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HDF 服务手册 4.1 调整确认项目一览表 D45SCC-W 0-010-A0 4.1-6 = 备忘录 =
HDF
服务手册
4.1 调整确认项目一览表
4.1-5 D45SCC-W0-010-A0
No.
检查项目
检查项目检查项目
检查项目 确认
确认确认
确认
最大基板
(M：250 mm)
(XL：460 mm)
0.1 mm以内
停止位置精度
最小基板
(50 mm)
上载导轨
原点：0.6 ~1.0 mm
(+) 极限：+1 ~+3 mm
(-) 极限
M 尺寸: -201 ~-203 mm
XL 尺寸: -411 ~-413 mm
下载导轨
极限
Y 工作台
反复操作中没有出现问题
13
导轨自动宽
度调整（选
购件）
无异常声音
14
销自动宽度
调整（选购
件）
极限 Y 工作台
原点
M 尺寸: 320 ±0.1 mm
XL 尺寸: 500 ±0.1 mm
(+) 极限: 0.5 ~+1.5 mm
(-) 极限
M 尺寸: -280.5 ~-281.5 mm
XL 尺寸: -460.5 ~-461.5 mm
MANUAL（手动）
状态
按副操作盘上的开关，确认所有的手动操作。
SEMIAU （半自
动）状态
确认XY的定位操作
确认基板搬送操作
15
动作确认
AU~mode （全自
动）
确认恢复操作
NC 数据输入/输出状态
16
关于NC数据的功能检查
人工数据输入状态
HDF
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4.1 调整确认项目一览表
D45SCC-W0-010-A0 4.1-6
= 备忘录 =
HDF
服务手册
4.2 识别、照明
4.2-1 D45SCC-W0-400-A0
4.2 识别、照明
识别、照明识别、照明
识别、照明
Sentence No. D45SCC-W0-400-A0
4.2.1 基板相机亮度调整
基板相机亮度调整基板相机亮度调整
基板相机亮度调整
Unit No.
基板相机亮度调整
=准备
准备准备
准备=
1. 亮度调整治具
2. (-) 螺丝刀（小）
►基板相机亮度调整
基板相机亮度调整基板相机亮度调整
基板相机亮度调整
=提示
提示提示
提示=
因为亮度随时间的变化而变化，因此请在LED亮
之后，5分钟之内再进行亮度确认作业。
1. 将基板安装到Y工作台。
2. 将副操作盘上的 “SUPPORT UP”（支架上升）
置于ON状态。
=确认
确认确认
确认=
确认支撑台处于上升状态。
3. 将亮度调整治具放到基板上面。
=注意
注意注意
注意=
用胶带等固定亮度调整治具。
4. 在‘RECOGNITION SERVICE’（识别画面）上选
择基板相机，在识别监控器上映出基板相机的影象。
5. 在NC 轴JOG 检查中，移动XY 工作台，使基板相机
能照到亮度调整治具。
6. 根据‘RECOGNITION SERVICE’ （识别画面）上
的亮度密度显示，测定基板上的亮度调整治具的亮
度。
=提示
提示提示
提示=
将画面的亮度密度测定窗口的大小设定为监控器上
的实际测定值即50 mm 。
7. 将副操作盘上的 “RECOGNITION LIGHT SPOT”
（识别照明灯直射）置于 [ON].状态。
8. 旋转VR1，调整亮度为40±4。
9. 将副操作盘上的 “RECOGNITION LIGHT SPOT”
（识别照明灯直射）置于[OFF].状态，将
“RECOGNITION LIGHT RING”
（识别照明灯环射）置于[ON]状态。
10.旋转VR2，调整亮度为50±5。
VR1
底面
图
VR2
正面
VR1
VR2
识别照明
（
直射用
）
识别照明
（环射用）