD 的更多分解物進入錫中，產生灰暗毛躁的焊點，甚至引起沾錫不
良和弱焊點結合力。
通常出爐 PCB 的溫度控制在 75℃以下。
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SMT 生產線檢測設備
KAYO-810：線上光學檢測設備 KAYO-625:離線光學檢測設備
檢查項目
粘貼列印缺陷
不對齊，溢出，不足，貼開，染色
元件缺陷
丟失，錯位，歪斜，墓碑，看板，推翻，反向極性，錯誤，損壞
焊料缺陷 溢流、不足、焊錫和橋接
波焊試驗
不充分，溢流，橋接或短焊料，冷焊料接頭，孔隙度