CUN7142110_YSD User's_C点胶机.pdf - 第147页
3-50 3 基 板 程 序 的 创 建 4 . 5 接 插 件 下 面 ， 以 下 图 为 例 介 绍 接 插 件 的 参 数 。 此 处 未 介 绍 的 参 数 ， 请 参 阅 本 章 “ 4 . 2 芯 片 元 件 ” 的 说 明 。 4 . 5 . 1 接 插 件 E 接插件元件的参数 基本 吸料 形状 点胶 66 33 1 -N 7- 00 ■ 基 本 参 数 A : 校 正 组 设 置 为 “ 接 插 件…
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基
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建
M: 2 值化级别校正
在 BGA 端子元件中，元件界限值无效。可由 2 值化级别校正替代。
例如，画面上的元件比实际元件相比，白色发亮部分更多时，输入正值。
BGA的形状参数
A：外形尺寸X
B：外形尺寸Y
C：元件厚度
G：BGA端子总数
H：BGA端子列数N
I：BGA端子列数E
J：BGA端子间距N
K：BGA端子间距E
L：BGA端子直径
仰视图
侧视图
65332-N7-00
■点胶参数
Ball 元件不使用贴片胶进行点胶。
使用焊锡膏时，可以对点胶扩展后的数据进行示教，或编辑正式点胶信息。
例 ：点胶范围为 X=24、Y=24，胶点数为 X=3、Y=3 时，通过点胶扩展，会自动创建 X 方向 3 点，Y 方向 3 点的正式点胶坐
标数据。不使用的坐标数据，可以在正式点胶画面中删除。
注意
· 使用焊锡膏时，必须使用焊锡膏专用的点胶嘴 ( 特别定制 )。
· 使用焊锡膏在 Ball 元件的位置上点胶时，如果锡球的间距不满 0.8mm，可能会出现无法点胶的现象。
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板
程
序
的
创
建
4.5 接插件
下面，以下图为例介绍接插件的参数。此处未介绍的参数，请参阅本章“4.2芯片元件”的说明。
4.5.1 接插件 E
接插件元件的参数
基本
吸料
形状
点胶
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■基本参数
A: 校正组
设置为“接插件元件”。
B: 校正类型
设置为“接插件 E”。
■吸料参数
E: 吸附角度
输入贴装头在送料器上吸附元件时的旋转角度。此设置决定识别时的元件方向 ( 识别基准 )。
一般，设置接插件的吸附角度时，必须使接插件的引脚对着 E 方向设置，参考下表输入正确的吸附角度。
接插件的吸附角度
识别基准
吸附角度
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板
程
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的
创
建
■形状参数
“校正类型”未设置时，不会显示下列参数。
A、B:外形尺寸 XY
输入用游标卡尺、千分尺测得的包括引脚在内的外形尺寸 (mm) 的准确数值。
D 〜 F:元件中心偏移量
想要校正引脚位置相对元件中心的偏移时输入。
G: 检测线位置
设置从引脚的前端到内侧哪个位置为检测引脚的检测线。
H: 检测线宽度
指定检测引脚的检测线的宽度。引脚长度为 0.0 〜 0.3mm 的元件，设置为 1 〜 2 ；0.3 以上的元件设置为 2 〜 3，
一般使用默认值。
I: 引脚根数
输入单边中存在的引脚根数。
J: 引脚间距
准确输入引脚间的距离。
K: 引脚宽度
准确输入引脚的宽度。
L: 反射引脚长
输入识别时发亮部分引脚的长度。
接插件的形状参数
A：外形尺寸X
B:：外形尺寸Y
C:：元件厚度
J：引脚间距
K：引脚宽度
L：反射引脚长
仰视图
65334-N7-00