00197546-03_UM_SiplaceCA-Serie_ZH.pdf - 第20页
1 介绍 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 1.1 设备总览 使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文 20 1.1 设备总览 1.1.1 SIPLACE CA4 1 图 1.1 - 1 带有 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）的 SIPLACE CA4 贴片机 (1) SIPLACE CA4 (2) SIPLACE 晶圆系统 （SWS） CA4 贴片机共有四个悬臂， 每个贴片区域各两个 （…
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 1 介绍
使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文
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1介绍
此用户手册是操作和设置 SIPLACE
®
CA- 系列贴片机的操作指南或参考材料。
CA- 系列贴片机中还有带有 4 个悬臂的 SIPLACE CA4 型可供选择。
本文档为原始 《用户手册》。
本手册每一章的标题中都包含了手册的出版信息和适用软件版本。
1 介绍 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
1.1 设备总览 使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文
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1.1 设备总览
1.1.1 SIPLACE CA4
1
图 1.1 - 1 带有 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）的 SIPLACE CA4 贴片机
(1) SIPLACE CA4
(2) SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
CA4 贴片机共有四个悬臂，每个贴片区域各两个 （PA）。所有悬臂轴均由线性马达驱动。悬臂轴
可以快速准确地定位在 X 和 Y 方向。悬臂为轻质结构，使用高刚性碳纤维复合材料制成。
贴片机在其四个装配位置中至少有一个位置装配了一台 SIPLACE 晶圆系统 （SWS），让晶粒可
以从晶圆上被贴装。
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《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 1 介绍
使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文 1.2 设备说明
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1.1.1.1 贴片头配置总览
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性能数据可以在第 3.1 部分，第 117 页上找到。
1.2 设备说明
SIPLACE CA 贴片系统具有高度的配置灵活性、顶尖的贴装性能和最高的精确度。SIPLACE CA
可以通过使用倒装片或晶粒贴附工艺直接从晶圆贴装裸晶粒，并可以贴装所有 SIPLACE X 设备所
涵盖的 SMD 范围。
贴片机上使用了两种贴片方法：
– 标准元件的高速贴片所用的收集与贴片 法
– 微间距与超微间距范围内的特殊元件的快速贴片所用的拾取与贴片法
SIPLACE CA 以通过检验的 SIPLACE X 设备的硬件和软件为基础。对于这些硬件和软件的各项
改进使 SIPLACE CA 可以采用一种创新的设计进行操作：SIPLACE 晶圆系统 （SWS）—— 在
SIPLACE Pro 和工作站软件中，它使用了同样的用户交互界面。贴片机在其四个装配位置中至少
有一个位置装配了一台 SIPLACE 晶圆系统 （SWS），让晶粒可以从晶圆上被贴装。SIPLACE
CA 在缺少 SWS 的情况下也可以运行，其操作方式将与 X- 系列贴片机一致。这使元件 （晶粒）
可以在晶圆中直接被贴片头获得。
悬臂由线性马达驱动，可以快速准确地被定位在 X 和 Y 方向。每个悬臂带有一个贴片头。
1 号贴片区 2 号贴片区
C&P20 M / C&P20 M C&P20 M / C&P20 M
C&P20 M / C&P20 M CPP / CPP
CPP / CPP CPP / CPP
C&P20 M / C&P20 M CPP / TH
CPP / CPP CPP / TH