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專業的 SMT 一站式設備和工藝提供商 www.kayo-auto.co m 技術參數 —A8L 1 餵料器數量 70 個（前 38 後 32 ） 2 託盤數量 支持 12 組 3 貼裝頭數量 8 頭（無需換吸嘴） 4 平均功率 750W 5 定位精度 0.01mm 6 吸嘴緩衝範圍 5mm 7 電源 220V, 50Hz 8 壓縮空氣 0.5-0.6Mpa 9 驅動電機 日本松下伺服電機 10 最大電路板面積 650 × 380mm …
專業的 SMT 一站式設備和工藝提供商
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【8 頭多功能貼片機】
產品優勢
1、 精確度高，機器佩帶十部相機，一部 MARK，一部高精密相機，八部高速識別相機，能有效貼裝 0402-
5050 阻容件，二三極管，SOP，晶片 QFP-256，BGA 等大小 45mm*45mm 大小內元器件的識別貼裝。
2、 速度快 最快貼片機速度 15000pcs/小時 IPC985 標準平均貼片速度 10000pcs/小時
3、 穩定性強 採用日本松下伺服電機及驅動，TBI 精密直線導軌，日本真空發生器，JUKI 高精密吸嘴，
自動送料集成系統高配置 PC 工業電腦，有效保障機器的長時間運作加工的穩定性。
4、 自動化程度高 機器佩帶精密傳送導軌，自動進板，貼完自動出板接駁台對接回流焊，無需人工頻
繁上下板，人工作業機器運行，大大提升效率，在激烈的市場競爭中唯有提高效率，保證品質就是
提高企業產品競爭力，降低人工成本，減少沒必要的損失。
5、 內置高效節能真空泵，大大降低對氣源的要求。
專業的 SMT 一站式設備和工藝提供商
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技術參數—A8L
1
餵料器數量
70 個（前 38 後 32）
2
託盤數量
支持 12 組
3
貼裝頭數量
8 頭（無需換吸嘴）
4
平均功率
750W
5
定位精度
0.01mm
6
吸嘴緩衝範圍
5mm
7
電源
220V, 50Hz
8
壓縮空氣
0.5-0.6Mpa
9
驅動電機 日本松下伺服電機
10
最大電路板面積
650×380mm
11
XY 最大移動範圍 750×670mm
12
Z 軸最大移動範圍
20mm
13
帶式餵料器
8、12、16、24、32mm 飛達、振動飛達（可選配電動飛達）
14
最大貼片速度
15000 Pcs/小時
15
XY 傳動方式 進口 TBI 高精度滾珠絲杠+進口 TBI 重載直線導軌
16
實際貼裝阻容平均貼片速度
10000Pcs/小時（開視覺）
17
XYZ 驅動導軌 進口 HIWIN 高精密重載直線導軌。
18
運動驅動系統
松下高速 DSP 驅動
19
吸嘴真空源 高效節能真空泵及真空儲氣罐
20
作業系統
基於 Windows 作業系統的，凱揚科技公司自主研發的全自動貼片機
作業系統
21
元件角度
0-360°任意角度，運動中同步旋轉
22
X/Y 運行模式
智慧曲線加減速直線聯動
23
進板方式
三段式進板從左到右自動接駁（進板待板,出板待板）自動 PCB 傳
送定位
24
視覺顯示器
2 個工業控制顯示器 比例 4:3 解析度 1024x768
25
程式設計方式
點對點教習程式設計，視覺程式設計，PCB 檔座標導入等
26
識別相機數量
一部 Mark 識別相機，8 部同步高速識別相機，一部 800 萬圖元高精
密識別相機
27
導軌調整模式
手動+自動
28
開蓋報警 降速或者停機
29
貼裝優化 程式自動優化 貼裝完成繼續生產無需等待復位
30
貼裝模式 手動 半自動 全自動
31
操作視窗 前後雙顯示操作 更人性化設計
32
自動化聯線 可自動接駁前後端帶信號設備
33
快捷按鈕 離線 復位 自動運行 清除報警
34
適用貼裝範圍
適配 0202（選配，需更識別相機）0402、0603、0805、1206、LED
燈珠、二級管、三極管、SOT、45*45mm 範圍內引腳間距大於 0.3mm
的 QFP、BGA 等
35
產品重量
850KG
36
外形尺寸
1500*1280*1406mm
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SMT 生產線主要設備---回流焊設備和工藝概述
一、焊接設備
回流焊（再流焊）是焊接表面組裝元器件的設備。
【設備分類】
熱板傳回流焊：結構簡單價格便宜
紅外回流焊爐：最基本的回流焊，價格比較便宜。運用紅外線熱源以敷設方式加熱。
氣相回流焊（VPS）：可使元件均勻加熱到焊接溫度，焊接溫度保持一定，無需採用溫控手段來滿足不同
溫度焊接的需要，VPS 的氣相中是飽和蒸氣，含氧量低，熱轉化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧層損
耗物質，因此應用上受到極大的限制，國際社會現今基本不再使用這種有損環境的方法。
熱風回流焊：熱風式回流焊爐通過熱風的層流運動傳遞熱能，利用加熱器與風扇，使爐內空氣不斷升溫並
迴圈，待焊件在爐內受到熾熱氣體的加熱，從而實現焊接。熱風式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩定的特
點，全熱風強制對流的回流焊爐經過不斷發展，成為了 SMT 焊接的主流設備。
紅外線+熱風回流焊：充分利用了紅外線輻射穿透力強的特點，熱效率高、節電，同時又有效地克服了紅
外回流焊的溫差和遮蔽效應，彌補了熱風回流焊對氣體流速要求過快而造成的影響。
真空回流焊（真空/可控氣氛共晶爐）：熱容量大，PCB 表面溫差極小，已廣泛應用於航空、航太、軍工電
子等領域。它採用紅外輻射加熱原理，具有溫度均勻一致、超低溫安全焊接、無溫差、無過熱、工藝參數
可靠穩定、無需複雜工藝試驗、環保成本運行低等特點，滿足軍品多品種、小批量、高可靠焊接需要。
氮氣回流焊：在回流焊中使用惰性氣體保護，已經有一段時間了，並已得到較大範圍的應用，由於價格的
考慮，一般都是選擇氮氣保護。氮氣回流焊有以下優點。
(1)防止減少氧化。
(2)提高焊接潤濕力，加快潤濕速度。
(3)減少錫球的產生，避免橋接，得到良好的焊接品質。
【工藝要求】
1、 要設置合理的再流焊溫度曲線――再流焊是 SMT 生產中的關鍵工序，不恰當的溫度曲線設置會導致出
現焊接不完全、虛焊、元件翅立、錫珠多等焊接缺陷，影響產品品質。
2、 要按照 PCB 設計時的焊接方向進行焊接。
3、 焊接過程中，嚴防傳送帶震動。
4、 必須對首塊印製板的焊接效果進行檢查。檢查焊接是否完全、有無焊膏融化不充分的痕跡、焊點表面
是否光滑、焊點開頭否呈半狀、焊料球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況等；此外，還要檢查 PCB 表
面顏色變化情況。要根據檢查結果適當調整溫度曲線。在批量生產過程中要定時檢查焊接品質的情況，及
時對溫度曲線進行調整。