IPC CH-65B CHINESE.pdf - 第138页

表 10 - 1 相 对 清洗 效⼒ 杂 质/残留物 溶剂 种 类 氯 化物 溴 化物 氟 化物 共 沸混 合物 酒 精酮 类 芳⾹ 剂/ 脂肪 族 化合物 点 检 表 2 ⼤ 类 1 指 纹盐 III E E EI 松 香 活 化 剂 III E E I I 催 化 剂残留物 III E E I I 切 削 用 油 ( 水溶 性) IGI G G G I 临 时 阻焊膜/焊 料 III G G I I 焊 盐 III I I I I …

100%1 / 215
合,它是电子能力的一测方。量合的量来计,
了前个参之外和来计
布兰德和新的汉森及实的污及清洗污的清洗溶剂,为清洗力提
南,此成为清洗复杂污ASTM 方法
D-1 133的用来
测溶力的贝壳杉脂丁醇值(KB一个间接测溶剂贝壳杉脂值。
注意这两测试都不能个一定是
准来特殊焊接材料、元器件和组装操作过程中的焊接考虑到。总之,含一
溶剂和一
多种推荐用来。可联系清洗溶剂
具体产品性能,常常有相的实验室数据
10.4.5 概述 溶剂都有,而选择清洗溶剂主要取决的杂类型
中的电子组件的材料成。
第一(电刻盐,第二
非极/非离型残留物比如金属或者铅
,第三残留物比如机械工的残留物、松玻璃纤、线
都不能很好地溶剂清洗剂溶。然而,各的清洗周合(比如高压/或者
压喷射溢流洗、超声波洗)通过它有的物理作用,能够很彻许多情况
残留物
(在一具体情况下,含松用来残留物溶剂/
精处理残留来洗适用新的溶剂
10-1含有一个组件清洗必须要对付的型/在的杂的列表和相关的多种清洗溶剂去
的能力。张表格没有对在电子组装程中可能出现的残留物作一个成为
特定
的杂质/残留物合适的溶剂的一个南。
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10-1 清洗效⼒
质/残留物
溶剂
化物 化物 化物 沸混合物 精酮
芳⾹剂/脂肪
化合物 2
1
纹盐 III EEEI
III EEI I
剂残留物 III EEI I
水溶性) IGI GGG I
阻焊膜/焊 III GGI I
III III I
残留 III III I
残留蚀刻盐 III III I
2
脂固定剂 EEE EEEG
EE IG/EIG G
护焊 EEE EEE E
溶剂 EEE EEE E
EEE EEE E
焊剂 EEE EEEG
EE I GIE E
EEE EGEG
油脂 GGG EG/EI I
III III I
残留物 EE I EEE E
阻焊膜/焊 EE I GII I
机溶剂膜 EE I GEE E
3
玻纤 MMM MMM M M
机械金属 MMM MMM M M
MMM MMM M M
MMM MMM M M
线 MMM MMM M M
明:
E=效溶
I=不能
G=本可
M=机械
1 沸混组成溶剂中的化。
2 点检表:在操作过程中会有杂质/残留物
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10.5 清洗溶剂的
10.5.1 物理特一个可性值,及时的时述一溶剂或者
溶剂状态。一些常物理特像沸密度绝缘强力、电、电
粘度和表面张力
10.5.2 通溶剂的物理 些种的有机溶剂用来使用在清洗印制线路板(PCB)和印
制线路组件(PWA)的程中。与层压板表面敷形
涂覆含有溶剂溶剂是
溶剂肪族化合溶剂34使许多种溶剂
包含面:
物理特性。
力。
溶剂监测/性。
安全和有关环境性。
清洗程。
10.5.3 效⼒ 确保效果溶剂清洗要求有
特点
10.5.3.1 润湿 清洗剂应要持有润湿性,在清洗程中小的化量来确保所有清
洗区都有润湿润湿取决于溶剂粘度和表面张力。溶剂剂粘度
和表面张力小,润湿效果
10.5.3.2 解⼒ 清洗剂应力(对杂吸引力)。清洗必须要能现有的杂
果溶润湿除机械
什么意义很难绝出一清洗
力到,所以常常用相对的量像这种相对量子有杂质溶g/cm
3
为单位(
着具体配比化而化)贝壳杉脂丁醇值和值,们的实用性有限。一个方法
是溶数数据数据是最溶剂或者是溶剂剂去的能力。我们注意
到通过选择清洗设或者清洗力。
10.5.4 成分 清洗可能包含包含非极性成非极性部分需要有非离
油等,而性成助焊剂活、电残留
或者。为了达到/非极性的溶剂沸混更加重要。非极
的成溶剂,要么是化的,化的,含或者的。性成溶剂代表
。其烃或者碳化合常被用来整过程中力和兼
容性的平以满足使用。在使程中,常加稳定剂溶剂退
10.5.5 退化现 清洗使程中不清洗的或者包含电子组件的元器件(一
些被的有退化现子有阳极处理,一件、标、标接器
金属
表面处理等等。清洗溶剂/溶液清洗件上的标
使脱脂溶剂功效退化,速溶剂氧化并减少化和化的溶剂。为了溶剂功效退
化,量的物质去加酸平。确定并提监测
平。果接会提物质到一个安全
平。
10.5.6 残留物 清洗有有溶剂残留溶剂度是够取得可
的表面洁常重因素。出现在清洗程中的溶剂残留/在大生产性的
导致产生溶剂中的悬浮物质和杂
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