IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第18页
2.1 ⾏业标准 2.1.1 IPC （国际电⼦⼯业联接协会）标准 1 IPC - B - 24 表面 绝缘 阻 抗 测试 板 IPC - B - 25 多 用 途 单面和 双 面 测试 板 IPC - B - 36 清洗 选择测试 板 IPC - T - 50 电子电路 互 连 与 封 装术 语 及 定义 IPC - B - 52 标准 测试 板 IPC - TP - 383 表面有 机 污染的 类型 、 特 征 、 去 除 、对 绝…
1.5.7 第⼋章：组装残留物/清洗考虑要素 由粘合剂、助焊剂和焊料合金组成的组装材料，可依据
元器件的贴装、连接、组装类型及元器件类别的不同而改变。当考虑焊接和清洗时，组装残留物的
结果取决于焊接方法的选择和有铅或者无铅焊料的使用。选择适合于焊接方法和焊料的助焊剂的同
时也将确定使用何种清洗方法。最终清洁度将取决于终端使用环境，在某种情况下由合同规定的质
量要求决定。
电子组装制程的范围从非常简单到
非常复杂，并且涉及广泛范围的材料。制程中的每一步骤中所使
用的每一种材料都会对组件有影响，最大的影响是化学物质残留在组件表面。需要考虑的材料包括
助焊剂、清洗溶液、标签、粘合剂、掩蔽材料、元器件残留物、废气残留物等。本章节涵盖了绝大
多数生产制程中许多普遍使用的材料。
本章节的目的是关注由印制电路板的制造和组装制程中积累的各种类型的残留；特别是当它们适用
于焊接后清洗。除此之外，还讨论了关于剩余残留物的检测，残留物
的根本原因以及预防措施。
1.5.8 第九章：环境考虑 虽然这部分主要集中在美国的法律和法规方面，但是大多数其它国家也
有类似的规定。虽然这些准则在严重程度上或者轻或者重，但是总的主旨是相同的，在读这部分时
候我们应该有这样一种认知：在基本遵守地方法规的同时，也要兼顾遵守州和联邦政府的法规。选
择清洗剂
必须考虑设备的空气排放、污水排放和废物产生的内在影响。这三个环境介质的每一个都
可能需要取得基于设备的使用率和设备的废气排放、污水排放和废物产生的许可。
1.5.9 第⼗章：溶剂清洗剂 本章节阐述了焊接后电子/电气组件、部件和应用工具的溶剂清洗。本
章节的目的是提供对主题的基本理解，并为溶剂清洗技术的用户或者潜在用户提供关于溶剂清洗制
程选择或者改进的指南。
1.5.10 第⼗⼀章：半⽔基清洗剂、设备和制程优化 本章节
阐述了电气/电子组件、配件及应用工
具在焊接后的半水基清洗。半水基清洗是通过先用有机溶剂洗涤组件，然后用水冲洗组件上的有机溶
剂，从而清除掉印制线路组件上的助焊剂残留物及其它污染物的一个过程。I型使用非水溶性有机溶
剂，而II型采用水溶性有机溶剂。I型的特征是洗涤和第一步冲洗后马上会形成乳液形态，而II型系统
没有。（半水基工艺具体的不包括用有机水基溶液或者无机皂化剂或者洗涤剂的清洗；这些都包含在
水基
清洗工艺那章。）其它的目标是清除使用过程中的残留和作为产品辅料的材料，如水溶性掩膜。
1.5.11 第⼗⼆章：⽔基清洗剂、设备和制程整合 本章节阐述了焊接后清洗电子/电气组件、封装、
元器件和应用工具时所用到的水基清洗剂、水基清洗设备以及工艺整合。本章节的目的是提供水基
清洗剂、清洗设备、工艺整合的的基本理解，并为水基清洗技术的用户或者潜在用户提供关于水基
清洗制程的选择或者改进的指南。
1.5.12 第⼗三章：返⼯、维修和修复操作的清洗 本指南前面的章节已概述了在生产操作中电路板
组件的
常规清洗操作。发生在返工、维修和修复过程中的清洗操作非常不同于正常生产工艺中的清
洗操作。组件通常由包括对热、对化学品和对水敏感的元器件构成。此外，敷形涂覆的组件，用粘
合剂固定的元器件，应用到组件的标记和标签等，这些都不包含于本生产清洗操作。对于电路板组
件的返工、维修、修改的相关清洗操作中的细节变得越来越重要。大部分的电子组件到此制程阶段，
已经达到了最高功
能及最大价值。使用粗劣的方法和不当的制程及材料进行清洗，可能会导致报废
高价值的组件。
2 适⽤⽂件
本章节包含参考适用于电子组件焊接后清洗的行业标准、联邦法规、测试方法和工具。文中并非交
叉引用所有这些文件。为了方便读者，会在以下列出。
下订单时，下列文件的有效版本，构成本手册在此限定范围内的组成部分：
2011年7月 IPC-CH-65B-C
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2.1 ⾏业标准
2.1.1 IPC（国际电⼦⼯业联接协会）标准
1
IPC-B-24 表面绝缘阻抗测试板
IPC-B-25 多用途单面和双面测试板
IPC-B-36 清洗选择测试板
IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义
IPC-B-52 标准测试板
IPC-TP-383 表面有机污染的类型、特征、去除、对绝缘电阻和敷形涂覆附着力的影响
IPC-TR-580 清洗及清洁度试验计划，阶段1试验结果
IPC-A-600 印制板的可
接受性
IPC-A-610 电子组件的可接受性
IPC-TM-650 试验方法手册
2
2.3.1.1 覆金属箔层压板的化学清洗
2.3.25 表面离子污染物的探测与测量
2.3.27 清洁度试验–残留松香
2.3.27.1 松香型助焊剂残留物分析–高效液相色谱（HPLC）法
2.3.28 电路板离子分析，离子色谱法
2.3.30 无水氟碳溶剂酸碱度指数测定
2.3.38 表面有机污染物的探测测试
2.3.39 表面有机污染物的鉴别测试（红外分析法）
2.5.27 印制电路板原材料的表面绝缘电阻
2.6.3 阻焊剂的耐湿性和绝缘电阻
2.6.3.3 助焊剂的表面绝缘电阻
2.6.9.1 测定
电子组件对超声波能量的敏感性试验
2.6.9.2 测定电子元器件对超声波能量的敏感性试验
2.6.13 金属枝晶生长的敏感性评估：未涂覆印制电路
2.6.14 阻焊剂耐电化学迁移
IPC-PE-740 印制板制造及组装故障排除指南
IPC-2223 挠性印制板设计分标准
IPC-4202 挠性印制电路用挠性基底介质
IPC-4203 用于挠性印制电路覆盖材料和粘接材料的覆粘结剂介质薄膜
IPC-4204 挠性印制电路用挠性覆金属箔介质材料
IPC-6012 刚性印制板的鉴定及性能规范
IPC-
9191 推行统计制程控制实施一般准则
1. www.ipc.org
2.
可通过订购和从IPC网站（www.ipc.org/html/testmethods.htm）下载得到现行版和修订版IPC测试方法手册IPC-TM-650。
IPC-CH-65B-C 2011年7月
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2.1.2 ⼯业联合标准
3
J-STD-001 焊接的电气和电子组件要求
J-STD-002 元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试
J-STD-003 印制板可焊性测试
J-STD-004 助焊剂要求
J-STD-005 焊膏要求
J-STD-006 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求
2.1.3 密切相关的技术
4
GR-78-CORE 通讯产品的物理设计和制造
2.2 美国联邦法规
5
2.2.1 联邦法律
CAA 空气清洁法
CWA 水清洁法
RCRA 资源保护和恢复法
CERCLA 综合环境响应、补偿和责任法
SARA 超级基金修正案，授权法案
SAP 重要创新的替代方案
2.2.2 联邦标准
O-A-51 丙酮，工业用
O-E-760 酒精（乙醇）工业酒精；专用溶剂和特殊工业溶剂
O-M-232 甲醇（甲醇）
O-T-236 四氯乙烯（氯乙烯）；工业用
O-T-620 1，1
，1-三氯乙烷，工业用，抑制型（甲基氯仿）
O-T-634 三氯乙烯，工业，抑制型
TT-B-848 丁醇，仲丁醇，（用于有机涂覆材料）
TT-I-735 异丙醇，等级A 和 B
TT-M-261 甲基乙基酮
TT--95 石脑油，脂肪族的
3. www.ipc.org
4. www.telcordia.com
5. www.sae.org
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