SIPLACE Machine de placement 80 S FG.pdf - 第264页
7 Systèmes V ision Notice d’exploi tation SIPLACE 80 S/F/G 7.6 Tester composant Edition 07/97 Version du logiciel à partir de SR.010.xx 7 - 72 7.6.3.4 Option " Mesur er composant" NOTA Cette option n'est a…
Notice d’exploitation SIPLACE 80 S/F/G 7 Systèmes Vision
Edition 07/97 Version du logiciel à partir de SR.010.xx 7.6 Tester composant
7 - 71
L'opérateur peut donc vérifier visuellement si la description synthétique est conforme à l'image réelle.
Fig. 7.6.8
-
Appuyer sur la touche "ESC" pour terminer l'opération. L'image vidéo disparaît et le menu "Tester compo-
sant" s'affiche à nouveau.
forme boît. = 5afficher compos.
7 Systèmes Vision Notice d’exploitation SIPLACE 80 S/F/G
7.6 Tester composant Edition 07/97 Version du logiciel à partir de SR.010.xx
7 - 72
7.6.3.4 Option "Mesurer composant"
NOTA
Cette option n'est activée que si un numéro de forme de boîtier a été préalablement tapé.
Fig. 7.6.9
Si vous activez cette option, les opérations suivantes seront mises en oeuvre :
-
l'image vidéo apparaît à l'écran,
-
la commande de mesure et ses paramètres prédéfinis est initiée,
-
le système MVS (unité d'analyse Vision) exécute l'un après l’autre les pas de mesure spécifiques du com-
posant,
-
les valeurs de mesure s’affichent en surimpression dans l'image vidéo.
-
A partir de la version de logiciel 7.x, seront également centrés optiquement sur l'automate Siplace 80F,
outre les composants traditionnels avec raccords de petites pattes, également les BGAs (A
rrays Ball Grid)
et à partir de la version de logiciel 8.x, également les flip-chips. Le corps des composants des BGAs et des
flip-chips se compose de puces au silicium passivées. Ces corps de puce sont fortement réflecteurs et
sont ondulés. Les raccordements des composants sont constitués de globules de brasage (Balls) d'au
moins 80
µ
m de diamètre. En ce qui concerne les Ball Grid Arrays, les raccordements sont disposés en
treillis. C'est pourquoi ils peuvent être décrits sous forme de rangées et de colonnes.
En ce qui concerne les flip-chips, les globules de brasage sont disposés de manière irrégulière sur le corps
des composants. Les coordonnées de tous les raccords doivent donc impérativement être déterminées indivi-
duellement.
Rüstung:
fonct. élémentair.
BE - Zuführung
SI80 V 10.x
syst. vision
syst. vision
version: 2133
mesurer compos.
erreur
état
action
:
:
:
système vision
descr. C.I.:config. mag.:
entr. n° forme boîtier
prendre composant
afficher compos.
mesurer compos.
tester compos.
éditer for me boîtier
changer mode de mesure
recharger
afficher erreurs
sortie de test
tester composant
Notice d’exploitation SIPLACE 80 S/F/G 7 Systèmes Vision
Edition 07/97 Version du logiciel à partir de SR.010.xx 7.6 Tester composant
7 - 73
La tête IC de l'automate 80F prélève les BGAs ou les flip-chips des magasins de surface. Cependant, pour un
centrage optique des BGAs ou flip-chips, les procédures d'évaluation, appliquées jusqu'à présent aux compo-
sants traditionnels, ne suffisent plus. C'est pourquoi de nouvelles procédures d'évaluation et de nouvelles
techniques d'éclairage sur le capteur IC ou FC ont été développées afin de pouvoir centrer cette nouvelle
génération de composants. Les BGAs et flip-chips qui ne peuvent être centrés optiquement seront replacés
dans les magasins de surface par la tête IC pour la poursuite de l'analyse.
Fig. 7.6.10
Mesure optique de composants traditionnels avec raccordements de petites pattes sur les automates
80S et 80F
Le réticule à croisée indique le point de gravité du composant. Les contours du composant sont accentués
par un trait de couleur.
Les valeurs de mesure représentent les paramètres géométriques du composant, tels que :
-
la divergence des pattes
La valeur de divergence des pattes est émise lorsque vous avez sélectionné le mode de mesure "Lead
driven",
-
espacement
La valeur est émise lorsque le mode de mesure "Corner driven" est activé en tant que dernier pas de
mesure,
-
nombre de petites pattes,
-
déplacement axes x/y,
-
orthogonalité,
mesurer compos.
for me boît. = 5
offs. X. = ... offs. Y = ...
Phi [deg] = ...
ort. [°] = ...
nombre pattes = ...
qualité = ...
long. [mm] = ...
largeur [mm] = ...
espacem [mm] =
RET: mesurer composant
P. dev. [mm] =