IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第73页
6.7.5 ⾮⼀ 致 性材料的控制 非 一 致 性材料,在 入 库 检查 、制程中 或者最 终 测试阶段 判 断 应 该 被 清 晰 标 记 并与一 致 性的材料、 产品分 开。 6.7.6 纠 正措 施 程 序 纠正措施是 对 非 一 致 性材料 或者质 量 缺陷 的 反 馈 。 例 如 , 由 于 污染 物造 成的 元器 件可 焊 性 差 ,可 以 采 用 预 清洁, 或者 拒 收 并 退回 供 应 商 。制程中的 改 正措施 可 …

6.7.2 材料采购控制 调整材料信息,应该包含相关的清洗要求,无论是备注在订单、合同、图片
说明 或者更适合备注在 采购规范中,这都可以作为原料的直接要求被用于组装中,例如印制电路
板、元器件或者化学制品的特性,例如某种清洗剂的沸点。
材料卖方最初应该通过规范的认证并且基于质量数据定期被复审。
正在进行的材料认证必须由以下内容决定:卖方的质量数据、
原料检查记录或者过程检查记录。
供应商认证清单应该由工程师团队提供。部件和物料应该只从这份清单上的供应商采购。
6.7.3 制造控制 每个生产步骤中应该建立检查标准和工艺界限。一个工艺流程图可以帮助决定这
些步骤。采样和数据收集应该基于统计学(见IPC-PC-90关于SPC的内容)。测试样本,来自实际产
品或者来自与产品类似的其它个别加工的板子,可以用
于绝缘电阻测试。
设备的维护规程包括定期校准、定期更换化学溶剂如电镀液、助焊剂、清洗剂,应该确保工艺操作
满足工艺界限的要求。
6.7.4 成品检查 完成的产品、印制板或者组装件,在装箱前应该实施检查以确保产品的所有品质
和性能都满足要求。
出厂测试应该模拟用户使用产品的状态。品质团队应该对出厂测试进行单独的审查进而给出产品出
厂品质评估报告。
表6-6 质量保证计划的要素
章节 要素
6.7.1 文献
6.7.2 材料采购控制
6.7.3 制造控制
6.7.4 成品检查
6.7.5 非一致性材料的管控
6.7.6 纠正措施程序
6.7.7 存贮、搬运和包装
6.7.8 周期性产品认证
6.7.9 质量信息
6.7.10 现场运行数据
6.7.11 过程监视
6.7.12 数据收集与报告
表6-7 ⽂件层次结构
⽂件 ⽤途内容
质量手册 管理与程序
公司方针
架构与责任
表4的相关活动
资格取得说明
材料
控制
制图
采购订单
入库检查
资格审查
工艺规范制造管控
过程指向控制
取样程序
测试/检查方法
接受/拒收标准
工艺标准
车间帮助
IPC-CH-65B-C 2011年7月
58
Copyright Association Connecting Electronics Industries
Provided by IHS under license with IPC
Not for Resale, 11/27/2015 19:13:55 MST
No reproduction or networking permitted without license from IHS
--`,`,,,,`,`,,,`,,,`,`,`,`,,,```-`-`,,`,,`,`,,`---

6.7.5 ⾮⼀致性材料的控制 非一致性材料,在入库检查、制程中或者最终测试阶段判断应该被清
晰标记并与一致性的材料、产品分开。
6.7.6 纠正措施程序 纠正措施是对非一致性材料或者质量缺陷的反馈。例如,由于污染物造成的
元器件可焊性差,可以采用预清洁,或者拒收并退回供应商。制程中的改正措施可以是SPC计划中的
一部分。
6.7.7 存贮、搬运和包装 存贮条件应该干
净,湿度可控。搬运过程应该使用手套或者机械叉车避
免手指污染。纸质包装材料应该是无硫的。
在裸铜上覆有暂时有机保护涂层的印制板存储是应该小心并且使用时遵守先进先出原则。
6.7.8 周期性产品认证 产品认证测试评估满足设计要求的能力。这些测试相比一些常规的过程或
者最终测试更加昂贵。它们包括环境压力测试如在高温/高湿环境下加速印制板上
残留物的影响。
6.7.9 质量信息 所有检查完成后应该保存质量记录,以帮助质量人员识别缺陷,并证明质量系统
运行有效。数据可以是电子的,并且应该以总结报告形式定期向管理者汇报(例如每周)。报告应该
使用走势图说明变化和品质数据。
6.7.10 现场运⾏数据 有时,产品用户应该会反馈一些产品在使用期间发生的问题。板级的清洗问
题可能影响组装的产
量。在这种情况下组装人员可以将这个情况通知板供应商。电子组件的OEM制
造商应该分析客户端失效的主要原因,有可能是不正确的清洗引起的。
6.7.11 过程监视 除了加强物料、板子和元器件的检查和测试外,也应该监控清洗工艺本身的温度
和污染物等级。必要的控制参数应该咨询清洗设备供应商。
6.7.12 数据收集与报告 有效的数据分析是经济有效的质量控制的重点
。有许多种统计方法可以使
用,可归为两大范畴:特性和变量。
参考⽂献
1. Pauls, Douglas. Test Board Selection for Cleaning Evaluations, Proceedings - IPC Cleaning Conference
2008
2. IPC-9201, The Surface Insulation Resistance (SIR) Handbook, Appendix C.
3. IPC-TP-1090: The Layman’s Guide to Qualifying ew Fluxes for MIL-STD-2000A or MT-0002
4. IPC-TP-1114: The Layman’s Guide to Qualifying A Process to J-STD-001B
5. Pauls, Douglas. The Effects of Solder Mask Selection on Cleanliness, Conference Proceedings, Apex 2006
6. Pauls, Douglas. The Consequences of Ignoring Residues, Conference Proceedings Apex 2006
7. Adcock, R. (2010). Assembly Cleaning Equipment and Integration. IPC/SMTA Cleaning and Coating
Conference, Renaissance, Schaumburg, IL.
8. Binfield, S. (2010). A High Reliability Perspective on Organic Fluxes and Cleanliness. IPC/SMTA Clean-
ing and Coating Conference, Renaissance, Schaumberg, IL.
9. Bixenman, M. (2010). Development of Inline Aqueous Cleaning Equipment and Process Requirements
for Ultra-low Standoff Components. IPC/SMTA Cleaning and Coating Conference, Renaissance,
Schaumberg, IL.
10. Oxx, G., Brooks R., & Bixenman, M. (2010). Cleaning Lead
-Free Misprinted Circuit Boards. IPC/SMTA
Cleaning and Coating Conference, Renaissance, Schaumberg, IL.
2011年7月 IPC-CH-65B-C
59
Copyright Association Connecting Electronics Industries
Provided by IHS under license with IPC
Not for Resale, 11/27/2015 19:13:55 MST
No reproduction or networking permitted without license from IHS
--`,`,,,,`,`,,,`,,,`,`,`,`,,,```-`-`,,`,,`,`,,`---

11. Camden, E. (2010). Effective Spot Cleaning Regardless of Material Selection. IPC/SMTA Cleaning and
Coating Conference, Renaissance, Schaumberg, IL.
12. Flaherty, L., Knar, R., & Austin, J. (2010). Building High Reliability Electronic Hardware within the
California Air Regulatory Environment. IPC/SMTA Cleaning and Coating Conference, Renaissance,
Schaumberg, IL.
13. Hafstad, G. (2010). Assembly Configurations and Process Design Considerations for Solvent Centrifugal
Cleaning. IPC/SMTA Cleaning and Coating Conference, Renaissance, Schaumberg, IL.
14. Hillman, D. (2010). The Role of Ionic Contamination as a Tin Whisker Initiator. IPC/SMTA Cleaning and
Coating Conference, Renaissance, Schaumberg, IL.
15. Pauls, D. & Hillman, D. (2010). Cleaning and Cleanliness in IPC Specifications. IPC/SMTA Cleaning and
Coating Conference, Renaissance, Schaumberg, IL.
16. Kanegsberg, B. (2010). Doing it all with Less - Sustainable, Eco-Centric, Reliable, Economically Supe-
rior Defluxing Processes. IPC/SMTA Cleaning and Coating Conference, Renaissance, Schaumberg, IL.
17. Keeping, J. (2010). Critical Considerations for Conformal Coating Reliability. IPC/SMTA Cleaning and
Coating Conference, Renaissance, Schaumberg, IL.
18. Kim, B. (2010). Accuracies of Concentration Measurement Methods and Their Implications. IPC/SMTA
Cleaning and Coating Conference, Renaissance, Schaumberg, IL.
19. Konrad, M. (2010). Best Practice Design for Batch Aqueous Cleaning Systems. IPC/SMTA Cleaning and
Coating Conference, Renaissance, Schaumberg, IL.
20. Konrad M. (2010). Chemical, Mechanical, Environmental, and Ergonomic Considerations of a Stencil
and Misprint Cleaning Process. IPC/SMTA Cleaning and Coating Conference, Renaissance, Schaumberg,
IL.
21. Kraszewski, R. (2010). Implementing Two Part Urethane Materials and Processes for Conformal Coating
or Printed Circuit Assemblies. IPC/SMTA Cleaning and Coating Conference, Renaissance, Schaumberg,
IL.
22. Kumar, R. (
2010). Advances in Adhesion Solutions for Electronic Assemblies. IPC/SMTA Cleaning and
Coating Conference, Renaissance, Schaumberg, IL.
23. Richie, B. (2010). Conformal Coating over Process Residue. IPC/SMTA Cleaning and Coating Confer-
ence, Renaissance, Schaumberg, IL.
24. Russo, J. (2010). Encouraging Water and Energy Conservation: Driving Forces. IPC/SMTA Cleaning
and Coating Conference, Renaissance, Schaumberg, IL.
25. Schueller, R. (2010). Creep Corrosion. IPC/SMTA Cleaning and Coating Conference, Renaissance,
Schaumberg, IL.
26. Snugovsky, P. Meschter, S., Kapadia, P., Romansky, M., Kennedy, J., & Kosiba, E. (2010). Influence on
Board and Component Cleanliness on Whisker Formation. IPC/SMTA Cleaning and Coating Conference,
Renaissance, Schaumberg, IL.
27. Tosun, U. (2010). Advances through pH eutral Cleaning Agent Formulations. IPC/SMTA Cleaning and
Coating Conference, Renaissance, Schaumberg, IL.
28. Valladeras, H. (2010). Standardization of Electric Conformal Coatings in Aerospace OEM. IPC/SMTA
Cleaning and Coating Conference, Renaissance, Schaumberg, IL.
IPC-CH-65B-C 2011年7月
60
Copyright Association Connecting Electronics Industries
Provided by IHS under license with IPC
Not for Resale, 11/27/2015 19:13:55 MST
No reproduction or networking permitted without license from IHS
--`,`,,,,`,`,,,`,,,`,`,`,`,,,```-`-`,,`,,`,`,,`---