CUN7142110_YSD User's_C点胶机.pdf - 第143页
3-46 3 基 板 程 序 的 创 建 ■ 点 胶 参 数 ■焊锡膏1点型点胶嘴 X方向基准位置 ■贴片胶2点型点胶嘴 由2点型点胶嘴的间距决定 元件中心 ■贴片胶1点型点胶嘴 (在X、Y方向各点3次) Y方向 点胶范围 X方向 点胶范围 元件中心 Y方向 点胶范围 X方向 点胶范围 引脚前端位置 基准位置(0.00) QFP的点胶 65 33 0 -N 7- 00 注意 · 使用焊锡膏时，必须使用焊锡膏…
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■形状参数
“校正类型”未设置时，不会显示下列参数。
A、B:外形尺寸 XY
输入用游标卡尺、千分尺测得的包括引脚在内的外形尺寸 (mm)。
D: 检测线位置
设置从引脚的前端到内侧的哪个位置为检测引脚的检测线。一般使用默认值。
E: 检测线宽度
指定检测引脚的检测线的宽度。引脚的长度为 0.0 〜 0.3mm 的元件设置为 1 〜 2，0.3 以上的元件设置为 2 〜 3，
一般使用默认值。
F、G: 引脚根数 NE
分别输入 NE 方向各存在的引脚数量。有关元件的方向，参照前述 QFP 的吸附角度图。
H: 引脚间距
准确输入引脚间的距离。
I: 引脚宽度
准确输入引脚的宽度。
J: 反射引脚长
输入识别时发亮部分引脚的长度。一般使用默认值。
K: 缓冲垫屏蔽
为防止引脚弯曲而设计有缓冲垫的 QFP 元件，使用此参数。指定从引脚检测线的各个交点至多少 mm 内侧为检测范围外。
可以 0.25mm 为单位，在 0 〜 100mm 的范围内指定。指定的数值必须为可以屏蔽缓冲垫的数值。
一般的 QFP 设置为“0.00”。
QFP的形状参数
仰视图
A：外形尺寸X
B：外形尺寸Y
C：元件厚度
H：引脚间距
I：引脚宽度
J：反射引脚长
K：缓冲垫屏蔽
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程
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的
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建
■点胶参数
■焊锡膏1点型点胶嘴
X方向基准位置
■贴片胶2点型点胶嘴
由2点型点胶嘴的间距决定
元件中心
■贴片胶1点型点胶嘴
(在X、Y方向各点3次)
Y方向
点胶范围
X方向
点胶范围
元件中心
Y方向
点胶范围
X方向
点胶范围
引脚前端位置
基准位置(0.00)
QFP的点胶
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注意
· 使用焊锡膏时，必须使用焊锡膏专用的点胶嘴 ( 特别定制 )。
· 使用焊锡膏在 QFP 的位置上点胶时，如果只在各引脚处点 1 次可能会出现胶量不足的现象。
· 使用焊锡膏在 QFP 的位置上点胶时，如果引脚间距不满 0.8mm，可能会出现无法点胶的现象。
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4.4 Ball 元件
下面，介绍 BGA、倒装芯片等 Ball 元件的参数设置方法。
4.4.1 简易 BGA、BGA
下面，介绍将基本参数的“校正类型”设置为“简易 BGA”或“BGA”时的 Ball 元件的参数。
简易 BGA 时，不检查 BGA 端子的位置与缺少 ；BGA 时，可以编辑 BGA 端子的位置。
此处未介绍的参数，请参阅前述“4.2芯片元件”的说明。
BGA元件的参数例
基本
吸料
形状(简易BGA)
形状(BGA)
点胶
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■基本参数
A: 校正组
设置为“Ball 元件”。
B: 校正类型
设置为“简易 BGA”或“BGA”。
■吸料参数
E: 吸附角度
输入贴装头在送料器上吸附元件时的旋转角度。此设置决定识别元件时的元件方向 ( 识别基准 )。
一般，元件包装外形为横方向长 ( 封装部的横方向 ) 时设置为 0 度，竖方向长时设置为 90 度。参照下表输入正确的吸附角度。