YAMAHA元件识别要点.pdf - 第8页

Y amaha Mounter 识别体系、识别理论讲解及技巧培训第八页 Made by: Jeff Joe (WKK) 2. Melf Chip [C hip Group] 1) Y amaha 文献说明 YVOSX VIOS Dictionary 文献说明 :  首先元件的本体依照 Ruler Off set ( 边界深度 ) 的规则从北方向被检测到  然后元件的本体依照 Ruler Off set ( 边界深度 ) …

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三. 识别类型的详述

1. Std.Chip [Chip Group]

1) Yamaha 文献说明

YVOSX VIOS Dictionary 文献说明:

 首先元件的本体依照 Ruler Offset (边界深度)的规则从北方向被检测到

 然后元件的本体依照 Ruler Offset (边界深度)的规则从南方向被检测到

 最后元件的形状, 中心, 角度依据检测到的边角被计算得出

Yamaha XG SERIES Operation Manual 文献说明:

 这个识别方式不确定元件(解释: 应该为准确形状), 但检测元件的四个边角(解释: 顶点论)和计算出元件

的中心以及角度. 使用这个识别方式的元件应为方形盒状元件. 如果元件无法被这种识别方式识别, 请试

验使用”Sp.Chip”或”Small Chip”

2) 中文描述此识别类型特点

 识别符合”顶点论”, 由四个边角计算中心及角度

 对形状要求不严, 尤其对应边角为弧形形状的元件依然可以识别通过, 所以实践会感觉此种识别类型的

精度不高. (但其实识别的精度是由元件来确定的, 跟识别方式关系不大)

 无须设定管脚的宽度(Lead Width)及反光长度(ReflectLL), 反光长度由边角深度(Ruler Offset)确定

3) 识别类型技巧

 由”Std.Chip 的识别要求很低”及”物料识别的中心及角度是边角决定”, 这种识别方式可以用在某些边角明

确本体异形的元件上, 比如: 一些简单形状的屏蔽罩(Sp.Quad 识别不稳定)

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2. Melf Chip [Chip Group]

1) Yamaha 文献说明

YVOSX VIOS Dictionary 文献说明:

 首先元件的本体依照 Ruler Offset (边界深度)的规则从北方向被检测到

 然后元件的本体依照 Ruler Offset (边界深度)的规则从南方向被检测到

 最后元件的形状, 中心, 角度依据检测到的边角被计算得出

 此种识别类型(Melf Chip)同 Std.Chip 的区别在于 Lead Width(管脚宽度)需要被正确输入

Yamaha XG SERIES Operation Manual 文献说明:

 这种识别方式针对 Melf 型元件(圆柱型片状元件)

2) 中文描述此识别类型特点

 此种元件在识别的方面同 Std.Chip 基本是一样的, 如果在 Std.Chip 方式中设定 Lead Width 为 Size Y 两种

识别方式就可以认为相同, 具体相同特点参看 Std.Chip

 Melf Chip 同其它类型真正的不同是在于除识别的其它方面, Pick Speed(拾取速度), Pick Timer(拾取时间),

Mount Speed(贴装速度), Mount Timer(贴装时间), Require Nozzle(吸嘴类型)等项目

3) 识别类型技巧

 从此种类型开始描述中增加了”同某某类型相同或基本相同或类似”的说法, 这里要强调所谓的相同、相似

只是针对理解方面, 并不代表就可以混用. 应该说每种元件都有最适合的识别类型, 我们可以认为”最适

合的最好, 其它的可以用, 但不一定好用”. 而且这套培训教材是讲解识别方式的, 并不牵扯其它项目, 但

不等于识别类型是孤立的, 尤其对于实际的物料同识别类型建立对应的时候必须全面分析. 象 Melf 元件

的特例是在拾取、贴装, 正确对应 Melf 元件的做法应该是调用 DataBase(标准数据库)当中的 DB

No.520~527, 然后在略更改尺寸及 Lead Width(管脚宽度)、Pick Speed(拾取速度), Pick Timer(拾取时间),

Mount Speed(贴装速度), Mount Timer(贴装时间), Require Nozzle(吸嘴类型)等项目

 Melf 元件主要有玻璃二极管、贴片型色环电阻

 Melf 元件的吸嘴对应不同的拾取及贴装速度, Type66,76 吸嘴可全速拾取贴装; Type62,72 吸嘴可半速拾取

贴装(50%~80%); Type69,79 能贴装, 但抛料飞件相应会较多

 针对 Type69,79 贴装 Melf 元件的要求为: 拾取贴装速度放慢(30%~50%); 拾取位置要设定为 Teaching 或

Relative, 减少取偏蹦飞元件; 适当加大贴装的时间(Mount Timer) (≥0.1s).

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3. Bare.Chip [Chip Group]

1) Yamaha 文献说明

YVOSX VIOS Dictionary 文献说明:

 使用同 Std.Chip 相同的识别步骤

 不同在于此种元件的取料真空的打开时间, 通常的方式均为在 Head 下降时真空就已经打开, 此种方式为

Head 下降到最低点(可认为已经接触到元件)的时候真空才打开

Yamaha XG SERIES Operation Manual 文献说明:

 这种识别方式针对裸露型元件(Bare Chip)

2) 中文描述此识别类型特点

 此种元件在识别的方面同 Std.Chip 完全一样, 具体相同特点参看 Std.Chip

 不同只在于取料动作, 主要对应裸露的元件或小元件

3) 识别类型技巧

 对于 1005及更小的 0603(公制)小元件, 重量都比较小, 当真空提前打开,取料时可能会出现 Head未下到最

低点物料就已经被气流提前, 就会造成取料位置不正. 因此对此类小元件就可以采用这种方式(主要时电

阻, 薄小轻的特点)

 类似 WKK 调校的 Tray(托盘)式陶瓷物料放置装置也需要这种取料方式(这种物料的放置方式就可以认为

式裸露型元件)

 如在生产使用中需要上述取料方式, 还可以不更改识别方式实现, 物料参数中的 Pick Start 更改为 Botton