IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第168页

1 1.3.5.2 离 ⼼ 式搅拌 另 一 种 方法是 在 液体 中 快 速 旋 转 零 件。 定期 改 变 旋 转 方 向 ,来 最 大化 这种 离 心力, 以 达到 搅拌 的 效果 。 这 个 概 念 对 于 相对小而 形状 均匀 的组件 或者 零 部件 是 有用的。 它 仅适用 于批 设 备 。制 造 商 们 使 用 集 成 载 具 用 于 承 载 多 个部件。 如 果使 用 低闪 点 的清洗 剂 , 离 心 机 内 的 空 气 …

100%1 / 215
已导工程制,要时消除半水基清洗设中的灾威胁。有
,有些配检测置如在设的一个特定范围检测可关,有些配了二
能力,有一些配这些选项的组合件。
11.3.5 搅拌 溶剂,有半水基清洗来达到有清洗。许多
选择
组件来清洗和用下表面超声波法或者它搅拌法来提清洗。一些常搅拌清洗方法
或者章节下。
11.3.5.1 浸没喷雾 11-2是半水基清洗设原理,其中的由底的。
在线清洗设,而发现对小型批这种搅拌方法不会
11-4 点的注根据美国
全国防⽕协会分类 II IIIA IIIB
闭杯°C [°F] 38-59 [100-139] 60-93 [140-199] >93 [>200]
物是检测
1
检测
1
火系统
内允许大量
使用,
30 80 3300
允许大量贮存
火系统
120 330 13200
在装有火系统
内允许大量
使用,
60 160 不限
允许大量贮存在装有
火系统
240 660 不限
1. 组件上污染,一使用有可能有有害物质特点信息9.2.2章节。
干燥
DI
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11-2 半⽔基清洗设备理图
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11.3.5.2 式搅拌 方法是液体件。定期,来大化这种
心力,达到搅拌效果相对小而形状均匀的组件或者部件有用的。仅适用
于批。制使个部件。果使低闪的清洗
容易用气替11-3出了
清洗配置的一个子。
11.3.5.3 直接喷淋 选择喷射件。在对于批的第一个中,组件放置
在一个别改机型喷淋清洗,室气用气替,而部件用转喷射
出来的液体喷射较低液体足以起
在第二个中,电路组件穿传送传输测器保护和大开
的设计,生着火情况下不能力。液体清洗剂是低压喷射在印制
线路组件上。
另外的制设计了一在线设,在充满气的溶剂内进高压喷射
11.3.5.4 超声波搅拌 搅拌方法超声波搅拌。制使扫频方法这种类型
搅拌其适合批类型机器超声波现在们可使
用,要提
数据证明超声波使元器件松动此,组件长风险应
IPC测试方法行评估松动或者接元器超声波的能力。
11.3.6 冲洗部分 洗工的目的是去清洗在其中的污染。通列的
基冲洗来成。在半水基清洗溶于水情况下,一个精细
程。对
水溶半水基清洗II连续
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11-3 批量清洗剂
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两种本的乳液/倾析方法适合于非水基清洗,而连续方法可能用于水溶性清
,并在成第一步冲可用非水溶性清洗洗。
响冲洗的量有搅拌程的时量和类型高压喷
比低压喷射更加。清洗和设们的材料和设的组合,可
佳的件。在清洗工阶段薄雾点火要关注因喷射的主要是水。然而为了
操作安全机物含量持在或者20%
11.3.6.1 ⾮⽔溶性清洗剂(I型)的冲洗部分 使非水溶性清洗时,可通在化学离冲洗区
成一乳液,然后从倾析出清洗而达到洗的目的。/倾析过程在半水基清洗
中通为第一为在情况下,显著降低
步骤中和起排
溶剂的量。在一个连续程中,所有溶剂和污染起排出设
11.3.6.2 乳化/倾析冲洗 11-4一个包含步冲程的图解,其中溶剂过倾析物理
分离技术大量的分离出来,在化学溶液部位或者“倾析”。用这种方法
在第一个中可用而不会同剩起废
成第一,大部
清洗化成状态输送倾析器中。乳液倾析器允许持在操作,并在倾析器
分离成一个清洗和一个注意,一助焊剂技术包化材料本,在情况下对
分离的时和能力会产生的影
层后这两层别被回清洗中用的组件清洗。清洗常重要,
操作
乳液速分离和清洗程中,可能小化可能物处理或者排入
的有清洗的污染。不化性能和减少与在线工的有机物
140˚F 140˚F
倾析段
DI
/
倾析器
干燥
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11-4 阶段冲洗
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