CUN7142110_YSD User's_C点胶机.pdf - 第132页
3-35 3 基 板 程 序 的 创 建 E : 吸 附 角 度 输 入 贴 装 头 在 送 料 器 上 方 吸 附 元 件 时 的 旋 转 角 度 。 此 设 置 决 定 识 别 元 件 时 的 元 件 方 向 ( 识 别 基 准 )。 一 般 , 元 件 包 装 外 形 横 方 向 长 时 设 置 为 0 度 ; 竖 方 向 长 时 设 置 为 9 0 度 。 使 用 散 装 式 送 料 器 供 给 元 件 时 , 必 …

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建
J: 数据库号码
如果从数据库复制了参数值时,显示原数据库的号码。
想要从数据库复制参数值时,按 [ 数据库 ] 按钮。“元件数据库列表”画面显示后,选择想要复制的数据,按 [ 设置 ] 按钮进
行复制。
数据库列表
66323-N7-00
4.2.2 吸料参数
在点胶机中只需设置吸附角度。
先确认在生产线下游的贴片机的设置之后,再设置。
吸料参数
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A: 送料器安装位置 ( 本机不使用 )
B: 送料器位置计算 ( 本机不使用 )
C、D:X、Y( 吸附位置 )( 本机不使用 )

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E: 吸附角度
输入贴装头在送料器上方吸附元件时的旋转角度。此设置决定识别元件时的元件方向 ( 识别基准 )。
一般,元件包装外形横方向长时设置为 0 度 ;竖方向长时设置为 90 度。
使用散装式送料器供给元件时,必须设置为 90 度。
注意
吸附角度参数会影响识别基准与贴装角度。必须注意元件包装外形横方向长时的 0 度与 180 度,竖方向长时的 90 度与 -90 度的区别。
方形元件的吸附角度
吸附角度
65316-F7-00
MELF元件的吸附角度
吸附角度
65317-F7-00
F: 吸附高度 ( 本机不使用 )
G: 吸附时间 ( 本机不使用 )
H: 吸附速度 ( 本机不使用 )
I: XY 速度 ( 本机不使用 )
J: 吸附 / 贴装真空传感器检查 ( 本机不使用 )
K: 吸附真空压 ( 本机不使用 )
L: 吸附时机 ( 本机不使用 )
M: 吸附动作 ( 本机不使用 )
N: 轴停止 ( 本机不使用 )
O、P:下降、上升 ( 本机不使用 )

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4.2.3 形状参数
设置“校正类型”之后,需设置形状参数 ( 如果没有设置“校正类型”,不会显示详细参数。)
形状参数
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A,B: 外形尺寸 XY
参照下图,输入用游标卡尺、千分尺测得的准确数值 (mm)。
C: 外形尺寸、元件厚度 ( 本机不使用 )
D: 检测线位置
设置从引脚的前端到内侧的哪个位置为检测引脚的检测线。一般使用默认值。
E: 引脚宽度
输入元件两端银色端子部分的宽度 ( 标准芯片中没有此参数 )。
多个吸附检查 ( 本机不使用 )
俯视图
A:外形尺寸X
B:外形尺寸Y
C:元件厚度
D:检测线位置
A:外形尺寸X
B:外形尺寸Y
C:元件厚度
D:检测线位置
E:引脚宽度
芯片元件的形状参数
C
A
B
E
D
A
C
B
B
D
A
N
S
E
W
N
S
WE
N
S
E
W
方形芯片
MELF芯片
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