西门子技术培训资料TX等糸例.pdf - 第177页

7 传送导轨系统 7.2 规格 技术培训 SIPLACE TX系列 10/2016 177 7.2 规格 TX 传送导轨规格摘录 双传送导轨标准（长 X 宽） 50 x 45mm 至 375mm x 260mm 双传送导轨单轨道模式（长 X 宽） 50 x 45mm 至 375mm x 460mm 标准 PCB 厚度 0.3 mm 至 4.5mm PCB 最大重量 2 kg PCB 下方间隙 25 mm PCB 最大曲度 …

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7 传送导轨系统
7.1 主要组件概览
176 技术培训 SIPLACE TX系列 10/2016
TX micron 主要组件概览
为确保所需的准确性，TX micron 传送导轨系统与标准 TX 贴片机稍有不同。
T - 传送方向
1. 用于向贴片机框架另外增加基准杆的夹具
2. Y 轴方向真空工具上的夹具导轨
3. 用于 X 轴方向轨道 2 的额外基准杆
4. 轨道 2 上的真空工具
5. 用于X 轴方向轨道 1 的额外基准杆
6. 轨道 1 上的真空工具
TX micron 真空支撑工具
SIPLACE TX micron 15µm 真空支撑工具（带 Y 轴基准杆）。此真空工具是必备工具，可确保客户
在使用新 ACT 基板 (100x250mm) 时的准确性。
1. X 轴基准杆
2. 真空支撑工具位置
3. Y 轴基准杆
TX micron 贴片机将配备两个 X 轴基准杆，这两个基准杆与传送导轨平行，靠近标准传送导轨上传
送轨道的外侧。
1. 两个 X 轴基准杆，用于提高贴片工艺的准
确性。
7 传送导轨系统
7.2 规格
技术培训 SIPLACE TX系列 10/2016 177
7.2 规格
TX 传送导轨规格摘录
双传送导轨标准（长 X 宽） 50 x 45mm 至 375mm x 260mm
双传送导轨单轨道模式（长 X 宽） 50 x 45mm 至 375mm x 460mm
标准 PCB 厚度 0.3 mm 至 4.5mm
PCB 最大重量 2 kg
PCB 下方间隙 25 mm
PCB 最大曲度 2 mm
有关完整规格详情，请查看机器随附的《用户手册》。
TX micron 传送导轨规格摘录
灵活的双传送导轨 20µm /25µm（长 X 宽） 50 mm x 55 mm 至 375mm x 260mm
灵活的双传送导轨 15µm（长 X 宽） 50 mm x 55 mm 至 250mm x 100mm
双传送导轨单轨道模式 20µm /25µm（长 X 宽） 50 mm x 55 mm 至 375mm x 460mm
标准 PCB 厚度 0.3 mm 至 4.5mm
PCB 最大重量 2 kg
PCB 下方间隙 25 mm
PCB 最大曲度 2.5 mm
7 传送导轨系统
7.3 传送导轨功能
178 技术培训 SIPLACE TX系列 10/2016
7.3 传送导轨功能
7.3.1 TX 基板监测和夹紧
1. 输入区挡光板传感器
2. PA 区第二个挡光板传感器（选件）
3. PA 区挡光板传感器
4. 激光传感器
5. 输出区挡光板传感器
6. 挡光板传感器放大器
基板识别
●
印刷板识别由光纤传感器（包括由发射器和接收器组成的控制单元）监控。
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每个轨道在输入、PA 和输出部分有 3 组光纤传感器。
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每个轨道在 PA 中至少有一个激光束传感器。
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作为可选部件，第二个光纤传感器可以使 PA 区停两块印刷板。
停止在贴片区的印刷板
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PCB 到达贴片区域时，通过光束中断可以检测到 PCB，这时传送导轨皮带的速度会降低。
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大约100 毫秒后，激光传感器识别缓慢到达的印刷板的前边，然后印刷板将停止。
仅适用于带真空支撑工具的贴片机
：
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PCB 到达贴片区域时，通过真空支撑工具上光束的中断可以检测到 PCB。
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当 PCB 到达贴片机软件所定义的位置（“Offset PCB sensor backwards”值）时，传送导轨皮带
更改其方向，PCB 向后移动并停止。
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然后，升降台（板）提升，真空打开。当达到真空值时，即可启动贴片工艺。
板子夹紧
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印刷板停止时，升降台（板）被升降电机升起，并夹住印刷板。
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使用传送导轨皮带电机的电流和编码器系统检查夹紧状态。此功能由传送导轨控制板完成。
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PCB 板被轨道系统的固定夹紧装置，由底部往上夹紧。