00197546-03_UM_SiplaceCA-Serie_ZH.pdf - 第118页
3 技术数据 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3.1 SIPLACE CA 的性能数据 使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文 118 3.1.1 最大值 在 SWS 上拾取 在 X 料台上拾取 倒装片 晶粒贴附 SMD 精确度 *a C&P20 M CPP TH ± 10 µm 有 3 σ ± 25 µm 有 3 σ -- ± 10 µm 有 3 σ ± 25 µm 有 3 σ …
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3 技术数据
使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文 3.1 SIPLACE CA 的性能数据
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3 技术数据
3.1 SIPLACE CA 的性能数据
3
请注意
基准值
下表列出了每个贴片区域内 SMT 贴装的基准值 （如在 “SIPLACE CA 服务与交货范围 ”
中的定义）。
贴片头类型
SIPLACE SpeedStar (C&P20 M)
SIPLACE MultiStar (CPP)
SIPLACE TwinStar (TH)
贴片性能
不同的贴片头组合及位置，以及传送导轨的配置都会影响贴片性能。单独的选项以及定制化的应用也会影响
贴片性能。SIPLACE 可应客户的要求根据其设备配置计算客户产品的实际性能。
SIPLACE 基准值 [ 元件 / 小时 ]
SIPLACE 基准值会在设备的验收测试期间进行计算。它与 SIPLACE 的服务与供应范围内所陈述的各项条
件相对应。
SIPLACE CA4 贴片机
*a
如需贴片性能值的定义，请参阅以上注释。
悬臂数量 4
1 号贴片区域 2 号贴片区域 基准值 选项
C&P20 M / C&P20 M C&P20 M / C&P20 M 80,000
无高精度旗帜
C&P20 M / C&P20 M C&P20 M / C&P20 M 64,000
有高精度旗帜
C&P20 M / C&P20 M CPP_H / CPP_H 76,000
无高精度旗帜
C&P20 M / C&P20 M CPP_H / CPP_H 67,000
C&P20 M 上有高精度旗帜
CPP_H / CPP_H CPP_H / CPP_H 72,000 --
C&P20 M / C&P20 M CPP_H/TH 63,000
无高精度旗帜
C&P20 M / C&P20 M CPP_H/TH 54,000
C&P20 M 上有高精度旗帜
CPP_H / CPP_H CPP_H/TH 59,000 --
*)a 仅在连接 4 X 料台时值才有效
CPP_H = 仅在高装配位置的 MultiStar CPP
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3.1.1 最大值
在 SWS 上拾取 在 X 料台上拾取
倒装片 晶粒贴附 SMD
精确度
*a
C&P20 M
CPP
TH
± 10 µm 有 3σ
± 25 µm 有 3σ
--
± 10 µm 有 3σ
± 25 µm 有 3σ
--
± 20 µm 有 3σ
± 25 µm 有 3σ
± 22 µm 有 3σ
*b
贴片性能
*c
4 SWS，无浸渍 4 SWS SMD
C&P20 M
CPP
TH
42000 晶粒 / 小时
42000 晶粒 / 小时
--
28000 晶粒 / 小时
26000 晶粒 / 小时
--
请参阅第 117 页
晶粒 / 元件尺寸
倒装片 晶粒贴附 SMD
C&P20 M
CPP
TH
0.5 x 0.5 mm
*d
*e
到 6 x 6 mm
0.5 x 0.5 mm
d e
到 27 x 27 mm
--
0.8 x 0.8 mm
d
到 6 x 6 mm
0.8 x 0.8 mm
d
到 27 x 27 mm
--
请参阅第 147 页
请参阅第 157 页
请参阅第 160 页
供料器模块类型 料带供料器模块、华夫包装托盘、钢料盒
供料器、散装盒、浸渍模块、应用特定
OEM 供料器模块、SIPLACE 晶圆供料器 （SWS）
供给能力
（元件料车
SIPLACE X）
160 料带供料器模块 8 mm X
基板尺寸 50 mm x 50 mm 到 535 mm x 850 mm
*f
基板厚度 0.3 mm 至 4.5 mm
*)a 含选项 “ 嵌入式晶圆级球栅阵列 ” 的贴片流程中的 10µm 有 3σ （可按客户要求）。
*)b 带 25 型静止相机
*)c 贴装性能由几个项目特定的参数决定。预期的吞吐量可按客户要求分别计算。
*)d 可按客户要求提供更小的晶粒
*)e 浸渍：取决于流程
*)f 可按要求提供 850 mm
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3.1.2 技术数据 - SWS
3
技术数据 倒装片 晶粒贴附
最小晶粒厚度 （硅） - 无元件传感器 50 µm 50 µm
最小晶粒厚度 （硅） - 有元件传感器 100 µm 100 µm
最小凸点尺寸 50 µm n/a
最小凸点网格 100 µm n/a
SIPLACE 晶圆系统 SWS 水平系统、自动晶圆更换、MCM
SWS 晶圆尺寸 4" 到 12"
可按要求提供含适配器的 4" / 6"
晶圆框 12"/8"
可根据要求提供 6"
4" 带适配器
箍 / 握环厚度 最多 3.5 mm
晶圆盘
*a
最大到 12"
晶粒推送系统 可编程推送速度 （同步和异步）
选项：线性浸渍单元 LDU 独立可编程速度
焊剂粘度 3,000 到 100,000 cPs
焊剂高度精确度 ± 5 µm
*)a 根据晶圆盘的情况，您可能需要为晶圆盘基板进行机械调整。