YAMAHA元件识别要点.pdf - 第26页
Y amaha Mounter 识别体系、识别理论讲解及技巧培训 第二十六页 Made by: Jeff Joe (WKK) 20. Simple FlipChip [Bal l Group] 1) Y amaha 文献说明 YVOSX VIOS Dictionary 文献说 明 : 无此类型说明 Y amaha XG SERI ES Operation Manual 文献 说明 : 这种方式专用 于 FlipChi p ( 简…
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19. Simple BGA [Ball Group]
1) Yamaha 文献说明
YVOSX VIOS Dictionary 文献说明:
这种方式专用于 BGA
Yamaha XG SERIES Operation Manual 文献说明:
这种方式专用于 BGA (球形阵列引脚)元件, 球形引脚的数量需要被输入. 同时球形引脚的位置及缺失的
位置(方向)被准确检测.
2) 中文描述此识别类型特点
主要针对复杂型 BGA
需输入球径及球间距, 编辑球形引脚的分布图
识别有方向, 识别成功率低于 Simple BGA(尤其对使用 Side Light)
3) 识别类型技巧
对 BGA 类型, 因为要准确检测球形引脚的位置及分布, 对识别的要求增加, 未有特殊需要并不推荐使用
Side Light, 因 Side Light 的干扰较多
Side Light(侧光)的使用参看 Simple BGA
编辑球形引脚分布图要注意准确性
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20. Simple FlipChip [Ball Group]
1) Yamaha 文献说明
YVOSX VIOS Dictionary 文献说明:
无此类型说明
Yamaha XG SERIES Operation Manual 文献说明:
这种方式专用于 FlipChip (简单倒装芯片)元件, Side Light 在识别中被应用.
2) 中文描述此识别类型特点
主要针对 FlipChip (简单倒装芯片)
需输入内容很多, 除球形引脚(或无引脚)的参数, 还需输入起始及终止的坐标位置
注意输入起始及终止的方向, 同 OffLead 方式方向
3) 识别类型技巧
无此类元件经验, 此类元件非常少见(或用于不同行业)
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21. FlipChip [Ball Group]
1) Yamaha 文献说明
YVOSX VIOS Dictionary 文献说明:
无此类型说明
Yamaha XG SERIES Operation Manual 文献说明:
这种方式专用于 FlipChip (复杂倒装芯片)元件.
2) 中文描述此识别类型特点
主要针对 FlipChip (复杂倒装芯片), 即使用 Simple FlipChip 无法识别的元件
需输入内容很少, 可认为基本有本体形状(方向)检测
3) 识别类型技巧
无此类元件经验, 此类元件非常少见(或用于不同行业)