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專業的 SMT 一站式設備和工藝提供商 www.kayo-auto.co m 要求施加的焊膏 量均勻 ， 一致性 好 。 焊膏圖形要清 晰 ， 相鄰的圖形之間不 要粘連 ， 焊膏圖形 與焊盤圖 形 要一致，儘量不 要錯位。 一般情況下，焊 盤上單位 面積的焊膏 量應為 0. 8mg/ mm 2 左右，窄間距 元器件 應為 0.5 mg/ mm 2 左右。 焊膏應覆蓋每個 焊盤的面 積，應在 75 ％以上；偏 移量不少 於 15% 。 【…
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(2)採用溶劑清洗工藝時，要選用溶劑清洗型焊膏。
(3)採用水清洗工藝時，要選用水溶性焊膏。
(4)BGA、CSP 一般都需要選用高品質的免清洗型含銀的焊膏。
4．根據 PCB 和元器件存放時間和表面氧化程度來選擇焊膏的活性。
(1) 一般采 KJRMA 級。
(2)高可靠性產品、航太和軍工產品可選擇 R 級。
(3)PCB、元器件存放時間長，表面嚴重氧化，應採用 RA 級，焊後清洗。
5．根據 PCB 的組裝密度(有無窄間距)來選擇合金粉末顆粒度，常用焊膏的合金粉未顆粒尺寸分為四
種細微性等級，窄間距時—般選擇 20—45pm。
6．根據施加焊膏的工藝以及組裝密度選擇焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴塗要求低粘度。
【焊膏的管理和使用】
1．必須儲存在 5-7℃的條件下。
2．要求使用前一天從冰箱取出焊膏(至少提前 2 小時)，待焊膏到室溫後才能打開容器蓋，防止水汽凝
結。錫膏使用前溫度不低於 19℃，印刷時可達到 29℃。
3．使用前用不銹鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻（也可購買專用設備：錫膏攪拌機）。
4．添加完焊膏後，應蓋好容器蓋。
5．免清洗焊膏不得回收使用，如果印刷間隔超過 l 小時，須將焊膏從範本上拭去，同時將焊膏存放到
當天使用的容器中。
6．印刷後儘量在 4 小時內完成再流焊。
7．免清洗焊膏修板後不能用酒精擦洗。
8．需要清洗的產品，再流焊後應在當大完成清洗。
9．印刷焊膏和貼片膠時，要求拿 PCB 的邊緣或帶指套，以防污染 PCB。
【
施加焊膏工藝】---把適量的 SN/PB 焊膏均勻地施加在 PCB 焊盤上，以保證片式元器件與 PCB 相對應
的焊盤達到良好的電氣連接。
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要求施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間不要粘連，焊膏圖形與焊盤圖形
要一致，儘量不要錯位。
一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應為 0.8mg/mm
2
左右，窄間距元器件應為 0.5mg/ mm
2
左右。
焊膏應覆蓋每個焊盤的面積，應在 75％以上；偏移量不少於 15%。
【鋼網】
根據產品的晶片最小 PITCH 和最小 CHIP 來決定的，PITCH<0.4MM,有 0402chip 的，鋼板厚度一般為
0.1mm、0.12mm、0.13mm 根據制程不同，有 IC PITCH>0.4MMM,0603chip 的一般為 0.15mm、0.14mm、
0.13mm，另外，0.13mm 的鋼板實際厚度只有 0.127mm。
SMT 生產線主要設備---貼片機設備和工藝概述
一、 貼片設備（貼片機）
貼裝精度：貼裝精度包括三個內容：貼裝精度、解析度和重複精度。
1、貼裝精度——是指元器件貼裝後相對於印製板標準貼裝位置的偏移量。一般來講，貼裝 CHIP
元件要求達到±0.1mm（微小的阻容 0201、01005 除外），貼裝高密度窄間距的 SMD 至少要求達到±0.06mm。
2、解析度——解析度是貼裝機運行時最小增量的一種度量，衡量機器本身精度時，解析度是重要
指標。但是，實際貼裝精度包括所有誤差的總和，因此，描述貼裝機性能時很少使用解析度，一般在比較貼
裝機性能時才使用解析度。
3、重複精度——重複精度是指貼裝頭重複返回標定點的能力（凱揚貼片機經過測試重複精度為±
0.001）。貼裝精度、解析度、重複精度之間有一定的相關關係。
貼片速度：一般高速機貼裝速度為 0.2S／Chip 元件以內，目前最高貼裝速度為約為 0.03S／Chip 元件；高
精度、多功能機一般都是中速機，貼裝速度為 0.3-0.6S／Chip 元件左右。
對中方式：貼片的對中方式有機械對中、鐳射對中、全視覺對中、鐳射和視覺混合對中等。其中，全視覺對
中精度最高。
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貼裝面積：由貼裝機傳輸軌道以及貼裝頭運動範圍決定，一般最小 PCB 尺寸為 50x50mm，最大 PCB 尺寸
應大於 450x370mm。
貼裝功能：一般高速貼裝機主要可以貼裝各種 Chip 元件和較小的 SMD 器件(最大 45*45mm 左右)；多功能
機可以貼裝從 1.0x0.5mm(目前最小可貼裝 0.6x0.3mm)——54x54mill(最大 60x60mm)SMD 器件，還可以
貼裝連接器等異形元器件，最大連接器的長度可達 150mm。
可貼裝元件種類數：可貼裝元件種類數是由貼裝機供料器料站位置的數量決定的(以能容納 8mm 編帶供料
器的數量來衡量)。一般高速貼裝機料站位置大於 120 個，多功能機制站位置在 60—120 之間。
程式設計功能：是指線上和離線程式設計以及優化功能。
【桌面小型雙頭貼片機 KAYO-D2V-25S】
技術參數
1
最大電路板面積
270*420mm
2
定位精度
0.01mm
3 XY 最大移動範圍 530*550mm