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專業的 SMT 一站式設備和工藝提供商 www.kayo-auto.co m (2) 採用溶劑清洗工 藝時，要 選用溶劑清洗 型焊膏。 (3) 採用水清 洗工藝時， 要選用水溶性 焊膏。 (4)BGA 、 CSP 一般都需要選用高品 質的免清 洗型含銀的 焊膏。 4 ．根據 PCB 和元器件存放時間 和表面氧化程 度來選擇焊膏的 活性 。 (1) 一般采 KJRMA 級。 (2) 高可靠性產品、 航太和軍 工產品可選 擇 R 級。 (3…
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影像視域
(FOV)
6.4mm x 4.8mm
平臺調整範圍
X,Y:
±
7.0mm,
θ
:
±
2.0
°
.
基準點類型
標準形狀基準點
(
見
SMEMA
標準
)
，焊盤
/
開孔
攝像機系統
單獨照相機
,
向上
/
向下單獨成像視覺系統
,
幾何匹配定位
性能參數
影像校準重複精度
±
12.5
微米
(
±
0.0005") @6
σ，
Cp
大於或者等於
2.0
印刷重複精度
±
25
微米
(
±
0.001") @6
σ，
Cp
大於或者等於
2.0
迴圈時間
少於
7s
換線時間
少於
5mins
設備
功率要求
AC220V
±
10%,50/60HZ,15A
壓縮空氣要求
4~6Kg/cm2, 10.0
直徑管
作業系統
Windows XP
外觀尺寸
L
（
1140mm
）
x W
（
1400mm
）
xH
（
1480mm
）
機器重量
1000Kg
二、印刷工藝
錫膏印刷品質是SMT不良產品的主要影響因素，據統計有約66%的不良品可以追溯到錫膏印刷品質，
有15%的不良品來自於回流焊，其餘的不良來自於貼片機和原材料等。由此可見，錫膏印刷品質的好壞是電
子產品好壞的主要影響因素。
【錫膏】---焊膏是由合金粉末和糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料，是表面組裝再流焊工藝必需的
材料。
焊膏的選擇依據及管理使用
【焊膏的選擇依據】
1．根據產品本身價值和用途，高可靠性的產品需要高品質的焊膏。
2．根據產品的組裝工藝、印製板和元器件選擇焊膏的合金組分。
(1)常用的焊膏合金組份：Sn63Pb37 和 Sn62Pb36Ag2。
(2)鈀金或鈀銀厚膜端頭和引腳可焊性較差的元器件應選樣含銀焊膏。
(3)水金板不要選擇含銀的焊膏。
3．根據產品(印製板)對清潔度的要求以及焊後不同的清洗工藝來選擇焊膏。
(1)採用免清洗工藝時，要選用不含鹵素和強腐蝕性化合物的免清洗焊膏。
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(2)採用溶劑清洗工藝時，要選用溶劑清洗型焊膏。
(3)採用水清洗工藝時，要選用水溶性焊膏。
(4)BGA、CSP 一般都需要選用高品質的免清洗型含銀的焊膏。
4．根據 PCB 和元器件存放時間和表面氧化程度來選擇焊膏的活性。
(1) 一般采 KJRMA 級。
(2)高可靠性產品、航太和軍工產品可選擇 R 級。
(3)PCB、元器件存放時間長，表面嚴重氧化，應採用 RA 級，焊後清洗。
5．根據 PCB 的組裝密度(有無窄間距)來選擇合金粉末顆粒度，常用焊膏的合金粉未顆粒尺寸分為四
種細微性等級，窄間距時—般選擇 20—45pm。
6．根據施加焊膏的工藝以及組裝密度選擇焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴塗要求低粘度。
【焊膏的管理和使用】
1．必須儲存在 5-7℃的條件下。
2．要求使用前一天從冰箱取出焊膏(至少提前 2 小時)，待焊膏到室溫後才能打開容器蓋，防止水汽凝
結。錫膏使用前溫度不低於 19℃，印刷時可達到 29℃。
3．使用前用不銹鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻（也可購買專用設備：錫膏攪拌機）。
4．添加完焊膏後，應蓋好容器蓋。
5．免清洗焊膏不得回收使用，如果印刷間隔超過 l 小時，須將焊膏從範本上拭去，同時將焊膏存放到
當天使用的容器中。
6．印刷後儘量在 4 小時內完成再流焊。
7．免清洗焊膏修板後不能用酒精擦洗。
8．需要清洗的產品，再流焊後應在當大完成清洗。
9．印刷焊膏和貼片膠時，要求拿 PCB 的邊緣或帶指套，以防污染 PCB。
【
施加焊膏工藝】---把適量的 SN/PB 焊膏均勻地施加在 PCB 焊盤上，以保證片式元器件與 PCB 相對應
的焊盤達到良好的電氣連接。
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要求施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間不要粘連，焊膏圖形與焊盤圖形
要一致，儘量不要錯位。
一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應為 0.8mg/mm
2
左右，窄間距元器件應為 0.5mg/ mm
2
左右。
焊膏應覆蓋每個焊盤的面積，應在 75％以上；偏移量不少於 15%。
【鋼網】
根據產品的晶片最小 PITCH 和最小 CHIP 來決定的，PITCH<0.4MM,有 0402chip 的，鋼板厚度一般為
0.1mm、0.12mm、0.13mm 根據制程不同，有 IC PITCH>0.4MMM,0603chip 的一般為 0.15mm、0.14mm、
0.13mm，另外，0.13mm 的鋼板實際厚度只有 0.127mm。
SMT 生產線主要設備---貼片機設備和工藝概述
一、 貼片設備（貼片機）
貼裝精度：貼裝精度包括三個內容：貼裝精度、解析度和重複精度。
1、貼裝精度——是指元器件貼裝後相對於印製板標準貼裝位置的偏移量。一般來講，貼裝 CHIP
元件要求達到±0.1mm（微小的阻容 0201、01005 除外），貼裝高密度窄間距的 SMD 至少要求達到±0.06mm。
2、解析度——解析度是貼裝機運行時最小增量的一種度量，衡量機器本身精度時，解析度是重要
指標。但是，實際貼裝精度包括所有誤差的總和，因此，描述貼裝機性能時很少使用解析度，一般在比較貼
裝機性能時才使用解析度。
3、重複精度——重複精度是指貼裝頭重複返回標定點的能力（凱揚貼片機經過測試重複精度為±
0.001）。貼裝精度、解析度、重複精度之間有一定的相關關係。
貼片速度：一般高速機貼裝速度為 0.2S／Chip 元件以內，目前最高貼裝速度為約為 0.03S／Chip 元件；高
精度、多功能機一般都是中速機，貼裝速度為 0.3-0.6S／Chip 元件左右。
對中方式：貼片的對中方式有機械對中、鐳射對中、全視覺對中、鐳射和視覺混合對中等。其中，全視覺對
中精度最高。