CUN7142110_YSD User's_C点胶机.pdf - 第110页
3-13 3 基 板 程 序 的 创 建 元件种类 示教方法 示教位置 不同元件的示教方法 芯片元件 单点或2点 晶体管 单点 SOP 2点或4点 QFP 2点或4点 :示教点 6 530 3 -N 7- 00 5 . R 数 据 输 入 元 件 贴 装 角 度 。 吸 附 角 度 ( 元 件 参 数 ) 为 0 度 时 , 根 据 元 件 包 装 外 形 输 入 旋 转 角 度 。 吸 附 角 度 为 9 0 度 或 - 9 0 …

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程
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3.2 贴装参数
贴装参数指设置贴装位置、贴装元件号码等与贴装有关的数据。使用贴装参数,可以自动生成点胶数据。
注意
从贴片机复制数据后,必须删除与点胶对象无关的贴装数据。
贴装参数画面
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1. 执行 / 跳过
按 [ 编辑 ] 按钮可以更改设置。
2. 图样名
输入印刷在基板上的电路名 ( 例如 R12、U12 等 )。
3. 跳过
不想贴装的数据,选中其选择框。
4. X、Y
如果是 1 张整块基板,输入从基板原点至贴装中心位置的坐标数据 ; 如果是拼板基板,输入从基准拼板至贴装中心位置的坐
标数据。如果示教输入,参考下图。
贴装中心位置
基板原点和贴装中心位置
基板原点
拼板原点No.1
第1拼板 第2拼板
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基
板
程
序
的
创
建
元件种类
示教方法
示教位置
不同元件的示教方法
芯片元件
单点或2点
晶体管
单点
SOP
2点或4点
QFP
2点或4点
:示教点
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5. R 数据
输入元件贴装角度。吸附角度 ( 元件参数 ) 为 0 度时,根据元件包装外形输入旋转角度。吸附角度为 90 度或 -90 度时,参照
下表输入。下表为俯视图,逆时针方向旋转为“+”,顺时针方向旋转为“-”。
元件包装外形
吸附角度
贴装角度
时钟
贴装角度
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6. 元件号码、元件名
输入贴装元件的元件号码 ( 元件信息的数据 No.)。只要输入了元件号码,与之相对应的元件名便会自动输入。
7. Head
输入贴装时使用的贴装头号码。
8. 坏板标记
输入此贴装数据使用的局部坏板标记的号码。此功能只有在“坏板标记”选项卡画面将“局部”设置为“使用”时,才有效。
如果不使用此功能,输入 0。
9. 基准标记
输入此贴装数据使用的点、局部、4 点基准的号码。此功能只有在“基准标记”选项卡画面将“局部”设置为“使用”时,
才有效。如果不使用此功能,输入 0。
10.原拼板号码
进行了拼板扩展 ( 有参考数据 ) 时,被扩展的各个拼板会自动被分配拼板号码,此栏显示该号码。有关拼板扩展 ( 有参考数据 ),
请参照第 5 章“2.2.1拼板位移的扩展”。
11.[ 选择框 ] 按钮
可以编辑跳过栏的选择框。通常,跳过项目为灰色,点击 [ 选择框 ] 按钮,即可编辑。

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3.3 位移参数
位移参数中主要设置以基板原点为基准的位移数据,由多个同类基板集中形成的拼板基板,则输入以基准拼板为
基准的位移数据。
位移参数画面
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1. 基板原点
在参数列表的第 1 行输入基板原点的 XY 坐标。
以前侧传送轨 ( 机器正面一侧 ) 为基准时,将基板下游侧前角到 X 坐标 5mm、Y 坐标 5mm 的位置设为 X=0.00、Y=0.00。
5mm
5mm
X
Y
5mm
5mm
5mm
5mm
5mm
5mm
X
Y
X
Y
X
Y
〈前侧传送轨为基准〉
基板原点位置
〈里侧传送轨为基准〉
基板传送方向
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