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專業的 SMT 一站式設備和工藝提供商 www.kayo-auto.co m 獨特道設計，使 冷卻速度 達到焊接的 冷卻風曲線的 冷卻要求（ 一般下 降 1 ～ 3 度 / 秒） ，在機器後部 有專門的廢氣排 放介面。 技術參數 ： 運輸方式： 抽屜式 PCB 承載： 耐高溫透光託盤 有效工作臺面積 ： 250*2 00mm 控制系統 中英文雙語 溫區數目： 單區多溫段控制：預熱段 - 加 熱段 - 焊接段 - 保溫段 - 和冷卻段…
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【KAYO 智能臺式無鉛回流焊 KAYO-108】
產品特點：嚴格錫膏的融化焊接特點設計製作，焊接溫度曲線和錫膏的融化焊接特點吻合，符合整個
焊接工藝，焊接效果完美。焊接過程和狀態可以通過焊接曲線完美直觀的顯示出來。設備本身的整體
設計製作，以及工藝方案整合了紅外線跟熱風的各自優勢，儘量發揮各自的長處使他們達到絕密配
合，既能保證高效升溫速率又能儘量做到溫度均勻，以滿足不同焊接工藝的要求，符合高精密、高品
質、多層板、大功率元器件、BGA 等高難度焊接的要求，跟客戶一起共同保證高品質產品性能實現共
贏。
所有的設計都是以此為目的，講究的是焊接工藝，而不是單純的起到烤箱的作用，和三四千的設備是
有根本區別的：
主要特點：
爐子內膽採用加厚（與普通回流焊相比）8K 鏡面不銹鋼材料，利用反射原理使爐內溫度更均勻。
全封閉式設計，內置高效保溫材料並有高效密封條，保溫效果好，耐熱耐腐蝕，易於清潔，有效 降
低功耗，節省電能。
專門排風通道，控制廢氣排放，綠色環保（可選配廢氣過濾裝置）。
加熱管有效加熱長度達 360mm。
採用抽屜式 PCB 板放置架，推拉平穩，大面積的放置空間，適合不同尺寸和形狀的 PCB 板的放置。
可完成 CHIP，SOP，QFP，BGA 等所有封裝形式 PCB 板焊接。
可完成膠固化、PCB 板老化、維修等多種工作。
開機即可立即投入生產。
工作效率高，一台焊機加一台手印台八小時可生產 100 片以上（每片 100 個元件），小尺寸的 PCB 可
達數千片。
體積小重量輕，可放在辦公檯面上用，操作簡單易學。啟動總功率只有 4.2kw，在設備運行穩定後只
有 1.2kw，單相 220V 照明電源，使用方便。
焊接過程視覺化，是科研教學和小批量生產的最佳選擇；
機器外形採用人性化設計，控制儀錶盤採用斜面設計，更適合觀察和操作。獨特的熱風迴圈風道設
計，使爐膛內的溫度更均勻，從而焊接效果更好。
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獨特道設計，使冷卻速度達到焊接的冷卻風曲線的冷卻要求（一般下降 1～
3 度/秒），在機器後部有專門的廢氣排放介面。
技術參數：
運輸方式： 抽屜式
PCB 承載： 耐高溫透光託盤
有效工作臺面積：250*200mm
控制系統 中英文雙語
溫區數目： 單區多溫段控制：預熱段-加熱段-焊接段-保溫段-和冷卻段
控溫方式： 微電腦自動控溫，SSR 無觸點輸出
控溫範圍： Max300℃，耐高溫，適合高溫焊料焊接
加熱方式： 紅外線＋熱風對流方式
控溫精度： ±1℃
爐膽材料： 採用 8K 鏡面不銹鋼材料
溫度下降斜率： 1～4℃/sec
冷卻風道： 獨立的排風風道，標配外置排風介面
整機規格
機體尺寸： 675*600*312mm
額定電壓： AC 單相，220V，50Hz
額定功率： 3.6kw
平均功率： 0.8kw
重量： 40kg
外部抽風口直徑： 90mm
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回流焊工藝簡介
通過高溫焊料固化，從而達到 PCB 和 SMT 的表面貼裝元件連接在一起，形成電氣回路（印刷有錫膏的
PCB，在零件貼裝完成後，經過加熱，錫膏融化，冷卻後將 PCB 和零件焊接成一體，從而達到既定的機
械性能，電氣性能）。
上圖溫度曲線是施加於電路裝配上的溫度對時間的函數。理論上理想的曲線由四個部分或區間組成，
前面三個區加熱、最後一個區冷卻。爐的溫區越多，越能使溫度曲線的輪廓達到更準確和接近設定。大多
數錫膏都能用上圖四個基本溫區成功回流。
預熱區（PRE-HEAT）：也叫斜坡區
使 PCB 和元器件預熱，達到平衡，同時除去錫膏中的水分、溶劑，以防錫膏發生塌落和焊料飛濺。
要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發。較溫和，對元器件的熱衝擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的傷
害，如會引起多層陶瓷電容器的開裂。同時還會造成焊料的飛濺，使在整個 PCB 的非焊接區域形成焊料
球以及焊料不足的焊點。升溫太慢，沒有足夠的時間使 PCB 達到活性溫度。
溫度以每秒 2-5℃速度連續上升，預熱區一般占整個加入通道長度的 25-33%，占加熱總時間的 30%
左右，最高溫度控制在 140℃以下。
恒溫區（SOAK）：也稱為乾燥或浸濕區。均溫的時間、均溫的溫度
將 PCB 在行當穩定的溫度下感溫，允許不同品質的元件在溫度上同質，減少它們的相當溫差。
保證在達到再流溫度之前焊料能完全乾燥，同時起著助焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中