HM520_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.1).pdf - 第532页
13-24 Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Gui de < 自动吸着位 置 > 检查框 选择该校验框时如果发生吸附 故障设备停止， 则重新启用时补正的坐标反映 在 该喂料器的吸附点。 通过 Vi s i o n 自动反映已识别的部件中心与已执行吸附的 head 中心的 Offset 。 < 在检查基准 点 MARK 前检查坏板 M…
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系统设置
圈选了< 自动保存遥测结果 > 复选框后，将保存发生错误或紧急状况时的记录
(log)。
<Nozzle center check> 组合框
圈选了该复选框时，利用Fix相机识别吸嘴中心后实行下列功能。
确认吸嘴是否准确地插入了吸嘴夹持器
把识别出来的吸嘴中心作为利用该吸嘴吸附的元件的吸附位置
在圈选了该复选框的状态下，该功能将在下列情形下实行。
每当设备初始RUN时
每当设备实行ANC时
进行0402元件作业时，建议选择该功能后进行作业。
<Nozzle contamination check> 组合框
圈选了该复选框时，利用Fix相机检查吸嘴Tip 周边是否有污染物质。
在圈选了该复选框的状态下，该功能将在下列情形下实行。
每当设备初始RUN时
每当设备实行ANC时
备注 如果发现吸嘴上存在异物，则停止生产。
同时实行<吸嘴中心检查> 与< 吸嘴污染检查>功能，该功能被激
活时虽然可以改善生产品质，但生产性会稍微降低。
需要使用本功能时，请联系本公司的C/S。
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Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
<自动吸着位置> 检查框
选择该校验框时如果发生吸附故障设备停止，则重新启用时补正的坐标反映在
该喂料器的吸附点。
通过Vision 自动反映已识别的部件中心与已执行吸附的head 中心的Offset。
<在检查基准点MARK 前检查坏板MARK> 校验框
确认此按钮，则PCB road 时检查Fiducial Mark 之前先执行Bad Mark 检查。
多重Array PCB中先识别Bad Mark，跳跃无需做贴装的PCB的 Fiducial Mark 检
查。
但是, PCB固定在输送机的贴装位置时，由于PCB 形象问题Bad Mark的设置位
置变更，先确认Bad Mark则因为设置位置不适可能发生故障。
此时应该先识别Fiducial Mark后准确补正Bad Mark 的位置。
<Use manual fiducial teach> 检查框
生产过程中重新识别基准标记或手动示教。
<使用圈迭等级(rank check)> 检查框
圈选了该复选框时，将在“ 供料器登记”对话窗口创建 <Rank>列。如果是LED元
器件，<Rank>列将把等级(Rank) 加以登记并管理。
<使用正面 / 背面分离生产功能> 检查框
需要在正面与背面分别生产不同的PCB 时，圈选该复选框。如果没有圈选该复
选框，则无法在“Open”对话窗口针对正面与背面分别打开不同的 PCB 文件。
<不使用小键盘 (keypad)> 检查框
不使用键座时选择。
该功能平时处于非激活状态。如果需要使用该功能，请联系本公司的CS 公司及
海外代理商(Local Agent)。
<设置元件说明> 组合框
为了更改贴装点顺序而在<步骤 > 菜单显示菜单。
改变贴装点顺序的方法如下。
1) 选择需要移动的贴装点行
2) 选择贴装点移动键
3) 选择作为基准的贴装点行
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系统设置
4) 确认贴装点位置后插入
<创建Gamma数据> 组合框
使用三星电子所适用的γ Interface时选择。
<Multi vendor> 复选框
在针对一个元件使用多个制造厂商的元件生产PCB 时使用该功能。
如果在T-Solution的T-OLP 登记某一元件的替代元件(Sub Part)并创建了PCB程
序，则圈选该复选框时，将在PCB 贴装元件时自动使用替代元件进行作业。
<Info. transfer>按钮
在多台设备所构成的in line上，当第一个设备识别到板子信息时，把该信息传输
给下一个设备，从而可以缩短下一个设备识别板子信息时所花费的时间。
<Use Board Info Transfer>复选框
需要使用来自上一个设备的板子信息时圈选该复选框。然后在激活的<选项
Slave>区选择需要使用的板子信息。