FX-3_Instruction_Manual_Rev00_C.pdf - 第404页
第1部 基本编 第4章 制作生产程序 4-74 (7) 试打 与“贴片数据”中的设置相同，仅对选择“是”的元件在生产画面(试打模式)中执行贴片。 在“元件数据”中设置时，为对该元件所有贴片点进行统一设置。 要对每一贴片点逐一设置时，请在“贴片数据”中设置。 (8) 释放检查 设置本功能，可在激光定心的元件贴片后，检查元件是否吸附在吸嘴上。 确认元件释放要花时间(因为需在停止状态下执行)。 所以通常请将初始值设置为“否”。 (9) 跳过元…
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
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(3)元件层
设置同一贴片层内各元件的优先顺序。
该设置仅在进行优化顺序的生产时有效。
此外，与贴片层不同元件用完时不会进入暂停状态。
请在下拉式列表中显示的层1(优先度高)到层7(优先度低)选择设置。
(4) 速度
• XY
从下拉列表（10 级别）上选择设置元件吸取后向贴片位置移动的 XY 加速度｡
• Z下降速度(加速度)
从下拉列表（10 级别）上选择设置贴片位置的 Z 轴下降加速度（用于调整元件应力）。
• Z上升速度(加速度)
从下拉列表（10 级别）上选择设置贴片位置的 Z 轴上升加速度（用于稳定元件位置）。
•
θ
速度 (计测时)
从下拉列表（10 级别）上选择设置
θ
旋转速度。
在贴片头持有元件的状态下，对 LA 测量旋转运行有効｡
设置激光识别时的
θ
轴加速度。
•
θ
速度 (计测外)
从下拉列表（10 级别）上选择设置
θ
旋转速度。
在贴片头持有元件的状态下，除 LA 测量旋转时以外，对所有旋转运行有効｡
设置除激光识别时以外的
θ
轴加速度。
(5) 2 段控制
设置是否进行贴片时吸嘴的上升、下降速度 2 级别控制。
调整设置为“是”时，要分别输入对上升、下降 2 级别进行控制的高度。
(6) 真空时间调整
对是否调整真空时间进行设置。
调整设置为“是”时，要以 ms 为单位输入“真空停止时间”、“真空停止校正值”、“吹气开
始时间”、“吹气持续时间”、“真空结束等待时间”的调整时间。
使用夹式吸嘴时，在贴片动作时不进行调整。
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
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(7) 试打
与“贴片数据”中的设置相同，仅对选择“是”的元件在生产画面(试打模式)中执行贴片。
在“元件数据”中设置时，为对该元件所有贴片点进行统一设置。
要对每一贴片点逐一设置时，请在“贴片数据”中设置。
(8) 释放检查
设置本功能，可在激光定心的元件贴片后，检查元件是否吸附在吸嘴上。
确认元件释放要花时间(因为需在停止状态下执行)。
所以通常请将初始值设置为“否”。
(9) 跳过元件
如果将跳过元件设置为“是”，则生产时将跳过指定的元件，不进行贴片。
使用被指定为跳过的元件的贴片记录，在生产时虽然不进行贴片，但不加到未贴片列表中。
从数据库读入元件信息时，“跳过元件”数据将被更改为“否”。
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4-3-5-2-6 检查
对“芯片站立”、“SOT方向”、“验证”、“判断异元件”进行设置。
“SOT方向”、“验证”为选项。
图 4-3-5-2-6-1 元件数据(检查)
(1) 芯片站立
指定是否对芯片站立进行检查。
通常对3216以下的芯片元件推荐执行检查，因此选择元件类别为“方形芯片”时，自动设置
为“是”。
※判定值： 根据已输入的元件高度尺寸计算并自动输入。
激光定心时测定值超过此处设置的高度时，则判定为芯片站立错误。
(2) SOT方向(选项)
指定是否进行 3 向引脚 SOT 方向检查。
可对生产前与元件用完后的最初元件的 SOT 方向进行检查。
主要用于检查元件的挂置错误。