CUN7142110_YSD User's_C点胶机.pdf - 第134页
3-37 3 基 板 程 序 的 创 建 4 . 2 . 4 点 胶 参 数 点胶参数 6 632 6 -N 7- 00 A : 使 用 点 胶 嘴 选 择 点 胶 用 的 点 胶 嘴 。 注意 使用焊锡膏时,必须使用焊锡膏专用的吸嘴 ( 特别定制 )。 B : 点 胶 嘴 从 “ 1 点 型 ” 或 “ 2 点 型 ” 中 选 择 点 胶 嘴 的 类 型 。 C : 吐 胶 量 设 置 点 胶 时 的 胶 量 。 D…

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基
板
程
序
的
创
建
4.2.3 形状参数
设置“校正类型”之后,需设置形状参数 ( 如果没有设置“校正类型”,不会显示详细参数。)
形状参数
66323-F7-00
A,B: 外形尺寸 XY
参照下图,输入用游标卡尺、千分尺测得的准确数值 (mm)。
C: 外形尺寸、元件厚度 ( 本机不使用 )
D: 检测线位置
设置从引脚的前端到内侧的哪个位置为检测引脚的检测线。一般使用默认值。
E: 引脚宽度
输入元件两端银色端子部分的宽度 ( 标准芯片中没有此参数 )。
多个吸附检查 ( 本机不使用 )
俯视图
A:外形尺寸X
B:外形尺寸Y
C:元件厚度
D:检测线位置
A:外形尺寸X
B:外形尺寸Y
C:元件厚度
D:检测线位置
E:引脚宽度
芯片元件的形状参数
C
A
B
E
D
A
C
B
B
D
A
N
S
E
W
N
S
WE
N
S
E
W
方形芯片
MELF芯片
65317-N7-00

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基
板
程
序
的
创
建
4.2.4 点胶参数
点胶参数
66326-N7-00
A: 使用点胶嘴
选择点胶用的点胶嘴。
注意
使用焊锡膏时,必须使用焊锡膏专用的吸嘴 ( 特别定制 )。
B: 点胶嘴
从“1 点型”或“2 点型”中选择点胶嘴的类型。
C: 吐胶量
设置点胶时的胶量。
D、E: 基准位置 Xmm、Ymm
使用贴片胶时,设置点胶中心与元件中心的偏差量。
使用焊锡膏时,设置以元件外形为基准的偏移量。
F、G: 点胶范围 Xmm、Ymm
设置点胶的范围。使用焊锡膏时,忽略该设置。
H、I: 胶点数 X、Y
设置想要在点胶范围的 X 方向、Y 方向点的胶点个数。
使用焊锡膏时,忽略该设置。
J: 点胶角度偏移量
设置点胶角度。以 5°为单位在 0°〜 ±90°的范围内设置。
芯片元件的点胶
元件中心
基准位置
■贴片胶1点型点胶嘴 ■贴片胶2点型点胶嘴 ■焊锡膏1点型点胶嘴
X方向点胶范围
元件中心
由2点型点胶嘴
的间距决定
基准位置Y
方形芯片元件
元件中心
■贴片胶1点型点胶嘴 ■贴片胶2点型点胶嘴
(使点胶角度偏移90°)
元件中心
由2点型点胶嘴
的间距决定
■焊锡膏1点型点胶嘴
基准位置(0.00)
基准位置Y
MELF元件
65318-N7-00

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板
程
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的
创
建
4.3 IC 元件
4.3.1 微型 Tr、SOT
微型晶体管、SOT 等的参数如下图所示。此处没有介绍的参数,请参阅本章“4.2芯片元件”的说明。
晶体管的参数例
基本
吸料
形状
点胶
66327-N7-00
■基本参数
A: 校正组
设置为“IC 元件”。
B: 校正类型
相对两边引脚的形状相同时,设置为“微型 Tr/SOT”。
相对两边引脚的形状不同时,设置为“P-Tr”。
晶体管的校正类型
微型Tr/SOT
P-Tr
65319-N7-00