YAMAHA元件识别要点.pdf - 第5页
Y amaha Mounter 识别体系、识别理论讲解及技巧培训 第五页 Made by: Jeff Joe (WKK) 问题 3: 这个问题虽 然还未涉及到 , 但从实践得 出答案为 ” 对比度不 同 , 识别得 中心会有很小 的不相同 ( 从贴 装效果可验证 ) ” . ( 这个问 题涉及到了 ruler of fset 得问题 , 即在 物料 ( 或 I C ) 亮度不太 暗得条件下 , rule r of fset 得值越小越好…

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二. 物料识别理论概述:
1. Yamaha 物料识别理论基础:
Yamaha 的物料识别理论的最基础在于边角的识别(或称为顶点), 在这套培训资料里我们将这种顶点的方式命名
为”顶点论”. 从实践的角度说, 使用者最关心的是精度, 而将精度上升到理论的高度即是: 1)识别边界及顶点; 2)识别
形状, 根据 Vision 设定的参数判断识别的形状尺寸或 Pitch 等是否达到要求, 如果达到即判断 Vision OK; 3)根据识别
的顶点计算元件的中心.(注: 此识别步骤为分析出的步骤, 不为 Yamaha 的官方确认, 仅供参考用)
由上面的识别步骤看出 Vision 的判断同元件的中心计算是分开的. 问题: “Vision OK, 物料的中心就会准确吗?”
这是个看起来很简单的问题. (由于在程序的制作上有很多问题都可以简化, 所以很多使用者便得出编程很简单的结
论) 那么现在由上面的简单问题往下导出其它的问题, 看你们是否可得出正确的答案! 问题 1: ”电容的顶点在哪里?
(电容通常为弧形边角)” . 问题 2: “排插允许有某个脚突出, 请问只有一突出的脚不同的两个排插识别的中心一样
吗?” . 问题 3: “不同的对比度(Theshold) 的识别, 求得的中心一样嘛? ”. 问题 4: “用排插的方式识别 SOP 同 IC/SOP
方式识别求得的中心相同吗?”. 问题 5: “QFP 同 SOP比哪个识别的精度高(使用相同的 Camera识别, 相同的贴装参数),
为什么?”.
上面的问题先不给出答案, 先导出”顶点论”的另一重要的内容: “IC 管脚很多, 顶点也很多, 通常认为所有的顶点
均参与计算中心. 但这里要给大家相反的概念’ 参与中心的只是最外面的的顶点’. 例如 QFP 参与计算中心的有 8 个,
SOP 有 4 个. 如下图
现在给出上面问题的答案.
问题 1: 电容因为边角为弧形, 所以没有确定的顶点, 进而标准的 Chips 的识别精度有限, 相比电阻好些
问题 2: 虽然有突出脚的不同, 但由最外边角顶点的理论得出两者的中心相同. (做为 SMT 的好多理论均是由
实践总结出的, 如图本题相同并不是理论推出的, 而是实践得到得, 理论只是解释而已)

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问题 3: 这个问题虽然还未涉及到, 但从实践得出答案为” 对比度不同, 识别得中心会有很小的不相同(从贴
装效果可验证)”. (这个问题涉及到了 ruler offset 得问题, 即在物料(或 IC) 亮度不太暗得条件下, ruler
offset 得值越小越好. Ruler offset 可理解为深度, 设置过大会影响顶点得位置过深入(回到了顶点得问
题), 虽然可认为同时深入对 SOP 或 QFP 没影响(对称), 可现实中并不是顶点同时深入, 只要一个顶点
有问题就会产生角度, 如下图中得顶点 1.
注: 由上图还可得到一启示---SOP 为 4 顶点, 比较容易受当中一个得影响, 相比而言 QFP 得 8 个顶点
受得影响就小很多(以概率得角度, 影响的差异是成几何比例)
问题 4: 使用 Connector 的方式识别 SOP 是可行的(实践中对于管脚氧化的 SOP 需更换识别方式), 实践中也证
明中心的识别无差别.
注: Connector同 SOP 差别在于 Vision 的判断上, 即 Connector可以识别的 SOP 方式并不一定可识别.
虽然应该是这样, 现实中的使用者还是感觉 SOP 的方式精度高于 Connector, 产生这种误解是由于
Connector 的方式绝对多数用于排插, 而排插本身的制造精度比较差, 必然识别的精度进而贴装精
度低.
重要技巧: 使用 Connector 方式识别 SOP, 多脚时会不识别! 例: SOP-14Pin 错上料为 SOP-16Pin, 识别
不会报错误.
问题 5: 这个问题上面实际已经有涉及了, QFP 参与计算的顶点大过 SOP一倍, 自然精度至少高一倍(准确计算
精度高多少倍还得加上概率方面的内容, 这里就不详表了).
总结: 识别理论关键在于”顶点论”, 内容可分为” 1)Vision 的判断同中心判断严格分开(处理物料问题时要确定是
Vision 还是中心计算不准, 进而对应变更各自的项目); 2)顶点论的顶点准确应该是边角的顶点, 中间的可以认为只参
与 Vision 判断; 3)推导: 排除 Vision 的判断项目, 几乎所有的识别类型均可归为一种, 可以认为 Special/special 是最复
杂的方式, 其它的方式都是遵循某些特例而单列出来的 (这就是统一论, 意味着所有的不同的识别方式产生的问题
都可以放到一起解释); 4)学习顶点论的成效的要求: 不需使用设备试验即可估计出 95%以上的物料是否会出现识别
中心不准确的问题”
实例处理问题: 客户曾出现过被俗称为”青蛙脚”的耳机插座(图内(1)), 客户使用的方式为(图内(2)), 客户的方式在
横向上有多个随机的顶点选择, 结果只有一个”会产生角度偏差”(这个结论是在仅拿到元件就得出了, 事实也证明结
论是对的). 问题的解决就只有一个”将突出的部分当做单独的管脚处理”, 这样贴装就有了足够的保证(只要可以识别
成功就可以准确贴装), 可也带来了其它的问题--- Vision Error 增多;元件库的制造难道大大增加(Special 原只需每边一
组脚, 现在变为两组脚.

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提醒: 设备调整也好, 程序调整也好, 都会有很多方式同时会有很多种结果, 但一定会有一个是使用者需要的. 而
且结果也一定是一个折中的结果. “不可能只有优点没有缺点”
2. 识别类型的相互关系:
识别类型的分类有设备本身的分组方法; 还有一种是依据 Lead 的识别状况分类的方法. 依据 Lead 的分类方法的
细节为:
两只管脚型: Std.Chip, Melf Chip, Bare.Chip, Sp.Chip, Small Chip, 2Ends, Odd.Chip
多只管脚型: Mini-Tr/SOT, P-Tr, SOP, SOJ, QFP, PLCC, OffLead, Con-E, Con-NSEW, Odd.Con, Special
球型管脚型: Simple BGA, BGA, Simple FlipChip, FlipChip
非管脚型: Cylinder, AsMark, Sp.Quad, Gravity, Ignore
说明: 依据管脚 Lead 分类的方法的同种类型可认为是可以相互转换的 (相互转换可以认为是标准化的基础), 比
如下面的实例---
1) 片状元件(两只管脚)的识别类型对应上面的”两只管脚型”的任一种都可以, 不同只是个别参数上(或动作上)的
差异, 单独考虑识别的时候是一样的
2) 多管脚异形元件识别信息的制作, 通常先选择最接近其形状的管脚识别类型, 然后再将识别类型更改为复杂
的”多管脚类型” (由简单更改到复杂, 可减少项目的输入, 减少错误几率). 比如我们要将一个类似QFP的无引
脚 IC 变更为 Special 类型, 首先使用 QFP 模式将引脚的基本信息输入, 再变更识别类型为 Special, 这时引脚
的参数已经存在, 编制者只需略调整个别参数即完成元件制作.
3) 对一些简单的多管脚元件, 可以选择多种识别方案. 比如四边有管脚可选 QFP, PLCC, OFFLead, Con-NSEW,
Special; 两边有管脚可选 Mini-Tr/SOT, SOP, SOJ. (同时对两边管脚也可选四边管脚的类型, 设定两边为零即
可)