CUN7142110_YSD User's_C点胶机.pdf - 第146页
3-49 3 基 板 程 序 的 创 建 M : 2 值 化 级 别 校 正 在 B G A 端 子 元 件 中 ， 元 件 界 限 值 无 效 。 可 由 2 值 化 级 别 校 正 替 代 。 例 如 ， 画 面 上 的 元 件 比 实 际 元 件 相 比 ， 白 色 发 亮 部 分 更 多 时 ， 输 入 正 值 。 BGA的形状参数 A：外形尺寸X B：外形尺寸Y C：元件厚度 G：BGA端子总数 H：BGA端子列数N …
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程
序
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建
■形状参数 ( 简易 BGA 时 )
将基本参数的“校正类型”设置为“简易 BGA”后，显示下列参数。
A、B:外形尺寸 XY
输入用游标卡尺、千分尺等测得的准确值 (mm)。
D: BGA 端子总数
输入元件上存在的端子总数。
E、F:BGA 端子列数 NE
分别输入 NE 各个方向的端子列数。单边存在端子的列数不同时，输入端子数最多的行的列数。
G: BGA 端子间距
输入各端子间的距离。
H: BGA 端子直径
输入端子的直径。
简易BGA的形状参数
A：外形尺寸X
B：外形尺寸Y
C：元件厚度
D：BGA端子总数
E：BGA端子列数N
F：BGA端子列数E
G：BGA端子间距
H：BGA端子直径
仰视图
侧视图
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■形状参数 (BGA 时 )
将“校正类型”设置为“BGA”后，显示下列参数。
A、B: 外形尺寸 XY
输入用游标卡尺、千分尺测得的准确值 (mm)。
D、E、F:元件中心偏移量 XYR
输入元件的中心与吸附位置的偏移量。
G: BGA 端子总数
输入元件上存在的端子总数。
H、I:BGA 端子列数 NE
分别输入 NE 各个方向的端子的列数。单边存在的端子列数不同时，输入端子数最多的行的列数。
J: BGA 端子间距 N
输入视窗中 N(North) 处显示的端子间的距离。
K: BGA 端子间距 E
输入视窗中 E(East) 处显示的端子间的距离。
L: BGA 端子直径
输入端子的直径。
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基
板
程
序
的
创
建
M: 2 值化级别校正
在 BGA 端子元件中，元件界限值无效。可由 2 值化级别校正替代。
例如，画面上的元件比实际元件相比，白色发亮部分更多时，输入正值。
BGA的形状参数
A：外形尺寸X
B：外形尺寸Y
C：元件厚度
G：BGA端子总数
H：BGA端子列数N
I：BGA端子列数E
J：BGA端子间距N
K：BGA端子间距E
L：BGA端子直径
仰视图
侧视图
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■点胶参数
Ball 元件不使用贴片胶进行点胶。
使用焊锡膏时，可以对点胶扩展后的数据进行示教，或编辑正式点胶信息。
例 ：点胶范围为 X=24、Y=24，胶点数为 X=3、Y=3 时，通过点胶扩展，会自动创建 X 方向 3 点，Y 方向 3 点的正式点胶坐
标数据。不使用的坐标数据，可以在正式点胶画面中删除。
注意
· 使用焊锡膏时，必须使用焊锡膏专用的点胶嘴 ( 特别定制 )。
· 使用焊锡膏在 Ball 元件的位置上点胶时，如果锡球的间距不满 0.8mm，可能会出现无法点胶的现象。
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4.5 接插件
下面，以下图为例介绍接插件的参数。此处未介绍的参数，请参阅本章“4.2芯片元件”的说明。
4.5.1 接插件 E
接插件元件的参数
基本
吸料
形状
点胶
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■基本参数
A: 校正组
设置为“接插件元件”。
B: 校正类型
设置为“接插件 E”。
■吸料参数
E: 吸附角度
输入贴装头在送料器上吸附元件时的旋转角度。此设置决定识别时的元件方向 ( 识别基准 )。
一般，设置接插件的吸附角度时，必须使接插件的引脚对着 E 方向设置，参考下表输入正确的吸附角度。
接插件的吸附角度
识别基准
吸附角度
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