00197894-03_UM_SX12-V2_DK.pdf - 第147页
Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2 3 Te kniske data og konstruktionsgrupper Fra softwareversion SR.710.0 Udgave 12/2016 DK 3.8 X-fødemoduler til SIPLACE SX1/SX2 147 3.8.3.1 Beskrivelse Linear Dipping Un it X (lineær dy…
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2
3.8 X-fødemoduler til SIPLACE SX1/SX2 Fra softwareversion SR.710.0 Udgave 12/2016 DK
146
3.8.3 Linear Dipping Unit X (LDU X)
Artikel-nr. 00117011-xx Linear Dip Module til Flux / LDU-X
Artikel-nr. Dip-plader, se afsnit 3.8.3.4
, side 148
3
Fig. 3.8 - 4 Linear Dipping Unit (LDU X)
(1) LDU X
(2) Dip-plade
(3) Fluksbeholder
(4) Skærmvisning (4 linjer à 20 tegn)
(5) Betjeningspanel med 6 folieknapper
(6) LED til statusvisninger
(7) NØDSTOP-trykknap
Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion SR.710.0 Udgave 12/2016 DK 3.8 X-fødemoduler til SIPLACE SX1/SX2
147
3.8.3.1 Beskrivelse
Linear Dipping Unit X (lineær dypenhed X, pos. 1 på fig. 3.8 - 4) benyttes til fugtning af Flip-Chips
og CSP-komponenter med fluks. Fluksbeholderen pos. 3 på fig. 3.8 - 4
) glider med en lineær be-
vægelse hen over dip-pladen (pos. 2 på fig. 3.8 - 4
) og påfører fluksen med en defineret lagtyk-
kelse i dip-pladens fordybning. Parametrene til fugtning af en komponent med fluks forudangives
i SIPLACE Pro. Når komponenten er blevet fugtet, fornys flukslaget igen. Dette procesforløb ga-
ranterer, at komponenterne har ensartede procesbetingelser.
På skærmvisningen (pos. 4 på fig. 3.8 - 4
, side 146) vises de enkelte menuer for handlinger og
driftsparametre. Med knapperne på betjeningspanelet (pos. 5 på fig. 3.8 - 4
, side 146) kan menu-
erne vælges eller parametre ændres og gemmes. De 4 LED'er (pos. 6 på fig. 3.8 - 4
, side 146) på
skærmvisningen signalerede statusen for LDU-X. Med NØDSTOP-trykknappen (pos. 7 på fig. 3.8
- 4, side 146) slukkes LDU-X øjeblikkeligt.
LDU-X egner sig til MultiStar og TwinStar. Den indgår som selvstændig fødemodultype i opsæt-
ningen. Modulet kan arrangeres på komponentvogne fra SIPLACE X-serien. Fluksens viskositet
kan ændres gennem en implementeret opvarmningsfunktion. Til testformål kan LDU-X drives
uden for automaten med energi- og datainterface til X-fødemoduler (se afsnit 3.8.5
, side 153).
3.8.3.2 Tekniske data
Flere tekniske data og angivelser findes i betjeningsvejledningen "SIPLACE LDU-X".
Belagte 8mm-placeringssteder på komp.-vognen
SIPLACE X-serien
9
Komp.-størrelse Max. 55 mm x 55 mm, afhængig af bestyk-
ningshovedtype
max. 45 mm x 45 mm ved TwinStar
Indstillelig flukslagstykkelse 15 - 260 μm
Lagtykkelsernes tolerance ± 5 μm ... ± 10 µm
Tid til flukspåføring på dip-pladen > 3s
Komp.-dyptid Kan indstilles med software
Fluks Indium TACFlux 010 / 013
Kester TSF-6502 / 6522
Alphametals OM338 / OM338PT
Almit BM1 RMA
Cookson WS 3018lv
u.a.
Anvendelige bestykningshoveder MultiStar, SpeedStar, TwinStar
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2
3.8 X-fødemoduler til SIPLACE SX1/SX2 Fra softwareversion SR.710.0 Udgave 12/2016 DK
148
3.8.3.3 Begrænsninger
– LDU-X skal konfigureres manuelt i opsætningen.
– Klargøring af LDU-X må kun ske på sporene 7 - 26.
– Der må kun stilles en LDU-X på hver komponentvogn.
– Vibrationslængdetransportører må ikke stilles ved siden af en LDU-X.
– Klargøring af MTC resp. WPC og LDU-X må kun ske i et bestykningsområde med en portal.
– En portal kan kun hente fra én LDU-X, også selv om den kan hente fra to placeringssteder.
3.8.3.4 Dip-plader til specificerede flukslagtykkelser
Dip-pladedybde Artikel-nr.
30 μm 00117023-xx
60 μm 00117026-xx
70 μm 00117027-xx
75 μm 00117021-xx
80 μm 00117028-xx
90 μm 00117029-xx
100 μm 00117030-xx
110 μm 00117038-xx
120 μm 00117031-xx
130 μm 00117039-xx
170 μm 00117054-xx
210 μm 00117042-xx
220 μm 00117032-xx
230 μm 00117033-xx
240 μm 00117037-xx
280 μm 00117034-xx
300 μm 00117041-xx
320 μm 00117035-xx
360 μm 00117036-xx
400 μm 00117040-xx