CUN7142110_YSD User's_C点胶机.pdf - 第97页

4 . 5  接插件  3 - 5 0 4 . 5 . 1  接插件 E   3 - 5 0  5 .  创建标记信息  3 - 5 3 5 . 1  创建步骤  3 - 5 4 5 . 2  基本参数  3 - 5 5 5 . 3  形状参数  3 - 5 6 5 . 4  识别参数  3 - 5 8 5 . 5  进行标记调整  3 - 6 0 …

 第 3 章 基板程序的创建

 1. 概要 3-1

 2. 基板名的登录与选择 3-2

2.1 登录基板名 3-2

2.2 选择基板程序 3-8

 3. 创建基板信息 3-9

3.1 基板参数 3-10

3.2 贴装参数 3-12

3.3 位移参数 3-14

3.3.1 间距扩展功能 3-16

3.4 基准标记参数 3-18

3.4.1 基板基准标记功能 3-19

3.4.2 拼板基准标记功能 3-19

3.4.3 局部基准标记功能 3-20

3.5 坏板标记参数 3-22

3.5.1 使用坏板标记功能 3-23

3.6 高度校正参数 ( 选配 ) 3-25

3.7 点胶位置校正参数 3-26

3.8 预点胶参数 3-27

3.9 正式点胶参数 3-29

 4. 创建元件信息 3-31

4.1 创建步骤 3-32

4.2 芯片元件 3-33

4.2.1 基本参数  3-33

4.2.2 吸料参数  3-34

4.2.3 形状参数  3-36

4.2.4 点胶参数  3-37

4.3 IC 元件 3-38

4.3.1 微型 Tr、SOT 3-38

4.3.2 SOP  3-41

4.3.3 QFP  3-44

4.4 Ball 元件 3-47

4.4.1 简易 BGA、BGA 3-47

4.5 接插件 3-50

4.5.1 接插件 E  3-50

 5. 创建标记信息 3-53

5.1 创建步骤 3-54

5.2 基本参数 3-55

5.3 形状参数 3-56

5.4 识别参数 3-58

5.5 进行标记调整 3-60

5.6 图样匹配 3-64

5.6.1 登录的图样 3-65

5.6.2 图样匹配的使用方法 3-69

 6. 点胶动作流程的编辑 3-70

6.1 试点胶 3-70

6.2 编辑点胶动作流程 3-70

 7. 创建正式点胶信息 3-74

7.1 点胶扩展 3-74

7.2 编辑正式点胶信息 3-79

 8. 创建预点胶信息 3-80

8.1 不使用胶点识别校正功能时 3-80

8.1.1 试打点数据的创建 3-80

8.1.2 点胶检查的设置 3-81

8.2 使用胶点识别校正功能时 3-83

8.2.1 胶点识别用标记数据的创建 3-84

8.2.2 胶点面积数据的确认 3-86

8.2.3 点胶校正 ( 校正类型 ) 的设置 3-91

8.2.4 机器数据的更改 3-92

8.2.5 基板程序的设置 3-94

8.2.6 在自动运行中确认校正动作 3-97

 9. 点胶位置的确认与修正 3-99

3-1

基

板

程

序

的

创

建

 1.概要

基板程序是根据各个基板的固有名称进行管理的。1 种基板的程序由下图所示的多种信息和参数构成，可用操作画

面的按钮或选项卡来选择。

本章，主要介绍创建基本程序的方法。充分掌握作业内容之后，可以采用适合自己的方法创建。

基板程序的构成

基板名

元件

吸料

基本

识别

贴料

托盘

选项

点胶

形状

识别

基本

贴装

基板

各种参数

基准标记

坏板标记

位移

高度校正(选配)

点胶位置校正

基板

标记

点胶动作流程

预点胶

正式点胶

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