西门子技术培训资料TX等糸例.pdf - 第104页
5 贴片头 5.2 C&P20 P/M2 贴片头 104 技术培训 SIPLACE TX系列 10/2016 5.2.3.3 标准贴片流程 标准贴片 在该模式（挡光板向下）中，CP20P 贴片头的贴片力度约为 2N。 生产期间，在 350 个贴片头循环（如需要，可由 SIPLACE 服务人员进行设置）以及完成当前加工 的板之后，将运行吸嘴扫描。 可以通过贴片机接口，在四个不同级别中配置吸嘴质量检查。 拾取程序 为了将真空较早地移…
5 贴片头
5.2 C&P20 P/M2 贴片头
技术培训 SIPLACE TX系列 10/2016 103
贴片头偏移自动校正（仅适用于 TX micron）
●
在固定后使用 PCB 相机对中基准点，确定
板的精确位置。
●
最多可拾取 20 个元件。然后在元件相机下
对中元件。
●
贴片头偏移自动校正：
– 25µm @ 3σ：
每隔 60 分钟一次。检查 X 轴基准杆上
的 3 个基准点标记。
– 20µm @ 3σ：
每隔 60 分钟一次。检查 X 轴基准杆上
的所有基准点标记。
– 15µm @ 3σ：每隔 40 分钟一次：
使用 X 轴基准杆上的校准工具检查贴片
头。
- 检查 X 轴基准杆上的所有基准点标
记。
- 检查真空支撑工具上 Y 轴基准杆上的
所有基准点标记。
– 25/20/15µm @ 3σ：
每隔 5 分钟一次。使用当前作业中此贴
片头循环中所拾取的最多 20 个元件计算
贴片头偏移。
●
按照程序指令，将元件贴装在印刷板上。
提示
校准吸嘴
对于 TX micron 贴片机，每个吸嘴更换器中必须至少安装 1 个校准吸嘴 (4257)。
两个校准插袋中都必须提供一个校准工具。
必须确保可以自动校正贴片头偏移。
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5.2 C&P20 P/M2 贴片头
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5.2.3.3 标准贴片流程
标准贴片
在该模式（挡光板向下）中，CP20P 贴片头的贴片力度约为 2N。
生产期间，在 350 个贴片头循环（如需要，可由 SIPLACE 服务人员进行设置）以及完成当前加工
的板之后，将运行吸嘴扫描。
可以通过贴片机接口，在四个不同级别中配置吸嘴质量检查。
拾取程序
为了将真空较早地移到拾取位置，真空发生器会在 Z 轴下移之前开启真空。
“非接触式”：第一个元件使用标准模式拾取，以确定 Z 轴下移的位置，拾取的元件会成为抛料。下一
批元件在 Z 轴下移的绝对位置拾取。
贴片程序
“高力度”：贴片力度取决于 Z 轴的当前位置，以确定 Z 轴下移以及真空发生器切换到吹气的终了信
号。
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抛料程序
“缺陷”或“缺失”的决定因素：
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光学对中
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元件传感器
温度补偿
定期检查温度传感器，校准偏差值以提高贴片精准度。