IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第7页
⽬录 1 概述 ............................................................................. 1 1.1 范围 ................................................................... 1 1.2 目的 ................................................…
IPC TGAsia 5-31C技术组成员
王琏（主席）
季桃仙
王治平
郑铭鸿
徐隆德
刘子莲
蔡颖颖
杨颖
何骁
左新浪
宿烨
张峰
王海萍
陈德鹅
王劼
刘佳
周峰
罗劲松
李淑荣
付成丽
董华峰
蒋苏诚
深圳合明科技有限公司
深圳合明科技有限公司
台达電子(中国区)
台达电子电源（东莞）有限公司
台达电子工业股份有限公司
工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）
工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）
工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）
工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）
工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）
工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）
KYZE
KYZE
中兴通讯股份有限公司
洁创贸易（上海）有限公司
株洲南车时代电气股份有限公司
株洲南车时代电气股份有限公司
深圳长城开发科技股份有限公司
北京航星科技有限公司
佰电科技（苏州）有限公司
上海永积化学技术有限公司
博世汽车部件(苏州)有限公司
IPC-CH-65B-C 2011年7月
iv
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⽬录
1 概述 ............................................................................. 1
1.1 范围 ................................................................... 1
1.2 目的 ................................................................... 1
1.3 背景 ................................................................... 1
1.4 目前出现的清洗相关挑战 ............................... 1
1.5 本文件章节 ....................................................... 1
1.5.1 第二章：适用文件 ........................................... 1
1.5.2 第三章：组装清洗的价值和运用 ................... 2
1.5.3 第四章：组件清洗性设计 ............................... 2
1.5.4 第五章：材料兼容性 ....................................... 2
1.5.5 第六章：制程的开发及验证 ........................... 2
1.5.6 第七章：印制线路板（PWB）上的污染
及其影响 ........................................................... 2
1.5.7 第八章：组装残留物/清洗考虑要素 ............. 3
1.5.8 第九章：环境考虑 ........................................... 3
1.5.9 第十章：溶剂清洗剂 ....................................... 3
1.5.10 第十一章：半水基清洗剂、设备和制
程优化 ............................................................... 3
1.5.11 第十二章：水基清洗剂、设备和制程整合 ... 3
1.5.12 第十三章：返工、维修和修复
操作的清洗 ... 3
2 适⽤⽂件 ..................................................................... 3
2.1 行业标准 ........................................................... 4
2.1.1 IPC（国际电子工业联接协会）标准 ............. 4
2.1.2 工业联合标准 ................................................... 5
2.1.3 密切相关的技术 ............................................... 5
2.2
美国联邦法规 ................................................... 5
2.2.1
联邦法律 ........................................................... 5
2.2.2
联邦标准 ........................................................... 5
2.2.3
国防部 ............................................................... 6
2.2.4
职业安全和健康管理局（OSHA）.................. 6
2.2.5
环境保护局（EPA）.......................................... 6
2.2.6
交通部 ............................................................... 6
2.2.7
美国政府工业卫生会议（ACGIH）................. 7
2.2.8
国家职业安全与健康学会（IOSH）............. 7
2.3
其它 ................................................................... 7
2.3.1
美国材料测试标准 ........................................... 7
2.3.2
材料标准规范 ................................................... 7
2.3.3
国家防火协会（FPA）................................... 8
2.3.4 美国国家标准协会（ASI），美国质量
控制协会（ASQC）........................................... 8
2.4
其它考虑 ........................................................... 8
2.4.1 ISO标准 ............................................................ 8
2.4.2 REACH ............................................................. 8
2.4.3 Cal/OSHA ........................................................ 8
2.4.4 FDA/EU cGMP ................................................ 8
2.5 术语和定义 ....................................................... 8
2.5.1 溶剂清洗 ........................................................... 8
2.5.2 去助焊剂清洗 ................................................... 8
2.6 溶剂清洗步骤 ................................................... 8
2.6.1 洗涤 ................................................................... 8
2.6.2 冲洗 ................................................................... 9
2.6.3 干燥 ................................................................... 9
2.6.4 溶剂清洗剂再生和再利用 ............................... 9
2.6.5 溶剂搅拌方法 ................................................... 9
2.6.6 溶剂清洗剂的缩写定义 ................................... 9
2.7 溶剂清洗制程定义 ........................................... 9
2.7.1 碳吸附 ............................................................... 9
2.7.2 可燃物 ............................................................... 9
2.7.3
共溶剂（双溶剂）........................................... 10
2.7.4
带离液 ............................................................. 10
2.7.5
半水基清洗 ..................................................... 10
2.8
半水基清洗步骤定义 ..................................... 10
2.8.1 烃类表面活性剂（HCS，HC/S，HC–S）
清洗 ................................................................. 10
2.8.2
洗涤 ................................................................. 10
2.8.3
乳剂或者乳化 ................................................. 10
2.8.4
冲洗 ................................................................. 10
2.8.5
干燥 ................................................................. 10
2.8.6
半水基清洗剂的缩写定义 ............................. 10
2.9
半水基清洗制程定义 ..................................... 11
2.9.1
碳吸附 ............................................................. 11
2.9.2
可燃物 ............................................................. 11
2.9.3
倾析 ................................................................. 11
2.9.4
带离液 ............................................................. 11
2.9.5
乳剂 ................................................................. 11
2.9.6
水基介质中有机溶剂乳剂 ............................. 11
2.9.7
软化水 ............................................................. 11
2.10
环境定义 ......................................................... 11
2.10.1
BOD生化需氧量 ............................................. 11
2.10.2
COD化学
需氧量 ............................................. 11
2.10.3
挥发性有机化合物（VOC）........................... 11
2.10.4
HAP有害空气污染物 ..................................... 11
2011年7月 IPC-CH-65B-C
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2.10.5 全球暖化 ......................................................... 11
2.11 水基清洗 ......................................................... 11
2.11.1 水基清洗步骤定义 ......................................... 12
2.11.2 水基清洗剂的缩写定义 ................................. 12
2.12 其它定义 ......................................................... 12
2.12.2 批清洗 ............................................................. 12
2.12.3 精细清洗 ......................................................... 12
2.12.4 在线清洗 ......................................................... 12
2.12.5 人工清洗 ......................................................... 12
3 组件清洗的价值和适⽤性 ....................................... 12
3.1 简介 ................................................................. 12
3.2 技术创新 ......................................................... 13
3.3 制程残留物及其对产品可靠性的影响 ......... 14
3.4 免洗与清洗 ..................................................... 14
3.4.1 实施免洗技术涉及的因素 ............................. 15
3.4.2 成本驱使 ......................................................... 15
3.4.3 免洗材料的选择；产品设计 ......................... 15
3.4.4 什么是已知的免洗成本效益和驱使原因? ... 15
3.4.5 什么是免洗的成本驱使原因？ ..................... 15
3.5 什么是清洗的成本？ ..................................... 16
3.5.1 清洗成本构
成 ................................................. 16
3.5.2 成本模型 ......................................................... 17
3.6 什么是忽略清洗的成本？ ............................. 20
3.6.1 无铅焊接 ......................................................... 20
3.6.2 微型化 ............................................................. 20
3.6.3 助焊剂的变化 ................................................. 21
3.6.4 电气故障 ......................................................... 21
3.6.5 电化学迁移 ..................................................... 21
3.6.6 可靠性风险 ..................................................... 22
4 组件清洗性设计 ....................................................... 23
4.1 有效清洗组件的设计 ..................................... 23
4.2 清洗设计 ......................................................... 24
4.2.1 基板 ................................................................. 24
4.2.2 组装元器件 ..................................................... 24
4.2.3 组件污染物 ..................................................... 25
4.2.4 热梯度 ............................................................. 25
4.3 清洗剂的设计方案 ......................................... 26
4.3.1 溶剂清洗材料 ................................................. 26
4.3.2 半水基清洗材料 ............................................. 27
4.3.3 水基清洗材料 ................................................. 27
4.3.4 清洗设备设计方案 ......................................... 28
4.3.5 定义“优化系统” ......................................... 28
4.4 静态清洗速率与动态清洗
速率的平衡 ......... 28
4.5 环境因素 ......................................................... 29
5 材料兼容性 ............................................................... 30
5.1 材料兼容性注意事项 ..................................... 30
5.1.1 清洗工艺的效果 ............................................. 31
5.2 可靠性注意事项 ............................................. 31
5.3 物料兼容性测试 ............................................. 31
5.3.1 兼容性和功能性 ............................................. 31
5.3.2 选择做兼容性测试的物料 ............................. 31
5.3.3 测试方法：举例 ............................................. 32
5.3.4 ASTM和其它测试标准 .................................. 36
5.4 PCB组件无铅化的影响 ................................. 36
5.4.1 PCB制造 ......................................................... 36
5.4.2 元器件 ............................................................. 36
5.4.3 板和元器件表面处理 ..................................... 37
5.4.4 组装材料 ........................................................ 37
5.4.5 组装设备 ......................................................... 37
5.5 设计问题和兼容性 ......................................... 37
5.5.1 小型化的影响 ................................................. 37
5.5.2 元器件密度 ..................................................... 38
5.5.3 特殊的兼容性实例
......................................... 38
5.5.4 黑氧化 ............................................................. 40
5.5.5 电感线圈腐蚀 ................................................. 40
5.5.6 阻焊膜 ............................................................. 40
5.5.7 挠性电路 ......................................................... 41
5.5.8 焊点腐蚀 ......................................................... 42
5.5.9 部件标识/标签 ............................................... 42
5.5.10 粘合剂 ............................................................. 43
5.5.11 敷形涂覆附着 ................................................. 43
6 ⼯艺开发与验证 ....................................................... 43
6.1 前言 ................................................................. 43
6.2 阶段1测试 ....................................................... 44
6.3 阶段2测试与注意事项 ................................... 46
6.3.1 阶段2测试工具 ............................................... 46
6.3.2 IPC-9202 ......................................................... 50
6.3.3 IPC-9203 ......................................................... 51
6.4 第三阶段测试及注意事项 ............................. 51
6.5 清洗工艺认证 ................................................. 52
6.5.1 引用文件 ......................................................... 52
6.5.2 第1阶段初步可行性评估 ............................... 52
6.5.3 材料分析 ......................................................... 53
6.5.4 过程注意事项 ................................................. 53
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