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專業的 SMT 一站式設備和工藝提供商 www.kayo-auto.co m 影像視域 (FOV) 6.4mm x 4 .8mm 平臺調整範圍 X,Y : ± 7.0mm, θ : ± 2.0 ° . 基準點類型 標準形狀基準點 ( 見 SMEMA 標準 ) ，焊盤 / 開孔 攝像機系統 單獨照相機 , 向上 / 向下單獨成像視覺系 統 , 幾何匹配定位 性能參數 影像校準重複精 度 ± 12.5 微米 ( ± 0.0005"…
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(9), 支援 2D，SPC 功能。
(10), PCB 厚度電動平臺調節。
(11),印刷平移由電機直聯螺桿驅動。
2， 錫膏印刷範圍
(1), SMT 工藝的電阻，電容，電感，二極體，三極管等貼片元器件生產加工：03015,01005, 0201, 0402,
0603, 0805, 1206 等以及其他規格尺寸；
(2), IC: 支持 SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm;
支持 BGA, CSP 封裝，最小球徑(Ball) 0.2mm;
(3),印刷尺寸：50mm x 50mm ~ 400mm x 340mm;
(5), FPC 規格：厚度 0.6mm 以下(帶治具)
3， 應用範圍
手機，通訊，液晶電視，機上盒，家庭影院，車載電子，醫療電力設備，航太航空等產品/設備的生產製造,
和一般電子產品的生產加工。
印刷參數
印刷頭
直線馬達閉環印刷頭
範本框架尺寸
370mm x 470mm~737 mm x 737 mm
最大印刷區域
(X*Y)
450mm x 350mm
刮刀類型
鋼刮刀
/
膠刮刀
(
角度
45
°
/55
°
/60
°按印刷工藝匹配選擇
)
刮刀長度
220mm~500mm
刮刀高度
65
±
1mm
刮刀片厚度
0.25mm Diamond-like carbon
塗層
印刷模式
單或雙刮刀印刷
脫模長度
0.02 mm
至
12 mm
印刷速度
0 ~ 200 mm/
秒
印刷壓力
0.5kg
至
10Kg
印刷行程
±
200 mm(
從中心
)
影像參數
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影像視域
(FOV)
6.4mm x 4.8mm
平臺調整範圍
X,Y:
±
7.0mm,
θ
:
±
2.0
°
.
基準點類型
標準形狀基準點
(
見
SMEMA
標準
)
，焊盤
/
開孔
攝像機系統
單獨照相機
,
向上
/
向下單獨成像視覺系統
,
幾何匹配定位
性能參數
影像校準重複精度
±
12.5
微米
(
±
0.0005") @6
σ，
Cp
大於或者等於
2.0
印刷重複精度
±
25
微米
(
±
0.001") @6
σ，
Cp
大於或者等於
2.0
迴圈時間
少於
7s
換線時間
少於
5mins
設備
功率要求
AC220V
±
10%,50/60HZ,15A
壓縮空氣要求
4~6Kg/cm2, 10.0
直徑管
作業系統
Windows XP
外觀尺寸
L
（
1140mm
）
x W
（
1400mm
）
xH
（
1480mm
）
機器重量
1000Kg
二、印刷工藝
錫膏印刷品質是SMT不良產品的主要影響因素，據統計有約66%的不良品可以追溯到錫膏印刷品質，
有15%的不良品來自於回流焊，其餘的不良來自於貼片機和原材料等。由此可見，錫膏印刷品質的好壞是電
子產品好壞的主要影響因素。
【錫膏】---焊膏是由合金粉末和糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料，是表面組裝再流焊工藝必需的
材料。
焊膏的選擇依據及管理使用
【焊膏的選擇依據】
1．根據產品本身價值和用途，高可靠性的產品需要高品質的焊膏。
2．根據產品的組裝工藝、印製板和元器件選擇焊膏的合金組分。
(1)常用的焊膏合金組份：Sn63Pb37 和 Sn62Pb36Ag2。
(2)鈀金或鈀銀厚膜端頭和引腳可焊性較差的元器件應選樣含銀焊膏。
(3)水金板不要選擇含銀的焊膏。
3．根據產品(印製板)對清潔度的要求以及焊後不同的清洗工藝來選擇焊膏。
(1)採用免清洗工藝時，要選用不含鹵素和強腐蝕性化合物的免清洗焊膏。
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(2)採用溶劑清洗工藝時，要選用溶劑清洗型焊膏。
(3)採用水清洗工藝時，要選用水溶性焊膏。
(4)BGA、CSP 一般都需要選用高品質的免清洗型含銀的焊膏。
4．根據 PCB 和元器件存放時間和表面氧化程度來選擇焊膏的活性。
(1) 一般采 KJRMA 級。
(2)高可靠性產品、航太和軍工產品可選擇 R 級。
(3)PCB、元器件存放時間長，表面嚴重氧化，應採用 RA 級，焊後清洗。
5．根據 PCB 的組裝密度(有無窄間距)來選擇合金粉末顆粒度，常用焊膏的合金粉未顆粒尺寸分為四
種細微性等級，窄間距時—般選擇 20—45pm。
6．根據施加焊膏的工藝以及組裝密度選擇焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴塗要求低粘度。
【焊膏的管理和使用】
1．必須儲存在 5-7℃的條件下。
2．要求使用前一天從冰箱取出焊膏(至少提前 2 小時)，待焊膏到室溫後才能打開容器蓋，防止水汽凝
結。錫膏使用前溫度不低於 19℃，印刷時可達到 29℃。
3．使用前用不銹鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻（也可購買專用設備：錫膏攪拌機）。
4．添加完焊膏後，應蓋好容器蓋。
5．免清洗焊膏不得回收使用，如果印刷間隔超過 l 小時，須將焊膏從範本上拭去，同時將焊膏存放到
當天使用的容器中。
6．印刷後儘量在 4 小時內完成再流焊。
7．免清洗焊膏修板後不能用酒精擦洗。
8．需要清洗的產品，再流焊後應在當大完成清洗。
9．印刷焊膏和貼片膠時，要求拿 PCB 的邊緣或帶指套，以防污染 PCB。
【
施加焊膏工藝】---把適量的 SN/PB 焊膏均勻地施加在 PCB 焊盤上，以保證片式元器件與 PCB 相對應
的焊盤達到良好的電氣連接。