CUN7142110_YSD User's_C点胶机.pdf - 第137页
3-40 3 基 板 程 序 的 创 建 K : 反 射 引 脚 长 输 入 识 别 时 发 亮 部 分 的 引 脚 的 长 度 ， 一 般 使 用 默 认 值 。 微型晶体管的形状参数 A：外形尺寸X B：外形尺寸Y C：元件厚度 D：检测线位置 H：引脚间距 J：引脚宽度 K：反射引脚长 仰视图 65 32 2 -N 7- 00 ■ 点 胶 参 数 微型晶体管的点胶 元件中心 ■贴片胶1点型点胶嘴 X方向 点…
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基
板
程
序
的
创
建
■吸料参数
E: 吸附角度
输入贴装头在送料器上方吸附元件时的旋转角度。此设置决定识别元件时的元件方向 ( 识别基准 )。设置晶体管的吸附角度时，
必须使引脚对着 NS 方向设置，因此元件包装外形竖方向长 ( 封装部的竖方向 ) 时，设置为 0 度 ；横方向长时设置为 90 度。
参考下表输入正确的吸附角度。
注意
吸附角度参数会影响识别基准与贴装角度。必须注意元件包装外形横方向长时的 90 度与 -90 度，竖方向长时的 0 度与 180 度的区别。
微型晶体管的吸附角度
识别基准
吸附角度
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■形状参数
“校正类型”未设置时，不显示下列参数。
A,B:外形尺寸 XY
输入用游标卡尺、千分尺等测得的准确数值 (mm)。
D: 检测线位置
设置从引脚的前端到内侧的哪个位置上为检测引脚用的检测线。一般使用初始值。
E: 检测线宽度
指定检测引脚的检测线的宽度。引脚长度为 0.0 〜 0.3mm 的元件设置为 1 〜 2，0.3 以上的元件设置为 2 〜 3。
一般使用默认值。
F、G: 引脚根数 NS
分别输入 NS 方向存在的引脚根数。
引脚的NS方向
吸附角度
元件包装外形
65321-N7-00
H、I: 引脚间距 NS
准确输入引脚间的距离。
J: 引脚宽度
准确输入引脚的宽度。
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基
板
程
序
的
创
建
K: 反射引脚长
输入识别时发亮部分的引脚的长度，一般使用默认值。
微型晶体管的形状参数
A：外形尺寸X
B：外形尺寸Y
C：元件厚度
D：检测线位置
H：引脚间距
J：引脚宽度
K：反射引脚长
仰视图
65322-N7-00
■点胶参数
微型晶体管的点胶
元件中心
■贴片胶1点型点胶嘴
X方向
点胶范围
■贴片胶2点型点胶嘴
元件中心
由2点型点胶嘴
的间距决定
引脚前端
■焊锡膏1点型点胶嘴
基准位置Y
基准位置X
基准位置(0.00)
65323-N7-00
注意
· 使用焊锡膏时，必须使用焊锡膏专用的点胶嘴 ( 特别定制 )。
· 使用焊锡膏在微型晶体管的位置上点胶时，建议稍微偏离基准位置，以免焊锡膏接触到相邻的引脚。
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基
板
程
序
的
创
建
4.3.2 SOP
下面，以下图为例介绍 SOP 的参数。此处没有介绍的参数，请参阅本章“4.2芯片元件”的说明。
SOP的参数例
基本
吸料
形状
点胶
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■基本参数
A: 校正组
设置为“IC 元件”。
B: 校正类型
设置为“SOP”。
■吸料参数
E: 吸附角度
输入贴装头在送料器上方吸附元件时的旋转角度。此设置决定识别元件时的元件方向 ( 识别基准 )。设置 SOP 的吸附角度时，
必须使引脚对着 EW 方向设置，因此元件包装外形横方向长 ( 封装部的横方向 ) 时，设置为 0 度 ；竖方向长时设置为 90 度。
参考下表输入正确的吸附角度。
注意
吸附角度参数会影响识别基准与贴装角度。必须注意元件包装外形横方向长时的 0 度与 180 度，竖方向长时的 90 度与 -90 度的区别。
SOP的吸附角度
吸附角度
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