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專業的 SMT 一站式設備和工藝提供商 www.kayo-auto.co m SMT 生產線檢測設備 KAYO-810 ：線 上光學檢測設備 KAYO-625: 離線光 學檢測設 備 檢查項目 粘貼列印缺陷 不對齊，溢出， 不足，貼 開，染色 元件缺陷 丟失，錯位，歪 斜，墓碑 ，看板，推 翻，反向極性 ，錯誤，損 壞 焊料缺陷 溢流、不足、焊 錫和橋接 波焊試驗 不充分，溢流， 橋接或短 焊料，冷焊 料接頭，孔隙 度
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的金屬氧化物。
恒溫時間約為 60-120 秒，占加熱通道的 33-50%，升溫速度 0.3-0.5℃/S
回流區（REFLOW）：也稱為峰值區或最後升溫區
將 PCB 裝配的溫度從活性溫度提高到峰值溫度。
錫膏中的焊料使金粉開始融化，再次呈流動狀態，替代液態焊劑潤濕焊盤和元器件，使焊料進一步擴
展。此時回流焊的腔溫要超過焊料熔點溫度 20—40 度才能保證再流焊的品質。有時也將該區域分為兩個
區：熔融區和再流區。
典型的峰值溫度範圍是 205—230℃，這個區的溫度設定太高會使其溫升斜率超過 2-5℃，或達到回流
峰值溫度比推薦的高。這種情況可能引起 PCB 的過分捲曲、脫層或燒損，有可能損壞元件的完整性（零
件龜裂及二次回流等現象出現）。
冷卻區（COOLING）
焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預熱速度相同。降溫
速度不能太快，要控制在 4℃以下，較為理想的降溫速度為 3℃/S，過快的降溫會 PCB 形成冷變形，影響
焊點的表面品質。太慢降溫會導致 PAD 的更多分解物進入錫中，產生灰暗毛躁的焊點，甚至引起沾錫不
良和弱焊點結合力。
通常出爐 PCB 的溫度控制在 75℃以下。
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SMT 生產線檢測設備
KAYO-810：線上光學檢測設備 KAYO-625:離線光學檢測設備
檢查項目
粘貼列印缺陷
不對齊，溢出，不足，貼開，染色
元件缺陷
丟失，錯位，歪斜，墓碑，看板，推翻，反向極性，錯誤，損壞
焊料缺陷 溢流、不足、焊錫和橋接
波焊試驗
不充分，溢流，橋接或短焊料，冷焊料接頭，孔隙度
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【上下板機、疊板機（吸板機）、L 型上下板機】