西门子技术培训资料TX等糸例.pdf - 第105页
5 贴片头 5.2 C&P20 P/M2 贴片头 技术培训 SIPLACE TX系列 10/2016 105 抛料程序 “缺陷”或“缺失”的决定因素： ● 光学对中 ● 元件传感器 温度补偿 定期检查温度传感器，校准偏差值以提高贴片精准度。
5 贴片头
5.2 C&P20 P/M2 贴片头
104 技术培训 SIPLACE TX系列 10/2016
5.2.3.3 标准贴片流程
标准贴片
在该模式（挡光板向下）中，CP20P 贴片头的贴片力度约为 2N。
生产期间，在 350 个贴片头循环（如需要，可由 SIPLACE 服务人员进行设置）以及完成当前加工
的板之后，将运行吸嘴扫描。
可以通过贴片机接口，在四个不同级别中配置吸嘴质量检查。
拾取程序
为了将真空较早地移到拾取位置，真空发生器会在 Z 轴下移之前开启真空。
“非接触式”：第一个元件使用标准模式拾取，以确定 Z 轴下移的位置，拾取的元件会成为抛料。下一
批元件在 Z 轴下移的绝对位置拾取。
贴片程序
“高力度”：贴片力度取决于 Z 轴的当前位置，以确定 Z 轴下移以及真空发生器切换到吹气的终了信
号。
5 贴片头
5.2 C&P20 P/M2 贴片头
技术培训 SIPLACE TX系列 10/2016 105
抛料程序
“缺陷”或“缺失”的决定因素：
●
光学对中
●
元件传感器
温度补偿
定期检查温度传感器，校准偏差值以提高贴片精准度。
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5.2 C&P20 P/M2 贴片头
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5.2.4 真空系统概览
5.2.4.1 真空系统功能概览
真空系统由两个主要部分组成：
拾取/贴片回路：拾取与吸持元件的真空，用于贴片的吹气。
保持回路：当元件在吸嘴上，不在拾取位置时，吸持元件
拾取回路（真空）
1. 真空分配器 (4.8 -5.0 bar)
2. Z 轴收缩装置
3. 冷却系统 X 轴电机的空气
4. 段位器
5. 拾取/贴片回路
6. 保持回路
7. 平滑的分配板盘
8. 中间分配器板
9. MHCU
●
拾取过程中，吸嘴上的真空达到最大。
●
通过压力控制阀测量真空/吹气值。
拾取/抛料回路（吹气）
●
拾取/贴片回路通过平滑的分配板盘与保持回路相连。
●
调压阀可在拾取/贴片回路中实现最大真空与最大吹气之间的无限次调整。