HM520_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.1).pdf - 第122页
3-10 Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Gui de 为了在吸嘴末端吸附或脱着部件， ON/OFF 该相应磁 头的 V acuum 。 < 测试 > 按钮 利用已设定的排列数据测试部 品的识别动作。 成功地完成测试后显示如下的 信 息框。 测试失败时， 显示以下的信息框。 < 自动校正 > 按钮 自动阶段性地变换部件形象， …
3-9
元件的登记
<移动> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别检验。点击此按钮则显示如下对话框。
<装置> Selection control
表示用来识别元件的贴装头。可以在“图形 ” 选项卡对话框的 <选择相机识别
贴装头>组合框选择识别元件的贴装头。
<对准Z高度> 编辑框
设定需要识别的高度。以部品的底面为准，识别其上面时设定‘-’ 值，识别其
下面时设定‘+’值。
<动作> 领域
<准备手动吸取> 按钮
为了手动把部件吸附在插入到 Spindle 的Nozzle Holder的Nozzle 端头,把
Head Assembly移动至Home位置。此时，符合吸附部件的Nozzle应安装
在Head 上。
<准备校正测试> 按钮
准备部件识别测试。识别部件的照相机为 “ 基准相机”时，插入在Spinder
的Nozzle Holder上的Nozzle的端头 Z轴高度移动至识别部件高度（Align
Height）后 关 闭 Mirror并照射照明。
识别部件的照相机为“固定相机” 时，插入在Spinder 的Nozzle Holder 上
的Nozzle
的端头Z 轴高度移动至安全高度后，Head Assembly移动到Fix
照相机的位置并Nozzle的Z 轴高度移动至识别部件高度（Align Height）
位置。
<真空> 领域
<真空 开/ 关> 按钮
3-10
Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
为了在吸嘴末端吸附或脱着部件，ON/OFF 该相应磁头的Vacuum。
<测试> 按钮
利用已设定的排列数据测试部品的识别动作。成功地完成测试后显示如下的信
息框。
测试失败时，显示以下的信息框。
<自动校正 > 按钮
自动阶段性地变换部件形象，并保存形象，用户确认其中识别最好的形象照明
值进行保存，帮助保存最佳照明值。
Chip-R, Chip-C, TR, SOP, SOJ, QFP, PLCC, BGA, Flip-Chip等部品进行。
<结果> 领域
显示Auto Teach成功与否。
<更新> 按钮
保存用Auto Teach 求出的部件 Align数据，关闭对话框。
<取消> 按钮
忽略用Auto Teach 求出的部件 Align 数据，关闭对话框。
<调校数据> 领域
显示 Auto Teach 结果数据。 Auto Teach失败则显示如下消息框。
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元件的登记
<Image Capture> 按钮
利用MFOV功能识别部件并进行登录时使用。在对各零部件有了认识了解以
后，MMI会将这些认识了解综合起来，通过’Vision’ 窗口向您展示各零部件的样
式。
图
3.5 “
自动校正
”
信息框
<照像机> 标题框
表示用在Image Capture的Camera。
<文件名> 编辑框
输入使用在Image 保存的文件名。
<光线水平范围 > 组合框
选择各照明别照明值基本设置范围。
Rough
所有照明的照明值每增加5，并保存形象（Image）。
Fine
当前设置的照明值前后2阶段范围内照明值每增加1 保存Image。
All Range
对所有照明值领域保存 Image。
User Define
用户指定照明值变化范围及间隔。
重复个数
表示Image的储存次数。