SIPLACE Machine de placement 80 S FG.pdf - 第294页
7 Systèmes V ision Notice d’exploi tation SIPLACE 80 S/F/G 7.7 Manuel de description de formes de boîti er Edition 07/97 Version du l ogic iel à partir de SR.010.xx 7 - 102 – Dans le menu ’ Tes ter co mpos. ’ , le centra…

Notice d’exploitation SIPLACE 80 S/F/G 7 Systèmes Vision
Edition 07/97 Version du logiciel à partir de SR.010.xx 7.7 Manuel de description de formes de boîtier
7 - 101
7.7.3 Formes de construction et méthodes de mesure possibles pour
un centrage grossier (G) et un centrage fin (F)
*) LEAD avec fenêtres d‘évaluation combinées pour chaque rangée de PINs remplace la méthode de mesure
CORNER. La mesure de l‘espacement est remplacée par une mesure de l‘écart (normalisé) des petites
pattes.
Si une (ou plusieurs) valeur(s) des résultats sont hors tolérance,
le composant ne sera pas reporté.
Si le composant est centré correctement, on pourra se passer d‘autres méthodes de mesure. Cependant,
exécutez toutes les étapes de centrage grossier car celles - ci réduisent les fenêtres de mesure.
Forme
de construction
SIZE
ROW
CORNER
Lead *)
combiné
Lead séparé
Fenêtre d‘évaluation
Grid
Ball
Résultat de la dernière étape
de mesure
PDC sans petites pattes G/F
∆
X,
∆
Y, (
∆φ
), longueur compos.
largeur, (qualité)
PDC effectuant une
représentation sphéri-
que
G/F Tolérance d‘angle
Petits FDCs, exemple :
2 petites pattes
G/F
∆
X,
∆
Y, (
∆φ
), longueur compos.
largeur, (qualité)
FDC régulier avec des
rangées de PIN courtes
G F (F)
Ecart max. de l‘espacement :
∆
X,
∆
Y,
∆φ,
(qualité)
FDC régulier avec des
rangées de PIN longues
G F (F)
Ecart max. de l‘espacement :
∆
X,
∆
Y, (
∆φ
),
(qualité)
FDC irrégulier avec
des rangées de PIN
courtes
G(G)F(F)
∆
X,
∆
Y, nombre de PINs (qualité)
Ecart max. de l‘espacement
FDC irrégulier avec
des rangées de PIN
longues
G(G)F(F)
∆
X,
∆ζ
Y, nombre de PINs (qualité)
Ecart max. de l‘espacement
FDC irrégulier avec
une rangée de PIN, plu-
sieurs modèles de PIN
ou espacement
GGF
∆
X,
∆
Y, (
∆φ
), écart des petites pattes
normalisé (qualité)
Nombre de PINs offset secondaire
FDCs avec dispositions
de PINs en forme de
segment circulaire
(G) G F
∆
X,
∆
Y, (
∆φ
), écart des petites pattes
normalisé (qualité)
Nombre de PINs offset secondaire
BGA, Flip - Chip G G F
∆
X,
∆
Y, (
∆φ
), espacement,
angle,
qualité
Tab. 7.7.1 Méthodes de mesure pour composants

7 Systèmes Vision Notice d’exploitation SIPLACE 80 S/F/G
7.7 Manuel de description de formes de boîtier Edition 07/97 Version du logiciel à partir de SR.010.xx
7 - 102
–
Dans le menu ’ Tester compos. ’, le centrage optique des composants est effectué par l‘intermédiaire de la
fonction ’ Examiner compos. ’ dans les différentes étapes de mesure, sans émission des résultats de la
mesure.
–
Dans le menu ’ Tester compos. ’, le centrage optique des composants est effectué par l‘intermédiaire de la
fonction ’ Mesurer compos. ’ dans toutes les étapes de mesure, avec émission de résultats de mesure.
–
Si les composants sont d‘une dimension supérieure à 32mm x 32mm, une mesure multiple sera automati-
quement effectuée dans le système Vision.
7.7.4 Réglage de l‘éclairage des composants sur la caméra de la tête
revolver
Dans le menu ’ Tester composant ’, un composant, pris dans sa position 0°, est amené vers la caméra et pro-
jeté. Sur la tête revolver de la S-15/F3, le composant est représenté par référence à l‘angle de report.
Fig. 7.7.5 Ordre dans lequel les formes de boîtiers sont programmées sur la station
Non
Mesurer (compos.)
Erreur
Oui
Reprise de la mesure et tenir
compte des résultats
de la mesure
Résultats constants
?
Oui
Reporter plusieurs fois !
Remarque importante :
la manipulation de composants
sur la station doit impérative-
ment demeurer une exception.
En règle générale, seul un petit
nombre de composants
doit être modifié.
8. Modifier sensibilité du contraste
(programmer transformation)
7. Modifier dimensions Pin / Ball
6. Modifier contraste Pin / Ball
5. Modifier dimension composant
4. Modifier modes et paramètres
de mesure
3. Modifier éclairage
2. Afficher composant
1. Erreur manipulation: angle prise,
type pipette, comp. sur pipette, etc.
Non
BE messen
„RETURN“ nächste Messung

Notice d’exploitation SIPLACE 80 S/F/G 7 Systèmes Vision
Edition 07/97 Version du logiciel à partir de SR.010.xx 7.7 Manuel de description de formes de boîtier
7 - 103
7.7.5 Paramètres des méthodes de mesure
Séquences possibles de méthodes de mesure
Il est possible de programmer aussi d‘autres séquences, comme, par exemple, Corner, suivie par Lead, ou
Lead seulement. De telles combinaisons sont, cependant, très inhabituelles. Si le composant est défini dans
l‘éditeur FB, les méthodes de mesure sont alors déjà préallouées. Cependant, il peut s‘avérer nécessaire,
dans certains cas, de changer les méthodes de mesure sur la station afin de pouvoir effectuer le centrage
optique du composant.
Les résultats de la dernière mesure sont toujours enregistrés. La mesure, précédemment exécutée, est une
étape de centrage grossier pour la mesure suivante et sert donc de réduction des fenêtres de mesure.
Plus on emploie de méthodes de mesure, plus l‘ensemble du processus de mesure dure longtemps. Un grand
nombre de méthodes de mesure pour un composant peut aboutir à un retardement du cycle de la tête. C‘est
particulièrement le cas pour la tête revolver des automates SIPLACE 80S-15 et F3.
PDC/
FDC
FDC FDC FDC FDC FDC
Flip-
Chips
S15
Flip-
Chips
F3
Ball
Grid
Array
Size Size Size Size Row Row Size Size Size
Lead Corner Corner Corner Corner Grid Grid
Lead Lead Ball Ball
T
ab. 7.7.2 Séquences possibles de méthodes de mesure