IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第113页

• 采 取 措施确保 浓 度 在制 造 商推荐 的范围 之内 。 绝 大 多 数 含有 消泡 剂去 抵 消由加入 的污 物 所 产生 的气 泡 。 由 于 有限的 溶 解 能力, 消泡 剂 通 常以低浓 度 加入 到清洗 液 中。 如 果 化学清洗 浓 度 太 低 的 话 , 消 泡 剂 成份 几 乎就 不 起 作 用。 • 选择 低起泡 的清洗和 焊接 化学 剂 。清洗 剂 制 造 商 的技术文 献 通 常 含有表明 特殊 化学 剂 …

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8.10.5.1 在线清洗机中洗涤阶段泡沫 在线、有传送的清洗个印制电路工业中使用,
得电路板清洗的生产量(8-7
们通使用相对高喷射压容积量的,在线PCB清洗的洗涤阶段
容易成大量泡沫产品。一泡沫问题出现,列在8.10.5.1.1章节中的下述会出现。
8.10.5.1.1 由过多泡沫导
•由导致
•由
导致8-8
•由导致低压/的清洗。
一个或者问题,一泡沫出现,继续扩散泡沫产生到列8.10.5.1.2
章节中的程参的影
8.10.5.1.2 影响泡沫出现的参数
•低
•低的清洗
清洗助焊剂选择
消泡助焊剂
水溶性和松助焊剂
包含在污高泡化学成成(时性阻焊膜,其物或者它物质
高喷喷射压力及大量。
8.10.5.1.3 在洗涤阶段消除余泡沫正措
允许范围加温确定泡沫产物的关。为减少泡沫度最在清
剂/助焊剂2.7° C-5.6° C[ F-10° F]。清洗
产品的技术文
规定泡沫溶液下,上时,会速缩小。
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8-7 在线PCB清洗程的阶段
8-8 泡沫始溢到两个不同的洗涤阶段
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措施确保在制商推荐的范围之内含有消泡剂去消由加入的污产生的气
有限的能力,消泡常以低浓加入到清洗中。化学清洗
成份乎就用。
选择低起泡的清洗和焊接化学。清洗的技术文含有表明特殊化学起泡性能的
数据表。搅拌机起泡研究使用实验室切搅拌机
。实验室测试需要在
下运
确保的污不在泡沫临界上。污是导致泡沫产生件。问题
含在助焊剂中的成分导致的。其高泡材料比如特定阻焊膜导致这种问题为一台在线PCB
清洗机是一个相对持程,要达到一个状态的污上要达到平
,不会产生泡沫。然而,
定状态的污起泡临界上,物水
要通过过或者清洗槽进行定期地减少
•当时,遵照清洗尺寸到洗容积的限制。一个大的
产生过大的力和量,依次,会导致过于进入
加重泡沫产物
加消泡到洗涤溶剂
中。这种起泡问题救办常只一个时的措施,并不能高泡
产物原因。然而,在一中,定期加入消泡能成起泡
8.10.5.2 在线清洗机冲洗阶段起泡 线清洗机冲阶段起泡涤阶段泡沫样严
的。的。影泡沫出现的程参,有一个常重要的不
:在情况下,阶段
主要的原因是涤阶段化学低浓污染进入
阶段
阶段百万度水平的清洗剂/导致极泡沫产物当这时,
,在洗时导致交污染,不能有消泡沫产物。在一台适的在线清
污染不会发在一个度导致冲阶段起泡措施确保在线清洗的设
置如8.10.5.2.1章节所述的,的。
8.10.5.2.1 减少污染的正措
•调喷淋确保喷淋不会。通面的喷淋度使之朝
涤阶段的中心,中喷淋向进喷淋确保最靠喷淋
离冲
在化学离段整空
们可以同
或者使之朝向
阶段。化学喷淋或者
度使之朝向涤阶段确保喷淋
朝向阶段8-9
•调确保空气的净流量和薄雾朝向
。在线清洗多种排气装。大部
分系统都装有
。一系统
导致涤阶段薄雾涤阶段移
动到阶段喷淋薄雾拉导致冲的污染。问题经常被忽视
阶段问题泡沫的主要原因。(8-108-118-128-13
措施减少涤阶段的洗涤液带离)并进入阶段
带离液的发生是涤液
润湿的表面通清洗电路板、清洗传送液体能在PCB的表面
元器比如连接器密编织的清洗或者清洗部替代的材料用于防电路
8-9 整空⽓⼑远离冲洗
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板到处移动,导致过。在许多情况中,电路板或者放置的电路板都会导致
液体导致涤阶段阶段液体
8.10.5.3 批清洗机中的泡沫 清洗中洗中的泡沫,其产生原因是和在线清洗泡沫
原因是的,上述所述。在的纠正措施的。
清洗 阶段泡沫产生原因类在线清洗机冲
阶段泡沫产生原因。然
而,不气通起泡的一个原因数批清洗有一个或者
气。
清洗多次可能导致泡沫的的问题清洗设计成序冲
到达到一个设的大电阻率设值范围300-
700KΩ泡沫
导致一个到下一个平的移行泡沫工室的,并能在
收集到(8-148-15。在环阶段泡沫良好
8.11 洁度测试 量和制电路板清洁改善量、组件性能及长时性。子和非离
污染会影响器件上在的操作性和可性。在湿环境下,
子污染导致比如由
导致导体间问题腐蚀物腐蚀导体自问题或者绝缘去问题非离子污染
是导电的,是导体周围残留物绝缘性会导致要的
8-10 整前的冲洗阶段泡沫 8-11 的冲洗阶段泡沫
8-12 8-13
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